【分享】Asus 新一代的超高階電競機 : ROG 系列 G701VI 體驗分享


rockmanxza wrote:
雖然i7-6820HK超強沒有問題
但是應該沒有強到這麼誇張...
除非這台是華碩特挑過的武力展示機
因為這狀態可能超到4.5GHz都沒有問題
一般的i7-6820HK大約4.2GHz就極限了
想要4.5GHz要使用i7-7820HK

D大你可以拍清楚一點的照片嗎?
雖然大概知道30幾W 但看不清楚還是很...

我認為i7-6820HK燒機跑到頂的3.6GHz(未超頻)
只需要30幾W是絕對不可能的...

可以換燒看看Prime 95的Small FFTs選項嗎?(28.5以上版本)
看網站評測有4GHz 65W左右
但3.6GHz只要不到一半的功耗
這我實在不能相信...汗


回應你的要求, 我把測試放回一樓提供您參閱.

不過, 這應該就是最後的測試了; 原廠打電話來說有其他人要測試.
所以, 明天電腦就會還回去了.

本名 : 許德龍, 擅長於電腦系統規劃及疑難排解. 昊翔科技有限公司DEL客製化原廠業務戰合作夥伴

Delengkimo wrote:
回應你的要求, 我...(恕刪)


6820HK四實體核心一起turo應該只能到3.2GHz

這邊有測到3.6GHz應該是已經有超頻過了

應該是這樣沒錯吧
ggfighter wrote:
6820HK四實體核心一起turo應該只能到3.2GHz
這邊有測到3.6GHz應該是已經有超頻過了
應該是這樣沒錯吧


應該說 : 這是在 Intel TurboBooster 下可允許的最高時脈, 不是額外的 OverClock.

我想, 另一個大大講的超頻, 是額外的 OverClock.

本名 : 許德龍, 擅長於電腦系統規劃及疑難排解. 昊翔科技有限公司DEL客製化原廠業務戰合作夥伴
ggfighter wrote:
6820HK四實體核心一起turo應該只能到3.2GHz...(恕刪)

原來是因為只有3.2GHz
所以才只有36.33W
不然這顆就真的是大神U了

Delengkimo wrote:
應該說 : 這是在...(恕刪)

感謝D大測試

Delengkimo wrote:
在說明之前, 我先和大家解釋一些事情 :

1. 世界上沒有什麼東西叫功耗牆 (也許那是內地的說法也說不定), 講的比較白話一點, 這個東西就是所謂的耗電功率.
(恕刪)

他應該是以google 筆記本遊戲卡頓原因在此!6圖看懂溫度牆和功耗牆 這篇為主,所以動不動就說ASUS FX553VD 是閹機的筆電
理由是溫度牆=Tjunction參數 用某OEM廠商設定 當溫度>70度C 強制降頻 功耗牆=TDP=散熱設計=電功率(?)=效能(?) 以i7-7700HQ最大TDP 45 W最小TDP-down 35 W

以下內容 為【分享】Asus 新一代的電競機 : ROG 系列 FX553VD

看看QX350配桌機的I7-7700 熱功耗設計是65W
在供電和散熱都沒有問題的情況下 測試的時候CPU功耗來到了78.45W
D大要拿一台TDP設計45W的CPU確跑不到35W的筆電來比較
GS60是搭配I7-6700HQ的 TDP設計是45W
測試最高功耗53.63W TB功能正常 溫度正常 沒有被閹割

45W被閹到只能用不到35W的功耗去跑
真的好可憐的阿


再來對大大說明 你的部分觀念不對 應該是說被商家的TDP搞混 商家的TDP只是幫你計算要多少的瓦數 免得你買下去不開機

功耗牆=TDP=Thermal Design Power=散熱設計功率 不等於 你說的 耗電功率(W)
這裡CPU的 W 都是指 熱力學 上的功 不是電子學上的 功 雖然都是W
簡單說i7-7700HQ=TDP 45 W 不等於 耗電量45W 之所以用TDP 45 W=45W 是方便算法,你無法用傳統 W=IV來計算CPU耗電量
所以i7-7700HQ 你們認為要多少的散熱導管阿?60個以上好不好
i7-7700HQ最小TDP-down 35 W就是說待機下也是 35W熱功耗 光是待機下輸給QX350是正常的
再來是 顯示卡上的TDP=實際耗電功率 不等於 散熱設計功率 google AMD/NVIDIA功耗指標TDP/TBP等背後的意義 這篇
GeforceGTX 1080 Graphics Card Power (W)180 W 不等於TDP 180W

個人再次提問1.我越來越想知道 用黑色的散熱導管 有比傳統散熱導管好 ? 我不希望答看是 黑色吸熱快 這個答案 不知黑色材料是?

wonderzero2 wrote:
他應該是以google...(恕刪)


其實就黑色耐熱塗料而已啊...沒什麼特殊材質

其實我覺得黑色只是美觀而已....

從背面看不會反光,整體看起來乾淨,真的想要其他一色都可以(華碩有些機型既是橘色)
我已經另外開一樓做了一些說明了
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=159&t=5073729
有興趣的大大可以過去看看
若有所疏漏還請協助說明

另外wonderzero2 大你說的我當然都知道
但是並沒有軟體能夠去監測顯示真正的發熱量
因此我也只能用CPU功耗來表示了
一般來說CPU也部可能用多少功耗就全是發熱吧
正確的來說CPU功耗一定是大於TDP熱功耗
因為還是有運作效能的產生吧
拿桌機的風扇來說65W的TDP的CPU I7-7700
原廠的設計就是65W的TDP風扇了
但是最高是可以跑到快85W的功耗的
所以用功耗去看是保守的了 因此也能看的出這一台的散熱是怎麼樣的了

用上面的說明 大家也可以看出INTEL的U版CPU為什麼會有不錯的價值
因為效能轉換效率高
一個15W TDP的CPU 其實散熱夠的話是可以跑到27-28W功耗的
等於有將近12-13W的能源是效能利用了
筆電的CPU一般I7-7700HQ TDP是45W 目前看過最高的大約是57-58W的功耗
所以推斷應該也是只有12-13W的能源是被有效利用的
但是這樣的設計是有產生出更高的使用效能的
wonderzero2 wrote:
理由是溫度牆=Tjunction參數 用某OEM廠商設定 當溫度>70度C 強制降頻 功耗牆=TDP=散熱設計=電功率(?)=效能(?) 以i7-7700HQ最大TDP 45 W最小TDP-down 35 W


但老實說, OEM 廠並沒有這種設定; 更正確的來說, 這是對處理器結構不瞭解的人才會這樣說.

我認為他說的溫度牆, 其實指的是 Intel 進階型的 SpeedStep.

因為 Intel SpeedStep 才是真正的溫度控制決定時脈最重要的一個關鍵.

http://www.intel.com.tw/content/www/tw/zh/support/processors/000007073.html

增強型 Intel Speedstep® 技術是什麼?

增強型 Intel SpeedStep® 技術可以讓系統動態調整處理器電壓及核心頻率,進而減少平均電源消耗量和產熱生產。

藉由降低功率與熱桌上型個人電腦上的,系統建置業者可以可能會降低系統噪音量,視系統組態。他們也可以開發更多創新的小尺寸規格的設計。

此功能也可提升接近電力侷限問題的基礎架構的站台在公司的地址電源疑慮。增強型 Intel SpeedStep 技術結合現有的省電功能,可以提供電源量產與耗電量之間取得平衡。它將使用設計策略,包括以下項目︰

電壓及頻率的變更之間的距離。電壓上下小幅度分別從步進頻率的變更,時,可讓處理器減少閒置的系統的時間長度 (這會在頻率變化)。系統可以轉換電壓及頻率狀態更頻繁,達到更好的電源/效能均衡。
時脈區隔及復原。匯流排時脈在狀態轉換期間持續執行,當核心時脈及階段已鎖定迴圈停止。邏輯就會維持作用。核心時脈也可以在比增強型 Intel SpeedStep 技術下更快速重新於先前的架構。
由於增強型 Intel SpeedStep 技術降低了與電壓/頻率對 (稱為 p-state) 變化相關的延遲,可以更頻繁進行那些轉換。啟用更細微的切換,電源/效能平衡最佳化。

所以, 並沒有所謂的溫度牆與功耗牆這種東西; 降頻真正的問題主因其實是在於 Intel SpeedStep.

而 OEM 廠能做的設定, 只是避免一些玩家使用一些特殊的軟體去做 O.C 及加強系統本身的散熱機制而已.

我必需跟大家報告一件事情 :

Intel 的中央處理器有分兩種版本 :

一種是標準版的中央處理器, 它的工作溫度最高可以承受到攝氏 105 度; 高於攝氏 105 度就有機會發生過熟當機 (要看處理器本身的體質)

一種是特殊規格版的中央處理器, 它的工作溫度最高只能接受到攝氏 85 度; 高於攝氏 85 度就有可能會發生過熱當機.

由於有少數品牌的筆記型電腦有採用的特殊規格版的中央處理器, 這種處理器因為無法像一般標準的處理器能忍受那麼高的工作溫度, 才會特別針對這些機種去做溫控.

也許就是因為這樣, 所以才會有所謂的 "溫度牆" 及 "功耗牆" 這種說法唄.

但是這其實也不能說他們是錯的.

畢竟人家花了那麼多的時間去研究功耗, 溫度與系統效能的關係.

我只能說一句話 : 他們研究的方向錯了.

因為溫控與效能之間的決定, 其實是來自於 Intel SpeedStep ; 而不見真相不見天他們所做的研究, 只是想要找出 Intel SpeedStep 中的突破點, 讓電腦的系統能跳脫出它所設定的定律而已.

老實說 : 能研究到這一部, 這其實已經很了不起了.

P.S : Tjunction 是屬於 Intel SpeedStep 設計的其中一個環結, 並不是屬於 OEM 廠的設定; 我相信我這樣說, 你就可以懂了.

連結 :http://www.intel.com.tw/content/www/tw/zh/support/processors/000005597.html

以 Core i7-7700 來說, 你可以在 Intel 官方公示資訊 可以找到你要的資訊 :



從另外一個角度來說 : 其實按照 "不見真相不見天" 大大的測試, 以 Intel TJUNCTION (接合溫度是處理器晶粒允許的最高溫度。)來看, 其實再超過 3 度 - 5 度, 就有過熱當機的可能; 而我的 i7-6820HK 其實也沒有多好, 頂多再高 7 度就有可能過熱當機.

因為我們兩顆處理器在 Intel 的容許值裡, 最高溫度都是攝氏 100 度.



本名 : 許德龍, 擅長於電腦系統規劃及疑難排解. 昊翔科技有限公司DEL客製化原廠業務戰合作夥伴
wonderzero2 wrote:
個人再次提問1.我越來越想知道 用黑色的散熱導管 有比傳統散熱導管好 ? 我不希望答看是 黑色吸熱快 這個答案 不知黑色材料是?


很抱歉, 我對這個部份的研究不足, 無法回答你它使用的材料到底是什麼.

這可能也只能在我之後請問相關人員後再來回答你.

本名 : 許德龍, 擅長於電腦系統規劃及疑難排解. 昊翔科技有限公司DEL客製化原廠業務戰合作夥伴
wonderzero2 wrote:
功耗牆=TDP=Thermal Design Power=散熱設計功率 不等於 你說的 耗電功率(W)
這裡CPU的 W 都是指 熱力學 上的功 不是電子學上的 功 雖然都是W...(恕刪)

話說TDP和功率一直以來都很容易混淆
講起來好像可以畫上等號 但好像又不行
這樣看起來TDP應該是指散熱設計
TDP瓦數是強調於每秒幾焦耳的散熱能力建議

而功耗牆的功率部份應該是強調P=IV
電腦有辦法算出CPU發了多少熱嗎?(真的不知道...
但是要偵測出電壓和電流應該不難
姑且相信測試軟體寫的字義是正確的(功率P)


奇怪的是為何還有分45W和35W的TDP
這是intel後來才出現的一種說法
應該是為了因應Haswell過熱降頻的機制

我覺得真正有用功耗牆卡效能的是acer的VX5
因為它的R15多核心跑分只有670分左右 實在很鳥
看過notebookcheck的評測就知道
華碩的機種R15跑分是最高的(兩台都超過740分)
反倒是微星的機種只有730分左右

intel的低TDP:
可配置低 TDP 是處理器的一種運行模式,其原理是將 TDP 與處理器頻率降低至某幾個定點,以改變處理器行為與效能。可配置低 TDP 的使用通常是由「系統製造商」來負責執行操作,用於達成功耗與效能的最佳化。可配置低 TDP 是處理器以可配置低 TDP 頻率運行,且承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。

看intel的解釋文字可得知
TDP是基頻狀態下的最高負載參考功耗
低TDP則是以此額定參考功耗下去跑 時脈多少看體質
其實還有一個短暫TDP
4代好像是58.75W
6代好像是56.25W
不過只能撐個幾十秒
所以效果並不大

雖然CPU在監測軟體上會顯示100%使用
不過那只是一個代表它在運作的數字而已
這100%實在沒有辦法證明什麼...

剛剛測試4405U的IA Cores
CPUMark99是4.5W
R15 是6.8W
LinX 是7W
Prime 95是7.5W
(除CPUMark外都是顯示100%,因它測單核心)
由此可知哪個燒機程式最有參考價值
AIDA64全打勾會因為變數太多造成誤差

看Package有時候會不準是因為比例的問題
或多或少會被內顯.北橋和記憶體的部分影響到
胖哥測的QX-350主要應該是被內顯影響
平白無故多出來的12W造成IA Cores只能50W
不確定是不是AIDA勾選的Stress GPU(s)只會燒內顯
還是胖哥忘了切換成獨顯
才會造成3.6GHz高達65W 而3.2G才36W的錯覺

我之前有測藍天筆電(老三和老四)
老大是P870系列
老二是P775系列
老三是P750/P770系列(屏蔽內顯)
老四是P650/P670系列(有內顯)

說起來現在看到屏蔽內顯的老三覺得有點神(?)
50幾W就能跑滿4GHz


而有內顯的老四也很奇怪
也不曉得是哪根筋錯誤
就乖乖的卡在33.5W不動(應該是因為基頻2.6GHz)
好像是當機傷到BIOS後變這樣
重新開機過後我記得可以衝到3.1GHz(卡47W)


所以華碩這顆燒起來會那麼神
可能是因為它把內顯屏蔽了...(不確定 看不到GT偵測數值)
而不是採用35W 低TDP功耗牆
原本留給GT約10W的功耗不見
自然只剩下30幾W的功耗!

講白一點就是3.2GHz這種小時脈
對i7-6820HK而言只是小菜一碟(30幾W搞定)
而i7-6700HQ會有多少功耗就不曉得嚕!

Delengkimo wrote:
所以, 並沒有所謂的溫度牆與功耗牆這種東西; 降頻真正的問題主因其實是在於 Intel SpeedStep....(恕刪)

這項技術應該是為了節省電源
讓CPU在系統負載偏小時降頻降電壓以達到省電效果
通常桌電待機動輒2.30W的功耗
就是因為沒有開啟這項技術

而筆電CPU這項功能通常是強迫開啟的
它並不會影響燒機時候的表現
桌電要達到跟筆電一樣省電
就需要在BIOS中將此功能開啟
順便連C1.C2.C3.C6.C7.C8都開啟
就可以看到系統低負載時CPU很省電

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