應該是先用熱風槍解銲然後把新的記憶體針腳擺在正確的位置均勻塗上助銲劑, 之後看有沒有辦法找到平頭的烙鐵,然後連續把一大串銲錫擺在烙鐵下方,用刷的方式,因為熔化後的焊錫會有表面張力跟潤濕性(不知道這個說法對不對),會很均勻漂亮的附著在針腳上,在工廠是有自動化設備快速的銲上去,手工的話應該也可以土炮上去..
Bluecat wrote:應該是先用熱風槍解銲...(恕刪) Bluecat大大的解釋才是正確的 感恩! 我拜訪了好多家專改二手機的店 終於有位阿伯告訴我了 (我人在小鳥不下蛋的國家 要找這些工具與技巧真是霎費苦心) 不過終於被我找到答案了 也完成了我多日來的心願==> 升級我的耳擴 正解的確是 熱風槍 與 助銲劑下面就是示範圖 總共遺花接木 兩顆8腳的超小型晶片 (貼片型的)升級前升級後
SMT式的用熱風槍 俗撐的吹風機 均勻加熱可拿下或用吸錫線 慢慢把錫都吸乾淨 或用拉錫法(比較難用說明的)取下後 再用焊槍把PAD上的錫清乾淨放上新的FLSH 用助焊劑慢慢均勻上錫應該就可以了只不過2G 的FLASH 可能是黑市貨 比較難取得
找一張CF card or pen drive 來拆啊不過樓主用的是 SLC flash, 很多CF and Pen drive 是用 MLC 了(cost down)不知道 MLC 能不能用有一個簡易辨識方法寫入速度超過8MB 以上的... 應該一定是用SLC 做的(SANDISK 的除外)