t7707051 wrote:
建議樓主試試T400...(恕刪)
這兩款是很貴的機型了，好打也不見得買得下手。
號稱尊爵的T400，小弟認為應該就要令人滿意了。
過去R40的鍵盤也都蠻好打的，不明白Lenovo的想法。
難道一定要十萬塊的Thinkpad才做好的給人用嗎?
T400已經算中高階了。
我受不了是因為自己又掏了錢買T60配的鍵盤來裝，
我不希望未來還需要這樣做...
算是求它們了~
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T400s 的新七列鍵盤樣式，也會逐步用在下一代的T系列及其他正規機型上。
例如今年下半上市的新外接鍵盤，就是T400s 鍵盤的樣式。
但X300及T400s系列的機器有個優點，因為鍵盤直接由鋁鎂合金結構支撐，所以鍵盤底部相當結實，不隨重壓下沉，老前輩600 也有這種特性。
這結構設計的成本似乎不低。
新外接鍵盤和其他新機型，因為沒用上這種設計，底部沒這麼堅固牢靠的支撐，雖然鍵盤的樣式相同，手感仍遜於T400s和X300系列。
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其實回頭看，T系列的價格多年來似乎一路走下坡，定位反而不像「傳統的T系列」，比較像R系列這樣的中階機種。
最近兩年推出的X300及「T400s」系列，在價位及水準上，和「傳統T系列」反倒是較吻合的。
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10090half wrote:由於小的非 X200 用戶，故 X200 的狀況我是不清楚，不過確實聽說 T400 的鍵盤是因為有設計上的疏失才會造成支撐不足的問題。
現今的筆電因為普及之...(恕刪)
我不知道 X200 的鍵盤是出了什麼問題，不過的確也很有可能是下游製造廠商的問題，導致不同批號的鍵盤打感會有相當大的落差，但似乎不只是 X200 ，其他的機種也有類似的狀況。 我想這一切都是因為 cost down 使然的吧！
我想現在筆電價格壓到這麼低，如果在繼續依照以前 X32 R32 等的賣法，那麼 ThinkPad 這品牌很難撐得下去，畢竟還有3年國際保固和長期備料的壓力，為了讓 ThinkPad 成為一項能賺錢的事業，我想品質下滑是必經的過程吧？
至於 X300 系列機種和 T400s 系列機種，我想在燃燒大量開發成本以後，還要維持相對低的價格，我想是不太可能的事吧？
Wayne - #teampixel
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josephyen wrote:
我也曾經用過 thinkpad 兩年，從來不覺得 thinkpad 鍵盤好打，有點卡卡，會很多噪音，鍵程也不夠長。
也用過 VAIO，新的巧克力鍵盤還算不錯，不過還是覺得 apple 鍵盤是最好打的。小筆電 hp mini 的鍵盤也很不錯。
噪音我認為是因為TP鍵盤的剪刀腳結構比較複雜(大部分在cap下面還會有一個托底板)所致，這點據Lenovo自己說在T400s鍵盤上把零件間隙減小(but = 精度高公差小 = 成本可能提高)就可以克服。至於stroke，TP鍵盤應該都還保有2.5mm的。相較於其它消費品牌都在1.8mm~2.1mm之間，應該算是較多的。只是實際stroke和使用者感受有差距吧...加上巧克力鍵盤給人的誤解~~~
(說到巧克力鍵盤，那天我去玩了HP ProBook 13"那台，方向鍵真的很難用，按"下"鍵時常常會去卡到"上"鍵。
womiyeh wrote:
反觀正規 Tp 七列式
有足夠的空間把一般桌機用的這些鍵，移到右上相對區域
這也是現在TP最大的問題。早期很多架構都是針對4:3 LCD的尺寸來設計的，例如鍵盤、HDD在側邊要開孔(底面除了DRAM插槽外儘量不開孔以增加下蓋和結構強度)等等，但是這些設計的philosophy在進入Wide LCD時代完全不是這麼回事，因為CLD變成16:10(甚至16:9更糟)，左右兩側的海岸線變得很寶貴，結果就發生下面幾件事情
1.要維持7列鍵盤、硬碟槽從側邊開口、 電池從後方插入(要支援大容量電池)、要有ExpressCard，所以，
2.因為ODD又佔掉了海岸線，T/R系列的USB得立起來；這是很難用的。
3.X200系列一整個大，不只X大，連Y都大，已經接近是13"的尺寸了，而且還塞不下TouchPad。
更致命的，是因為要支援Docking (很多X系列的使用者疾呼要共用的Docking Station)，Connector的位置、周圍的淨空區、跨系列的一致性，這些都是很困難事情。要支援那麼多，限制相對就很多。
由於轉換得慢，針對Wide era，ThinkPad似乎還沒有找到最佳化的設計...
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t7707051 wrote:
但X300及T400s系列的機器有個優點，因為鍵盤直接由鋁鎂合金結構支撐，所以鍵盤底部相當結實，不隨重壓下沉，老前輩600 也有這種特性。
這結構設計的成本似乎不低。
新外接鍵盤和其他新機型，因為沒用上這種設計，底部沒這麼堅固牢靠的支撐，雖然鍵盤的樣式相同，手感仍遜於T400s和X300系列。
除了鍵盤本體的結構之外，我覺得這應該跟M/B的配置方式有關係。
傳統從T40以來這種正放CPU(top mount)的配置，以ThinkPad的設計&鍵盤底板來說，已經是很強的支撐了。
X300/T400s因為是倒放CPU(reverse mount)的配置，所以Roll Cage可以長到整片Keyboard Support區域，正放板則因為左上角那一大塊區域得讓Thermal Module用，鍵盤底面左右的平面度還是會有些微的差異。
不過，因為TP的設計哲學是機器底面只開DIMM door，所以除非是BGA type CPU (X200/X300/T400s)，否則一般用Socket type CPU還是得考慮到組裝性和維修性的事情，否則人工成本會偏高。
至於鍵盤底板上破一些小孔，直覺上是為了降低鍵盤整體厚度，和支撐性強弱影響似乎不會很大(用硬一點的材料就好)，畢竟TP鍵盤底板已經算是業界最厚實的了。
