網路上流傳著加銅片...的方法,但實際上此作法是比較冒險一點,因為銅片容易因撞擊或震動壓碎晶片...
正確的作法應該是選擇適當的thermal pad,所謂適當的thermal pad要考慮到K值、厚度、硬度、壓縮量及其他基本物性...
小弟的M1330散熱原本就有小改過,但剛好在秋葉原逛到一個不錯的thermal pad,跟大家分享一下試用結果囉~
High performance thermal pad

這款thermal pad目前個人使用在GPU上,原本厚度0.5mm似乎不夠,又疊了一片共1mm厚,壓縮量可。
CPU (T7500已升級到T9500,發熱量同樣是25W) 照舊使用AS5 thermal grease
Chipset使用0.5mm 厚的 Alpha Gel (原廠測試K值6.5 W/mK)
室溫23度C
風扇運轉狀態,出風量十分微弱,沒有偵測風扇電壓、轉速軟體,無法測得實際數值。

待機溫度(開機超過1個小時,由溫度數值可判定達到穩態狀況)

全速溫度: 未測試
因為會隨著測試軟體不同有所差異,所以未進行測試囉~
對呀~另外一提,小弟發現網路上有M1330 cooling module上採用Forcecon的blower
小弟的M1330則是使用Sunon的blower(磁浮系列)...散熱效能及噪音的差異性如何就不得而知了...
不過能用Sunon的風扇,感覺還真是與有榮焉...

心得: 以目前的散熱技術及材料,M1330的散熱問題可以處理得很好,但如果成本過高就沒量產性了...這剛好也留了一點空間給DIY user一些改裝樂趣...
提供參考囉~
