za444 wrote:這塊卡的RF晶片是國內的IC design house設計得
偷漏一下啦
鎂鋁合金的效果最糟
再來是FRP的外殼
再來是碳籤的(還是會被營幕影響)
目前I社筆電的設計,在天線的位置
開孔,用塑膠蓋
會很省電的原因是這塊IC就是設計for low power的
但收訊還是比其國外大廠好，就是設計功力所在
另外，凸出來的部份的確就是天線
也是特別設計的pcb板antenna
有專利，也是收訊好其中一個原因
真的很強，又省電收訊又好體積又小（這也不簡單…）
晚進入的國內設計公司，不這樣子做的話，實在不容易獲得青睞
