"怒"N82記憶卡蓋掉落NOKIA維修記

valent.feng wrote:
雖然我之前沒有仔細過...(恕刪)


補圖囉......參考看看吧...



拍照時固定這個角度約30秒後...我的也掉下來了= =""


另外~您所提的兩個方法應該是在塑膠料件在製造過程中的技術~
(覆蓋成形及雙射料成形)

而我所說的熱溶是只兩個不同的料件經過組裝後,再使用熱溶的方式固定
(如fiesta_c所提供的圖三=>經組裝=>圖四=>透過製具壓合=>圖五(成品))

若是使用double injection or over molding射出成型應該是相同的樣子及尺寸~

若使用熱溶每一隻就會有些許不同...

不過很久沒做這方面了~已經忘記他的專有名詞為何~@@
bearinside wrote:
補圖囉......參...(恕刪)

大大也是黑魂版請問是何時購買
我是在黑魂版出來時第2天買的
valent.feng wrote:
雖然我之前沒有仔細過...(恕刪)


一般塑膠組裝產品使用熱溶的方式做結合並不瞎唷(是個很久以前的技術(至少9年之前))

很多都是這樣的...通常是因為某一個組件需要兩種材質或是兩種顏色~就會這樣設計~

如N82的SD蓋:內部使用軟性塑膠(橡膠),外部使用一般塑膠,就是為了開蓋時會有彈性所以這樣設計(無法使用兩種不同的材料同時射出成型且需緊密結合)
(個人猜測)

如N73的屁屁:使用銀色烤漆的喇叭孔搭配黑色烤漆的外殼(同時於一個料件上烤兩種顏色會增加其成本及良率較低)

下圖給您參考~
N73原始的屁屁


特寫熱溶固定點


將固定點翹起後的樣子


特寫固定點~




fiesta_c wrote:

何時購買(恕刪)


我的是5/7買的...因為沒使用果凍套~我的N82外殼已經快爛了XD
相機模組周邊掉漆,SD蓋斷裂~打算等兩三個月後再換全新的殼

若你想要單買可能有點困難~可以去聯強問看看...之前"聽說"可以單換部份外殼
bearinside wrote:
(恕刪)
我的是5/7買的...因為沒使用果凍套~我的N82外殼已經快爛了XD
相機模組周邊掉漆,SD蓋斷裂~打算等兩三個月後再換全新的殼

若你想要單買可能有點困難~可以去聯強問看看...之前"聽說"可以單換部份外殼

因為我買到現在連一開始購入時的原廠保護膜都還沒取下
只有把螢幕的保護膜換掉
所以殼幾乎沒有刮傷
所以換新殼不在我考慮的空間之內
如果聯強有單組件
那我可能拿去聯強
因為我的是聯強保固的
我真的沒想到原廠服務中心聯單組件都沒有
比代理商糟該檢討檢討了
fiesta_c wrote:
因為我買到現在連一開...(恕刪)


有單組件~但是我沒辦法保證有SD蓋...

之前講的單組件都是螢幕殼~電池蓋~中板~按鍵等等~

所以要去問問看才知道~^^
bearinside wrote:
一般塑膠組裝產品使用熱溶的方式做結合並不瞎唷(是個很久以前的技術(至少9年之前))

很多都是這樣的...通常是因為某一個組件需要兩種材質或是兩種顏色~就會這樣設計~

如N82的SD蓋:內部使用軟性塑膠(橡膠),外部使用一般塑膠,就是為了開蓋時會有彈性所以這樣設計(無法使用兩種不同的材料同時射出成型且需緊密結合...(恕刪)


今天真的大開眼界了, 感覺Nokia 真的省錢省的有點誇張了. 做過看過不少SE/HTC的案子, 沒看過記憶卡蓋用"熱溶"的. 那樣的bonding force 會過測試嗎??說真的, 覺得有點玄.

HTC 的side key 也是double injection 出來的. 裡面TPU 外面PC/ABS 的. 看起來似乎N82那裡的機構不容許double injection?? (機構空間不夠).

至於大大您說的, 以現今的molding 以及tooling技術來說, 那樣的東西不管用double injection or over molding 都是在簡單不過的了. Nokia 卻用熱溶的. 呵呵...我不懷疑樓主的說法了, 那樣的bonding force真的要靠運氣了.

BTW, SE P1i 的記憶卡蓋就是over molding出來的. 那樣整個面積的molding在一起都不太能過bonding force的測試了, 我實在看不出以N82這樣的設計憑什麼可以過bonding force test. 好樣的Nokia...
valent.feng wrote:
今天真的大開眼界了,...(恕刪)


我在猜想~可能是為了降低成本或增加產品易製性吧~

以N73為例~需要噴不同顏色的漆分開來噴在組裝時再組立會比較方便,而且良率較高

反正那個位置也不會動到~所以是比較好的~

而N82我也不太清楚R&D的原意~只能單純猜測~

而且以NOKIA某些機種來講~其功能都相當豐富且價位並不會太高~

若注重於外殼上的設計~那價格可能又要往上翻了~(我猜...)

至於記憶卡蓋需不需要bonding force test我就不清楚了

我不是走設計類的~這方面就不太了解了~^^
bearinside wrote:
我在猜想~可能是為了...(恕刪)

外殼設計我想大家都有目共睹
不管是最近的5800或是N85的一線裂
都是很糟而且當初N82組裝也是有一段充滿討論的空間
不過大大我覺得你的圖片有點像我之前的融化點大小
真的跟小姐拿出來的有差異
不知道是她們有做過變更還是....
但我們拿到機王的算是該死的那群嗎
不過重點還是在那名維修人員的維修方式
唉..........
fiesta_c wrote:
外殼設計我想大家都有...(恕刪)


應該不是拿到機王~應該是剛出的設計就是如此~後來可能有做過設計變更~

台灣NOKIA服務中心好像是外包的...應該不是NOKIA原廠創立的...

所以維修方式就.....@@

能用就好囉~我的都斷了......至少比我好一點XD
bearinside wrote:
應該不是拿到機王~應...(恕刪)


大大使怎樣用了怎麼會從中間裂掉

就我前面說的我外殼很完整
幾乎保持剛買時的樣子
所以人家很在意.......快乾........
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