juplin wrote:那是熱當的修辭其他...(恕刪) 他壓力測試就測甜甜圈和pi啊...哪來的修辭...重點是哪邊引起熱當另外目前搭載Z8700的只有surface 3,其他機型可以過壓力測試不代表什麼,畢竟晶片不同
g6guardxd wrote:重點是哪邊引起熱當另外目前搭載Z8700的只有surface 3,其他機型可以過壓力測試不代表什麼,畢竟晶片不同 有可能是Z8700 的問題,也有可能是Surface 3 散熱設計上的問題,Surface 3在單測 Prime 95時,核心溫度已經高達 84°C(T100 Chi單測 Prime 95 時,核心最高溫度只有 52°C),然後才從Turbo 頻率 2.4 GHz 降頻到1.4 - 2.0 GHz(T100 Chi 始終保持在 Turbo 頻率 2.266 GHz)。從單測 Prime 95 的頻率變化及核心溫度數據可看出,Surface 3 的散熱設計明顯不如 T100 Chi(在Z8700 及前一代的Z3775都是相同 SDP 2W的前提下)。Surface 3 同時測 Prime 95 及 Furmark 時,當然很容易立刻達到大約90°C的內建過熱關機溫度(T100 Chi 同時測 Prime 95 及 Furmark 時,核心最高溫度只有 69°C)。為何在達到大約90°C的內建過熱關機溫度之前,CPU 以及Cherry Trail 的 HD Graphics 不能立刻降頻而降低核心溫度,這是可以質疑 Z8700 之處。但是 Surface 3 的散熱設計顯然要負較大的責任,畢竟Surface 3在單測 Prime 95 時,核心最高溫度已達 84°C。