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過錫爐的時候, 元件並沒有在 Work, 所以可以忍受較高的溫度. 但是在工作的時候, 就有實際工作溫度的規範.
每家都有設計流程, 問題是有沒有確實去執行? Intel 也有提供 TTV 可供驗證, 但是在 Schedule 上, 不見得有時間去做. 甚至 Intel 在 Thermal Simulation 的文件上, 雖然提供了一個方向, 但也存在一些瑕疵. 很多產品在設計時都仰賴軟體模擬而忽略實際驗證, 才會造成主機板 lay 下去, 散熱模組和 Blower 的模具都開下去, 頭都已經下去洗了, 只好硬著頭皮洗完.
簡單來說, 大家為了拚上市時間, 忽略該有的驗證程序, 許多 Issue 不是被幹槓, 就是被 waive 掉. 所以, 品質搞爛, 品牌廠自己也必須負一部分的責任.
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