請問一下各位大大, CHT 9000裡內建Samsung Stacked CPU, 什麼是Stacked CPU呢? 跟一般CPU或Xscale CPU有啥不同呢? 謝謝!!
CPU + DRAM + FALSH = stack CPU
那...是比較好或是比較不好
類似 all in one ?是比較便宜的作法嗎 ?
聽無你再說啥....
可不可以說明白一點阿....
最近要買cht9000了....
想多了解一點...
可以參考一下SAMSUNG的產品資料吧,應該不是用在9000的,不過也是說明什麼是"Stacked CPU"了. 請參考
其實這是一種CPU封裝設計, 當然CPU設計初期就要Design in
也就是說一個CPU裝入FALSH 和 DRAM, 是先進封裝製程
neo423 wrote:
聽無你再說啥.......(恕刪)


早期一般的 PDA 的架構是一顆 CPU + 一顆 FLASH + 一 或二顆 SDRAM (32bit 一顆或 16bit兩顆逗成 32bit)

後來的半導對封裝製程的進步就變成一顆 CPU + 一顆記憶體 (FLASH + SDRAM)
或是一顆 CPU 但是 (CPU+FLASH) + SDRAM

後來又演變成一顆 CPU 全包 ( CPU+FLASH +SDRAM)

這種一般的俗稱叫 MCP (Mulit-Chip Package)
就是裏面把一顆一顆 chip 疊起來在封成一顆單顆的 IC 而已
功能沒有什麼不同,但你可以想想,用的 ic 數且愈少電路板就可以做得更小而已
把以往要三四顆才能逗成一個系統弄成只要一顆就可以了不是面積小很多嗎?

不要被這種無聊的名給騙了,他沒有因為變成 Stack 的而功能變得比較強
這只對設計他的 RD 有意義而已
對使用者來說沒有任何的意義




原來只是封裝方式不一樣而已,是吧!

是不是像Intel的NB CPU也曾經將北橋一起封裝在一個基版上!
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