SH8散熱問題是否有解? 拆機研究看看

SH8的散熱問題一直很困擾我
即使送修仍然是沒有改善請參考此文

平常因為工作關係算常拆Notebook
不過對於小黑遲遲下不了手
好不容易稱到過保了
今天來給他開腸破肚啦

前幾天又從win7灌回XPT


一早起來開機的溫度:56度


開個清理磁碟就立刻上70度


就拆吧 電池記得先拔掉
詳細螺絲位置等請參考此文


工具這樣就夠 十字起子一定要選擇合適尺寸 崩牙可不好玩


背後螺絲就這樣 腳墊記得只有三個要挖 CF假卡要拔掉 藏兩支螺絲在這


翻回正面 螢幕轉90度 middle cover可以很輕易的與本體分離


這裡據說最難處理 不過請照圖示將一字起插入接合處 向上挑開


這裡請照工具指示的地方 用手下壓即可取出


另一邊當然方法相同 然後取出這個機構件 建議可向鍵盤方向向下慢慢拉出


把整塊middle cover拆下


鍵盤左右有兩顆螺絲 卸下


可用兩支工具 輕輕向上挑起左右邊的這個部分 我是只施力右邊 因為雙面膠在右邊 不過感覺不黏


鍵盤不要一口氣往上拉 記得要打開排線夾(Touch pad的排線也別忘記!!!)


送修過的關係吧 雙面膠真的不黏


反正鍵盤有三顆螺絲固定 不用雙面膠也可以


拆下螢幕轉軸的四顆螺絲


WLAN天線跟兩條排線拆下 螢幕與主體分離


這張網卡我覺得實在很兩光


準備拆下KB上蓋


不要急著往上拉開 這喇叭線要解開


上蓋內側圖


藍牙真的是這樣固定的? 還是送修被拆過的關係


看起來很神秘的散熱模組 主角登場


別忘了風扇線


這...


也太薄了吧 散熱墊片也是


945GU晶片


最熱情的主角 intel A110


手上只有Y500 不然應該用更好一些的


塗成這樣試試看


風扇


結果發現這樣搞根本CPU碰不到散熱器 晶片倒是可以


最後我突發奇想把兩個原廠的散熱墊片疊在一起 貼在CPU上 一開機的溫度 43!!!


關鍵點應該是後面 不過沒圖片了XD
大概說一下
未修改跟修改之後待機溫度其實差不多
不過修改之後溫度上升的速度變的很慢
本來我開BurnInTest一下子就可以燒到破百然後關機
後來則是相當緩慢的衝到約8x度(其實好像還是沒改善)
看來這樣改法似乎不理想 畢竟是兩塊墊片重疊
如果可以拿到比較厚的散熱墊片一片
應該效果會更好一些

希望這篇PO出來之後
能讓始終無法鼓起勇氣拆機的各位更有信心
再一起來研究

文章關鍵字
站上有人試著用氮化硼來助散熱,
我也建議你也可以把那片散熱片噴上氮化硼後.
我想是很有效的.

至於那散熱用的墊片, 最好還是墊上, 不然可能會因為接觸不完全.
日後的問題可能會慘掛, 這要小心.
在一些電子材料行可以買到.
(石墨片那種太薄哦..要買時, 記得厚度要考慮進去)
認真你就輸了
chemi0213 wrote:
參考連結1參考連結2...(恕刪)


2個都OK的.
0.5mm就夠用了.
但1mm的也行, 因為那材質都很軟的.
建議選有黏性的, 比較安全,
但如果你又自己想要塗點東西上去, 那就不要選有黏性的.

我會建議你買連結2的.
認真你就輸了
多謝指教
我選了連結二的1mm版本
有點怕0.5mm的跟原廠一樣碰不太到

連結一那種我覺得似乎比連結二不耐高溫?
只是猜測

不過單面黏性的話 黏性端到底要靠散熱片還是晶片呢
散熱用的鋁片厚度是0.8mm
大部分簡單的散熱件都是這個厚度

接觸CPU與北橋的那個軟墊
建議不要使用散熱膏來替代
因為此散熱件沒有彈片的設計
本身不具有彈性 遇到撞擊等等的狀況可能會很慘

散熱件距離CPU表面有一定的距離
使用散熱膏要塗抹很多才能接觸到
但這樣熱傳導效果就降低了(散熱膏要薄薄的一層才棒)
而且用久了散熱膏可能會流掉或乾掉

如果使用比較厚的軟墊
要考慮到壓縮量的問題
最好最好的壓縮量大約只有40%左右
散熱件的高度是固定的
使用較厚而壓縮量又不好的軟墊很可能會把CPU的Die給壓潰

兩片疊在一起 雖然開機溫度比較低
但由於兩片之間有所謂的"接觸熱阻"
電腦操作久了 溫度應該是會比較高的

註:此軟墊 或網友所稱的墊片 叫做Thermal pad
裡面含有矽或其他高傳導效果的材質
同時具有散熱膏的傳導效果與彈性的優點
黏性端要放在散熱件那一面


要增加SH散熱效果
比較好的方法就是使用0.15mm~0.3mm厚度的銅箔或石墨片
依照散熱件的形狀剪下來貼在散熱件上面
這樣的效果應該是最好的
回的有點晚 不知道zoeforce是否還看的到


zoeforce wrote:
註:此軟墊 或網友所稱的墊片 叫做Thermal pad
裡面含有矽或其他高傳導效果的材質
同時具有散熱膏的傳導效果與彈性的優點
黏性端要放在散熱件那一面

所以黏性端是貼在Thermal Module上而不是晶片端?
我有點搞不懂z大您的散熱件指的是晶片還是散熱器

zoeforce wrote:
要增加SH散熱效果
比較好的方法就是使用0.15mm~0.3mm厚度的銅箔或石墨片
依照散熱件的形狀剪下來貼在散熱件上面
這樣的效果應該是最好的


用石墨片會不會有碰不到的疑慮?
似乎比原廠的Thermal pad還薄一些?
同上 請問z大您的散熱件指的是晶片還是散熱器
散熱件指的是散熱器

黏性端靠散熱器那一邊

石墨片貼在晶片的反對側 不是貼在晶片那一面唷


不知道這樣有沒有解釋清楚@@"

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