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Intel Lakefield

Intel Lakefield全新混合式架構平台登場採用Foveros 3D封裝技術大幅縮減晶片面積

Intel Lakefield全新混合式架構平台登場採用Foveros 3D封裝技術大幅縮減晶片面積

Intel今年在CES發表會上一次公佈了許多新產品與計畫，其中針對整合式平台的部分則是推出了一款代號為Lakefield的全新架構平台。Intel Lakefield最特別的地方就是首款採用Foveros 3D... 更多

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