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[請教IC/封裝/載板/PCB 業內大大] PCB with Thermal Conductive Structure
PCB with TC Structure上面是一篇欣興電子的美國專利,我並沒有細看,不過一個直覺的想法, 隨著 28nm/3D ic 推進, 以及手持式裝置盛行,封裝表面散熱肯定無法提供足夠的散熱效率,想知... 更多
投資理財綜合
  • 2011-09-17 9:37
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小惡魔新聞台

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