網路上流傳著加銅片...的方法，但實際上此作法是比較冒險一點，因為銅片容易因撞擊或震動壓碎晶片...
正確的作法應該是選擇適當的thermal pad，所謂適當的thermal pad要考慮到K值、厚度、硬度、壓縮量及其他基本物性...
小弟的M1330散熱原本就有小改過，但剛好在秋葉原逛到一個不錯的thermal pad，跟大家分享一下試用結果囉~
High performance thermal pad
這款thermal pad目前個人使用在GPU上，原本厚度0.5mm似乎不夠，又疊了一片共1mm厚，壓縮量可。
CPU (T7500已升級到T9500，發熱量同樣是25W) 照舊使用AS5 thermal grease
Chipset使用0.5mm 厚的 Alpha Gel (原廠測試K值6.5 W/mK)
室溫23度C
風扇運轉狀態，出風量十分微弱，沒有偵測風扇電壓、轉速軟體，無法測得實際數值。
待機溫度(開機超過1個小時，由溫度數值可判定達到穩態狀況)
全速溫度: 未測試
因為會隨著測試軟體不同有所差異，所以未進行測試囉~
對呀~另外一提，小弟發現網路上有M1330 cooling module上採用Forcecon的blower
小弟的M1330則是使用Sunon的blower(磁浮系列)...散熱效能及噪音的差異性如何就不得而知了...
不過能用Sunon的風扇，感覺還真是與有榮焉...
心得: 以目前的散熱技術及材料，M1330的散熱問題可以處理得很好，但如果成本過高就沒量產性了...這剛好也留了一點空間給DIY user一些改裝樂趣...
提供參考囉~
