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版上印象中有人已經拿到了，這台的重量跟配色真的感覺不錯
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微軟要是能解決WoA 在Steam的各種遊戲相容性問題&.優化遊戲表現，
那說真的會很期待這一款Arm CPU，可以帶來輕薄高續航高效能的遊戲筆電。
【MWC現場直擊】聯發科攜輝達劍指AI PC！ 嗆聲「別人賣不好不代表聯發科會賣不好」
IC設計龍頭廠聯發科在世界行動大會（MWC）預告進軍AI PC市場不缺席！聯發科與輝達合作的新款CPU 今年將殺出江湖，搶進Arm架構的AI PC戰場。聯發科總經理陳冠州今天在MWC會上表示，AI PC轉成Arm架構是有挑戰，主要就是作業系統相容性，但輝達CPU很強，搭上聯發科遊戲的強項，「別人賣不好，不代表聯發科會賣不好」，憑藉技術能力和產品定位，聯發科在Arm AI PC市場不會缺席，也會有一定市占率。
在通訊行動產品進入寡占市場後，高通選擇在行動通訊產品外，積極另闢蹊徑卡位AI PC市場。陳冠州則指出，過往Arm 架構作業系統相容性、消費者也有期待，需要時間調教，微軟也需要投資，Arm 架構PC的魔咒是有機會可以打破。
他說，CPU從x86轉到Arm也牽涉到AI PC有多少AI能力，在發展過程中，相較高通在遊戲相容性的問題，聯發科有更好的產品定位和技術。
聯發科企圖心也不止於此，今年MWC展打造成6G 星光大道，陳冠州說明，聯發科在6G標準也積極布局，預估6G商轉和爭端產品預計2029年至2030年上市。
陳冠州說，聯發科對於6G願景規劃，就是將通訊運算做結合做到有效的應用 ，第二個想法就6G新頻譜FR3，將可做到收訊傳輸全雙工技術，未來聯發科在6G制定標準上，將會有相當的話話語權。
應該還有得等吧，軟體商感覺就是一個你看我我看你的
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微軟最佳化 AI 模型，讓 Copilot+ PC 本機端可執行 DeepSeek-R1 7B 和 14B 模型
Microsoft 積極推動 AI 於本機上運作，近日宣布，將針對 Copilot+ PC 推出「NPU最佳化」的 DeepSeek-R1 AI 模型，並率先支援在高通 Snapdragon X 裝置，隨後擴展至搭載 Intel Core Ultra 200V 與 AMD Ryzen AI 9 處理器的 PC。而首款釋出的模型為 DeepSeek-R1-Distill-Qwen-1.5B，開發者可透過 Microsoft AI Toolkit 獲得，近日則正式推出 7B 與 14B 模型。
Copilot+ PC：NPU 是重要關鍵
在微軟對 Windows 11 Copilot+ PC 的規範條件中，需要至少 256GB 儲存空間、16GB 記憶體，且 NPU 必須具備 40 TOPS（兆次運算）以上的運算能力。這也表示舊款機型，雖具備 NPU，但未達此規範無法在本機運行這些模型。
Microsoft 在官方部落格中表示：「這些最佳化後的模型讓開發者能夠建立並部署 AI 應用程式，充分發揮 Copilot+ PC 內建 NPU 的強大算力。」同時，Microsoft 提及 Phi Silica 技術的應用，能有效提升推理效率，在縮短 AI 回應時間的同時，減少電池消耗及系統資源占用。
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期待有人開箱這台的相關測試(效能+續航力)，不過台版價格還是追不上各家低價入門的I5-1335U & I7-1355U 等級的文書筆電，所以市佔率要提升還是有很大的困難，除非是在意超長續航力的使用者。
昨天路過三創逛逛，入門款X1407QA還沒擺出，只看到了UX3407QA，不過現場都是OLED的版本，也沒有擺IPS版本，這台外觀偏噴漆霧面感，摸起來滑順也不沾指紋(很不錯)，只是比較沒有金屬的質感。
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AMD's next-gen Sound Wave leaks: Arm-based APU to compete battle Qualcomm, Intel in 2026
AMD 的新 Sound Wave APU 是一款基於 Arm 的晶片，將配備 2 個 P 核和 4 個 E 核、RDNA 3.5、MALL 快取，將在 2026 年與高通和英特爾競爭 Windows on Arm 之戰。
據報導，AMD 的下一代 Sound Wave APU 是一款基於 Arm 的新型晶片，將配備 RDNA 3.5 GPU 內核、MALL 快取，並於 2026 年在 Windows on Arm 市場上與高通、英特爾和即將到來的 NVIDIA 競爭。
在洩密者 Moore's Law is Dead 的新視頻中，我們聽說 AMD 的下一代 Sound Wave APU 將配備 2 個 P 核和 4 個 E 核基於 Arm 的 CPU，它不會提供強大的性能，而是像 Arm 筆記型電腦上的 Windows 一樣具有出色的電池壽命。
預計 AMD 將使用 4 個基於 RDNA 3.5 GPU 的 GPU 內核，但具有改進的 ML（機器學習）性能，可能更像是“RDNA 3.5+”GPU。Sound Wave 預計將配備 16MB 的 MALL 緩存、第 4 代 AI 引擎、128 位 LPDDR5X-9600 記憶體控制器和 16GB RAM，預計將成為基於 Arm 的新 Sound Wave APU 的“標準”。
MLID指出，「我還無法確認這個」改進的 RDNA 3.5“ 是否允許它運行 FP8 FSR 4。乍一看，這個 APU 獲得了 MALL 快取，但出於功耗原因，在提供 AI 引擎的額外頻寬的同時，保持 CU 的數量有限是有意義的。
他繼續說道：「考慮到這個小 APU 有 MALL 快取，如果 Medusa Point 也沒有它，我真的會感到驚訝。有人告訴我 Zen 6 Olympic Ridge 有一個 8CU RDNA 4 iGPU，所以如果 Sound Wave 的 iGPU 仍然只使用 RDNA 3.5 變體，那就很有趣了“。
