請問,
HP CQ40,
若是加銅片(CPU+GPU+北橋) 是否可以改善(待機/全速)散熱
大陸網友好像有做過,
http://benyouhui.it168.com/viewthread.php?tid=1268229&extra=&ordertype=1
這裏有網友做過嗎?
還是有廠商提供這種服務?(HP原廠我問過, 沒有提供這種服務)
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以個人NB在待機的情況來說，在改銅片以後，僅是"有時"較原廠設計好一些，最多低兩度，大部分時間維持在比CPU溫度多五度的情況；當GPU的負載增加時，就跟原廠材料幾乎沒甚麼差異了。
也有可能改這個東西有更多的眉角在，而我沒發現，僅供參考。順便提醒您，不要用很好買到的低係數導熱墊片，小心熱當 O_O||
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Heavencat wrote:
剛剛使用Everes...(恕刪)
應該可以說是沒辦法了。
所有設計固定之後，單純從 Thermal Module 去改，找性能更好的 Blower 機會比較高。
因為改 Heatpipe 和鰭片，除非在模組廠，凹配合廠商打個樣品自己用，這裡能動的，大概只有 Heatpipe 用性能更好的，但是也只能降一小部分的熱阻。Heatpipe 負責導熱，不負責散熱，散熱主要是看鰭片，而鰭片通常可能也因為空間限制沒機會改了。所以最有機會的是 Blower。
Blower 是有機會，但是不見得可以找到尺寸一樣的（至少鎖固點要一樣），如果厚度還有空間，可以找稍微再厚 1~2mm，但是入風面不要直接貼住底殼，還要留個至少 2mm 讓他吸風。但是最有效的方法是提高轉速，可以找同尺寸但轉速可以較高的 Blower 來替代。不過，轉速部分還得看 BIOS 的轉速控制為何，可能還必須自己找可以控制風扇轉速的軟體來自己控制風扇轉速。最後一個是找其他同尺寸，但性能更好的葉型來取代。據以前同事測試，相同轉速下，輪葉比一般常見的葉型還好，但是噪音會較差。可惜是，輪葉設計似乎不多見，更何況要找同尺寸。至於導熱膏你應該知道，我就不多說了。我能夠想到的方法大概有這些。
結論，把原本散熱鰭片清一清，問一下原廠風扇最高轉速會到多少，然後看看自己風扇轉速是否有達到，判斷風扇是不是快掛了。如果真的都無法改善，可以考慮拆零件賣，湊錢買新的。
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