德州儀器(TI)、意法半導體(STMicroelectronics，ST)和諾基亞(Nokia)日前表示，將共同發展CDMA晶片組。諾基亞已將此技術加入其cdma2000 1X手機專用晶片組，更新一代的技術則會用於未來的1xEV-DV手機專用晶片組。並預計自今年第三季，即可開始供應認證合格的cdma2000 1X晶片組樣品。
TI和ST正將雙方技術結合至多顆元件，由它們組成不同的CDMA晶片組，以便支援多個市場領域，並且透過開放式硬體介面，例如射頻子系統和應用處理器介面，為手機製造商提供更多的選擇。兩家公司還會提供一套開放式應用程式介面，協助產品客製化，也讓廠商更快將各種應用移植至此平台，享有更大彈性。
據稱這套晶片組提供更低的用料成本，更長的通話和待機時間，供應商還擁有世界水準的生產設施和已通過考驗的無線晶片組知識經驗。除了以cdma2000 1X標準為目標而率先推出的CDMA晶片組外，手機製造商只要採用TI和ST為此市場提供的完整晶片組，在未來發展cdma2000 1xEV-DV手機時，即能享有新產品上市的時間優勢。
除了CDMA晶片組解決方案之外，TI與ST也將提供彼此互補的無線技術，包括應用處理器在內，它們可以支援OMAPI標準、無線區域網路、藍芽和GPS定位技術，ST將提供快閃記憶體產品，做為搭配這套晶片組的選項之一；兩家公司還將為客戶提供先進半導體製造能力，包括支援已量產的高效能、低功耗和低成本元件。
資料來源：電子工程專輯
