不過在介紹前，先來說明這次介紹的主軸
GTA5這一套遊戲，在特效方面的調整真的非常細項
一個小調整可能就會造成遊戲張數與溫度不一樣的變化
這次將會針對開啟與關閉MSAA這項特效來說明畫面與張數差異
另外也會針對垂直同步的調整，來比較遊戲下的溫度表現
讓大家在使用筆電玩GTA5時
能知道怎麼調整才能達到最佳的遊戲張數與溫度狀態
底下會跟大家說明
不過要可做這麼多元的調整，也要顯示卡夠力才可
拜P37X搭配的是GTA980M 8G的顯卡，才能做這麼多元的測試
首先先來看看在不開啟MSAA特效時的遊戲設定
下圖為我在遊戲時的設定
除了MSAA與垂直同步關閉外，其他皆調整到最高的特效模式
先來看看這個模式下的遊戲溫度表現
在這個模式下，因為垂直同步關閉
所以張數會衝到最高的狀態，最高可到97FPS
最後會使用表格呈現
先來看看溫度的部分，採風扇全速
因CPU使用率都飆到近100%
所以CPU溫度最高來到96度
GPU溫度最高來到85度
這樣的溫度與上一篇燒機時差不多
接著我將垂直同步設定成一半的模式
在這個模式下，遊戲的FPS會被固定在30FPS
所以只要你的顯示卡夠力，設定在這模式下
畫面的流暢度與撕裂感都會來到不錯的狀態
先來看看垂直同步一半風扇全速的遊戲溫度
在CPU的溫度最高來到82度
GPU的溫度最高來到71度
可看到將垂直同步改成一半後，CPU使用率最高大約落在50%
我再把風扇模式改成Gaming，在這個模式下風扇會隨著溫度自行調整轉速
並不會持續高速運轉
在這個風扇模式下
CPU溫度最高來到91度
GPU溫度最高來到79度
由上面的介紹可發現，區區一個垂直同步就可讓CPU的使用率與溫度降低不少
這部分對於使用筆電來玩GTA5的朋友，相信是不錯的調整方式
畢竟要使用筆電在CPU與GPU滿載的狀態下持續遊戲是有點勉強的
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再來底下為大家說明FXAA與MSAA這個兩個特效的差異
(轉貼巴哈姆特)
FXAA中文譯為"快速近似抗鋸齒"，翻譯成白話文就是「自己騙自己沒鋸齒」
其功能只是將圖像模糊，來達到好像沒有鋸齒的效果。
之所以遊戲中景物會出現鋸齒就是因為它的每個點都太過清楚
導致它看起來不像是自然的連成一條線。
MSAA中文譯為"多重採樣抗鋸齒"
它是為了解決超級採樣抗鋸齒（SSAA）占用太多資源的問題而誕生的中庸之士。
用最簡單的說明就是；不同於有選擇障礙的SSAA，MSAA是有選擇能力的抗鋸齒。
一條直線不會讓人覺得有問題，所以它只針對斜線、多邊形
以及那些在沒有抗鋸齒的情況下，會明顯出現鋸齒的物件輪廓進行修改。
當然，這不是一個自欺欺人的方法，所以佔用了比FXAA更多的資源。
OK，看完以上說明，就可明白為何開啟MSAA這項特效後
會讓VRAM占用那麼多的原因了
所以當你的顯卡VRAM未達4G的情況下
基本上是無法順利打開MSAA這項特效的
以GTX980M 8G來說，開至X4與X8的VRAM占比
X4時VRAM大約占用3369MB
X8時VRAM大約占用3702MB
那開啟MSAA後X4跟X8有什麼差
底下遊戲畫面截圖可說明
以車子的表現來說，在車頂上的光影
開啟X4後，還是可看到鋸齒的狀態
將MSAA開至X8狀態，鋸齒狀明顯變光滑了
在車側的直線上更明顯，在X4的模式下，還是可發現直線並不是直線
開至X8的模式下，直線很明顯變直了
另外我在調整MSAA特效時，也發現將特效開至最高
遊戲的溫度似乎有降低一些
除了將MSAA開至X8外
也將反射效果MSAA開至X8
動態模糊強度開至全滿
垂直同步關閉
這樣的模式下
CPU溫度最高來到92度
GPU溫度最高來到82度
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接著我也建立一個遊戲的電源模式，將CPU的Turbo功能暫時關閉
所以CPU時脈最高會來到2.6G
在這個模式下我把特效設定成不開MSAA與不開垂直同步
使用Gaming模式的風扇下
CPU溫度最高來到92度
GPU溫度最高來到85度
CPU功耗最高來到30.39W
CPU功耗比起有Turbo時降低不少
也可做到省電的效果
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再來我把上述的測試做成圖表，方便觀看比較
上表為遊戲張數的差異
可看到在不開啟MSAA時，遊戲張數平均可在75.611FPS
但開啟之後，設定在X4下，張數瞬間掉了一半
所以這項特效在顯示卡不夠力的情況下，可能很難滿足
而溫度的表現則是將垂直同步設定一半時表現最理想
所以我會建議使用筆電玩GTA5的朋友
不管今天你是用哪個品牌哪個型號玩，建議都將垂直同步設定成一半的模式
除了溫度表現較理想外，遊戲張數表現穩定，也可降低畫面撕裂感
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最後則是呈現遊戲時的機器表面溫度
在左手置手處，溫度最高大約來到33.4度
WASD鍵上方，溫度最高大約來到35.2度
GPU上方的鍵盤位置，溫度最高大約來到38.7度
電源開關鍵附近，溫度最高大約來到44.9度
GPU導管上方溫度最高大約來到50.3度
在P37X的表面溫度處理上，在左手置手處的熱區也是處理得不錯
長時間遊戲下左手並不會感覺到不舒服
有些人可能會認為為什麼技嘉都要把高階的規格放入薄型筆電裡
其實一開始我也不太能理解，甚至還使用薄型機做SLI的機器
但後來我發現，畢竟筆電就是要有行動的需求
所以筆電的晶片為何命名會多一個M字，就是Mobile的宗旨
既然要有行動力，重量就是最大的殺手
這也是技嘉在這部分跟MSI的最大差異吧！
MSI在最高階的規格上，仍然採用較厚實的機器設計
這樣的設計有個好處，就是散熱部分可做到較好的處理
但喪失的則是較輕便的移動力
技嘉則是在有限的重量裡去做到最極限的狀態
相對這樣的結果可能就會造成機器本身溫度會來得較明顯
所以為了在這樣的模式下要能夠保持相對的品質
就得在主機板上多下功夫
以主機板的用料來說，技嘉在新的這一代算用的不差
而導管的部分，以P37X來說
CPU+GPU的TDP大約來到147W
也就是當兩者都到滿載階段時，機器的散熱必須要解掉147W的熱
以薄型機來說，要這樣處理在導管上確實是非常困難
就我的桌上型散熱器來說，我使用保銳T40
這款散熱器在外盒上標示可解到200W的TDP
我使用2600K超頻到4.4G，在使用LinX0.6.5版時
CPU最大功耗來到138.50W
溫度最高也來到93度
這測試我只進行了一分半鐘就停下
相信持續跑下去溫度應該會更高
以這樣的狀況看起來，塔型12公分風扇大小的散熱器
要壓制147W TDP的發熱晶片可能都算勉強了
何況在一個不到3公分的筆記型電腦裡
尤其技嘉在CPU的功耗上都較高，也會讓整體溫度高上不少
當然如果技嘉能夠在散熱上做的再更好，相信機器會更有競爭力
因為他幾乎是做到好攜帶又有高效能
這部分就有待技嘉RD的開發能力了
以上是我測試完一系列技嘉薄型機的感想
會想要寫出來主要是希望大家在看待每一台筆電時
能夠採用不一樣的角度來做評比
畢竟各家在設計筆電上都有自己的思維在
如果都採用同一個標準去看待，難免會有些不公平的情況發生
歡迎大家有什麼想法都可以提出來互相討論
但勿嘴砲，感謝，感謝。
