看那個透出來的形狀,有點像是最舊版的封裝方式!
晶片正面的封裝保護不像你改好的那個是一大塊黑塑料保護!
因為我曾弄掛過一個類似外形的!



yjones wrote:
相信很多在台北活動的...(恕刪)
buddy_8d wrote:
改裝流程與大大相同
用於SE K810I手機背蓋內並且另加上*寶電信購買的防磁貼
對於合體之後~無法對應7-11或是捷運站加值機或閘門
請問~
是感應線圈的感應值不夠嗎?
還是手機電磁波干擾VHF?
我該如何進行-關於非接觸式HF的感應值增加呢??