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不會丟三分的柯瑞 wrote:
CPU, 外觀, 但...(恕刪)
可是GL504/704時代的外殼都還是金屬的阿
到新款的才有改成塑料的吧
這是更早的GL703GM的主機板設計
可以看到大部份都還是高階的鉭質電容
到了GL504/704時代就變成跟現在一樣很多價格低的固態電容了
這是GL704GV的
這是G731GW的圖
基本上跟本就是COSTDOWN很明顯吧
新的1660TI以下的機種散熱器還有閹割
機身材料也有使用塑料
A面LOGO不會發光
沒有個人燈光控制鑰匙
風扇低階款的改成一個5V一個12V
原廠優化有還是沒有要看運氣
這些都是3代的特色阿
對了前面2代都可以看出來主機板是專用設計
散熱器基本上散熱片空間利用比較好
到了這一代跟本就是要跟15.6吋共料
內部空間利用差了很多
小板和硬碟的連接排線也從軟板變成了CCF排線
看不到的地方才是最精彩的部份阿
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