tester1018 wrote:
4.RAM有限定那一家顆粒嗎?
不知, 應該沒有吧?!
顆粒是沒有限制，但是規格有限制哦！
你要先看你機子上的用料是什麼封裝的，是 8BIT , 16BIT , 32BIT 的。
還有是幾頁的！
只要上錯，就不會動了啦，所以還是要注意一下。我是用三星的顆粒，借用 Y 拍賣家的圖片如下：
是 nb 記憶體 256mb 雙面 8 顆的，所以一顆是 32mb
另外不知你是否有銲接過東西呢？(不是指學校做的實驗，是指真的銲接 ic 的經驗)
建議準備工具如下：
(1) 防銲膠帶
(2) 吹風機 (有專門在吹 IC 的，你不要拿吹頭髮的來用，可能 一天也吹不下來)
(3) 刀口式鉻鐵 (用刀口才是王道啦
) , 鍚 (普通的就好，不用專門去買無鉛的，不好上)(4) 助銲劑 (買透明水型的那一種，千萬不要買松油，一點用也沒有)
(5) 夾子
工作流程：
(1) 先用 防銲膠帶，把要拆 ic 附近的電子料件先貼好，避免等一下跑掉。記得 2 面都要貼。
(2) 用吹風機對要拆 ic 的 腳 (不是芯片正中間，是腳) 均衡的加熱
(3) 不時用夾子去推一下 ic ，若是 吹風機 火力夠時，應在 10 ~ 15 秒內就可以推移開 ic 了
(4) 若是推不開，就不要再動了，因為你的吹風機火力不夠，可以先放棄工作，不然連機子都掛了
(5) 拆下後，先用鉻鐵加一些錫，把板子上的渣渣吸乾淨，並且補平 pad 上的錫面 (此時刀口超好用)
(6) 把要貼上的 ic 對準要貼的地方，先銲 2 ~ 3 腳，檢查是否有歪掉
(7) 若沒有歪掉，在同一個面加上大量的助銲劑 (就是這一個面的腳每一個都要接到才行)
(8) 此時刀口鉻鐵再度出現，用燙的把 ic 燙在 pad 鍚面上。(因為 pad 上已有鍚了，所以不用再加鍚)
(9) 把另外一邊也完成，檢查看看是否有短路
以上就是基本流程的概述啦，雖然我說的很簡單，但是實作你可能還是需要有耐心去做才行哦！
PS. 本人拆銲 IC 工作經驗 5 年了，拆換了近 K 顆的 IC ，所以有一些已認為是常態沒有說到的部份，請
見諒。
