蝴蝶吻 wrote:
好棒的文章唷~不過沒...(恕刪)
看使用狀況有些人的筆電用2-3年的灰塵還是很少
有些人不到半年就灰塵很多會影響散熱了
一般來說遊戲機會比較需要清潔散熱器
你可以看溫度拉到80度以上之後出風口的風如果明顯變小那就是該清了
基本上各地區應該都有專門在筆電方面服務的店家
應該不會太難找到的花幾百元清一清是一定值得的
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chiyenms wrote:
但維修便利性和效能, 本來就是兩個不同的特性值/面
方不方便維修好不好拆裝, 和東西在 "非維修狀態下" 的運作時, 誰的 (何種) 效能較好是不同議題
中立一點來說，這是魚與熊掌不可兼得的問題。
請問有哪一家標榜粗勇異常的商務機是真的非常好拆、好拆到背蓋一打開就可以清風扇的？
Lenovo ThinkPad
acer Travelmate
HP ProBook
至少我知道這三個系列的筆電，要清風扇的話絕對要大拆而不是背蓋打開就搞定。
問題是：為什麼這三款系列幾乎沒有被幹譙過結構不紮實呢？
大凡背蓋是一大塊塑料的那種筆電設計，不管是哪一家做的，微星也好、華碩也罷、戴爾也一樣，拆久了都有密合度變差的問題，主因是塑料的特性就是這樣，你不要動它反而好，一動了就出現細微的變形。這種問題是每一家廠商都會中槍的事情，所以理論上來說，開口越小的話，塑料變形的影響就越不明顯，開口一大片，塑料變形肯定是輕則讓龜毛人士火大，重則整個筆電密合度極差，影響外殼強度，這就是為什麼說，魚與熊掌實在是不可兼得。
我覺得負責任一點的廠商，應該要像ThinkPad一樣提供拆機指南，而不是說背蓋挖一大塊，讓消費者好拆。有兩個自身的經驗可以提供參考：
1. 小弟第一次拆acer Travelmate的印象就是：他X的，這筆電真難拆，但是看了結構，也深深地覺得，這系列的筆電不堅固才奇怪(當然也包括重量不重才奇怪...
)。以小弟拆機的經驗與技術來說，一部筆電讓小弟覺得很難拆，對多數消費者而言，就真的是兩手一攤無力回天了。如果acer願意提供拆機指南，問題不是很好解決嗎？2. 華碩給小弟不好的印象就是，背蓋挖一個大洞，一旦筆電開始高溫工作，不需要拆，背蓋那一大塊補丁都早晚自動變形，看了就有點礙眼...
當然也有例外，我不懂廠商為什麼要這樣設計的，那就是Dell Inspiron 1320這款筆電，要清風扇得要全部脫光光，更重要的問題是：只要一拆，鍵盤上方的上蓋就永遠別想密合(別懷疑，戴爾居然這個部件只是"卡上去"而已)，肯定讓很多龜毛人士發瘋。
結論來說：好拆自然是好清風扇，這點是不爭的事實。但是要好拆，在設計上犧牲了什麼，消費者也應該知道，才能在買東西時做出正確的抉擇。而不是報喜不報憂的推銷方式！
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ProperGeezer wrote:
中立一點來說，這是魚...(恕刪)
就商務機來說確實如你所說
利用機構互相支撐的力量可以加強機構的強度
也可以讓筆電更紮實
塑料變形確實是一個大問題
但是目前有發生這樣問題的好像也是hp最多
是以熱到變型為主好像筆電也沒有看到多少是因為應力變型的
因此不見得是要拆全機的就比較不會變型
在來就是機構的用料和強度的問題
近期acer的家用機種都是走斜邊薄型化
確實因為那樣的設計讓機構的支撐能力是ok的
但是使用的塑料普遍抗裂能力不是很好
有多少光是鎖螺絲就將卯釘部份鎖裂的這問問有拆acer的機器就知道了
會設計背版打開就可以開一個大洞輕鬆拆裝組件的筆電本身主體那片機構反而更強
目前在一般的使用上也沒有比較差
Lenovo ThinkPad
acer Travelmate
HP ProBook
這些都是商用機種
有沒有告訴大家這些機器的價格同硬體規格價格會高出不少
切通常有獨顯的筆電家用機種配5650的
商用機種可能只有配5430而已讓整個發熱量降下來
保持比較高的穩定度和可用度
拿商用機來比家用機真的不太恰當
會讓機構熱到變型的目前應該是難拆的比較多
怎麼會是背蓋拆開襖保養的筆電呢
通常好保養的不是自己拆就是送測的時候工程師就會拆機保養了
那些難拆的因為拆機時間才讓很多工程師不願意拆散熱器清潔
好拆要犧牲一些東西這肯定是沒有錯的
但是難拆的在機構材料部份的偷料可能更是要考慮的
好拆的機器主結構的部份強度在設計的時候一定有特別去考量過
那些難拆的筆電機構裂
螺絲卯釘部份裂掉的可遠比那些好拆的要多太多了
這些是不是事實可以問問就知道了
鍵盤上方的上蓋卡上去的機器非常的多
包括日系品牌都有不少是這樣的設計
那跟這個討論主題基本上不太有關係
基本上遊戲機要做難拆的機構也可以不是說不行
廠商把服務做好免費幫客戶快速拆裝保養廣設服務點
這樣就可以解決了但是增加的成本消費者是否願意接受
底部好拆的筆電在高發熱的中高階以上顯示卡的筆電
確實是目前最好的解決方案不然微星的遊戲機不會快速掘起
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地瓜超人 wrote:
就商務機來說確實如你所說
利用機構互相支撐的力量可以加強機構的強度
也可以讓筆電更紮實
地瓜超人 wrote:
會設計背版打開就可以開一個大洞輕鬆拆裝組件的筆電本身主體那片機構反而更強
目前在一般的使用上也沒有比較差
你這兩句話不就自相矛盾嗎？
一方面肯定商務機確實是如我講的那樣，需要難拆的機構來保持機構的強度；
另一方面提到家用機時，商務機的物理定律又不適用了？家用機設計背板開個大洞本身結構反而更強？
假設屁股開一個大洞真如你說的是強度沒差，那商務機的設計團隊都是白癡？幹啥搞個那麼難拆的來整自己的維修工程師？
物理定律原來因商務機與家用機的區別，可以有不一樣耶！
已經有網友私下傳訊給我，勸我別理你了；嗯，我的假期快要結束，大概也真的沒有時間上來炮你了...
好奇想問的是：
一般人遭到圍剿，炮得這麼悽慘，都會心灰意冷個一陣子不來了，怎麼你好像特別熱心總是要上來普施教育，不免讓人聯想這背後的商業利益...
假期結束，該上工囉...
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ProperGeezer wrote:
這兩句話不就自相矛...(恕刪)
如果你真的拆過很多台筆電你就不會覺得矛盾了
建議你在自己不夠專業的領域還是不要表現的那麼的自負
商務機的機構用料跟家用機是不一樣的
另外我收到的支持比來炮我的多了不知道幾十倍以上
在筆電這個領域是誰比較站不住腳
我相信有來看的人自己會有判斷
商務機的設計團隊並不是白癡且大多相當的聰明
但是他們在遊戲筆電的經驗真的是相當的不足的
跟桌機的顯示卡是一樣的當時在散熱器要跨入2個slot寬度之前
有多少顯示卡的散熱是出問題的相信很容易查的到
當時的顧慮不也是會多佔用一個擴充空間
散熱是很現實的問題目前每一家筆電廠的電子設計能力的差距都不會太大
在講究高度成本控制的筆電產品
同樣產品等級定位的筆電用料的差距也不會差太多
用的cpu和gpu晶片也都是相同的廠商供應的
你都提到了物理定律了那麼散熱的部份也請認清現實
難拆裝的筆電如果搭配了中階以上的顯示卡
在一般使用者過熱的機會就會更大
如果又是薄型機那麼溫度的控制更是困難
機構會用的塑料你會認為商用機/遊戲機和一般家用機還有拼價格的戰鬥機種
這些的機構料件的用料會一樣嗎
任何人都會知道那是不可能的
不同等級的塑料價格的差距可是不小的
甚至一些低階的入門機種會不會混有2次料相信業內的也都知道
在不同的機構用料上面談這些都是多餘的
對了你之前是只有玩一台4u機架機殼嗎
上次看你回好像是那樣子沒有上機櫃吧
講真的那真的只是玩比較貴的個人電腦
scsi的硬碟在這樣的使用環境下發揮真的很有限
另外29160是pci64的介面也可以用在一般的pci
在來並不是一定要2個cpu的版子才有那種介面
很多入門的伺服器主機版都有不是一般外面那些家用主機板
我相信能夠讀法律讀到出國去服務企業介的人才是相當聰明的
但是有沒有到天才的程度我就不太了解了
尤其是一直在強調是打國際的ic智慧財產官司
基本上要找的資料和要做的準備應該是相當的多的
我目前每天都是跟筆電在一起天天拆天天測天天玩
都還只能夠算是在這個領域可以混口飯吃
要求更高的法律界還可以涉獵的如此之廣確實不簡單
但是這樣子在本業上面是否會容易有所疏漏真的要注意
我是誰大家應該都很清楚
但是閣下是否有勇氣表明身份讓你服務的客戶也知道你是誰
你花了多少時間在非關你專業的事上面
對於他們重要的法律案件是否願意交到你的手上相信會是相當重要的參考
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