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vava7878 wrote:
請問意思是外接3070(恕刪)
因為X13搞特規自己弄一個PCI-E 3.0 x8的線路到外接插座啊
PCIE 3.0 x8的頻寬比USB 3.2 gen2x2甚至是雷電4(3)的40Gbs上限還要大
所以效能減損可以幾乎沒有啊= =文宣上清清楚楚了!!
然後那個外接擴充座只有x13自己可以用~
再且那個外接擴充座放的顯示晶片也是特規!!!!
也就是為了要塞下小小機箱，所以效能會壓低，
畢竟散熱什麼的都無法像桌機這樣~~
例如桌機板的可以無限超頻，只要散熱器壓得住都可以
那x13外接盒只能把顯示晶片GPU降頻來達到低功耗要求
然後x13給顯示卡外接盒的插座的通道是直連CPU，
所以效能可以更快，延遲更低~~
一般的外接盒還要看筆電是如何設計線路!!!!!
一台電腦的I/O通道數量取決於CPU+主機板晶片組
設計直接連CPU的通道會比較快，所以組電腦若是有裝顯示卡
都要裝離CPU最近的那個插槽才能發揮最大效能就是這樣~
而投過主機板晶片組則需要編碼有的沒有的，一來一往會效能減損
當然你會說為什麼要這樣設計??
因為第一個PCIE槽需要低延遲高效能所以會從CPU拿x16個通道
其餘周邊裝置根本無感，例如裝硬碟等等的通道會從晶片組DMI拉出來
例如Intel的ThunderBlot 3通道都是透過晶片組DMI再去CPU處理，
再繞回去晶片組，再回到顯示晶片，效能會降低
但Intel 10代之後的架構設計改了，有良心的筆電商會設計直連CPU的通道給Thunderbolt 4
只是....Thunderbolt 3代與4代頻寬一樣，所以...........
除非有廠商做出可以接兩個Thunderbolt(Type-C)插座的外接盒
不然效能減損依然在
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