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tsurumi_1972 wrote:
跟精密無直接關係, 主要是無鉛製程才使各電子產品容易掛點...(恕刪)
是跟無鉛製程無直接關係吧!! 是設計有瑕疵材是真的.....
焊錫少了鉛，是使其對於再加熱的延展性變差....
所以無鉛製程散熱是很重要的一環....
若是電子產品本身並不會發出大量熱量，是不是無鉛製程根本沒有太大的差異...
以 360 為例來說....
360 會三紅是因為他的散熱設計有瑕疵....
當初規劃時....可能因為研發測試的地點是在北美較寒冷的地區...
所以使用那一套散熱系統並不會有啥太大的問題....
但是設計者沒想到主機賣到了亞熱帶....
炎熱的氣候...促使該散熱系統無法有效的壓制主機所發出的熱量....
致使晶片的焊點錫球常處於再加熱的狀態，久而久之....冷熱冷熱循換....使得錫球劣化脆化...
稍來的外力震動錫球就有可能發生斷裂....
相信有了解過 360 硬體規格的大大都知道....
360 的 GPU 說穿了...就是使用 PC 上的 ATI R500 (X1800 Series) 的 GPU....
而看看 360 上給 GPU 的散熱片大小...跟 PC 上 X1800 顯示卡所使用的散熱器大小..
就知道問題在哪了....更何況 360 的 GPU 散熱片上面還壓著一台會發熱的 DVD-ROM....
若是 "無鉛製程才使各電子產品容易掛點..." 這種說法....
那市面上的所有的電子產品早就都壞光了....
從消費性電子產品：手機、像機、MP3、MP4....ipod、iphone....
遊樂器：PSP、NDS、NDSL.....
電腦周邊：主機板、顯示卡、硬碟、光碟機....
哪個不是用無鉛製程 RoHS......
一樣會發高熱的顯示卡，怎麼不見發生掛了修、修了又掛、掛了修、修了又掛常態循環...
顯示卡熱功率越高、散熱器會越做越大的跨張不是沒道理的....
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tsurumi_1972 wrote:
跟精密無直接關係, 主要是無鉛製程才使各電子產品容易掛點
這我就不太懂了
powlin wrote:
剛好相反，PS和PS2的初幾版都是功能最多最穩定的型號，反倒後來為了要降低成本和售價及追求薄化，功能一刪再刪，後來的薄PS2比最初版大台PS2更容易因過熱而當機，
呃...當時PS剛上市時,主機散熱不良的狀況確實曾出不窮,所以要特別注意散熱和遊玩時間,
第一次改版就是為了改良散熱,而第二次改版好像是更改訊號輸出界面(年代久遠,記的不是很清楚^^")
薄型化的PS和PS2的第一版也都有散熱上的問題,也是下一版才正式改善,
PS2的似乎比較誇張,是晶片很容易燒毀(= ="),
不過就算是有問題的幾批主機當中,應該還是有人的主機活得好好的就是
powlin wrote:
再承接PS3的災情，就讓人覺得SONY在次世代主機的硬體設計總是缺了那麼一點誠意。
這點有同感,包含360也有同樣的問題,
現在只能希望自己的兩台次世代主機都能活久一點^^"
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