IBM T4x 顯示晶片異常時送修的注意事項

IBM T4x 系的共同罩門，是顯示晶片在長期散熱不良後，所造成顯像不良的諸多問題，這是顯示晶片的問題，一定要更換晶片或是重新植球才可完修這個問題，有些同行是以加熱晶片以提高晶片錫球的接觸性，這樣就收6000元，但這不是正確的做法，迴溫後的顯示晶片，除了不耐用以外，甚至已造成主板變形而不能以更換晶片來完修。

我沒有維修顯示晶片不良的問題，是因為沒這方面的儀器與晶片組零件，之前還有網友在這邊的專欄嗆我"不會換BGA晶片還修什麼NB?換BGA是維修的基本功!"真讓人啼笑皆非，維修師不必要會換BGA ，因為植換BGA是靠自動化儀器在處理的，儀器內定的溫度曲線參數選擇好後，接下來就是全動的更換過程，在工廠中這樣的工作一般是給外勞在做的，因為高熱高亮度是個爛職務，工廠內的在地人多半不接這類工作，因為有關技術的問題，都已在儀器的監控中，操作員的工作就是不斷的取、換板子及按開始的按鈕，這樣的工作有啥好學的? 除非業務量很大，不然個人工作室，幹嘛花個幾十萬供養一台佔地三、五坪的大儀器呢?

其實設計純熟、生產精良的筆電，正常使用下是不太會損壞到南北橋晶片組的，大量生產的筆電其晶片組會有虛焊? 這種天方夜譚的奇事，對筆電第一大國的台灣廠商是一種極大的誤解，筆電的生產是精密的科學量製過程，會影響製程的變數，都已在精密儀器的監測與制式的工作流程下，降到最低，成熟的筆電在產線生產(包括人工組裝)的不良率會控制在千分之幾，但與晶片組有關的不良問題，是在萬分之一以下，不然品管不會同意生產，如果晶片組會有虛焊的，絕對是一大批板子會一起虛焊，這就是科學製程下的特色。

碰到這類顯示晶片不良的板子，一般是以換板子來處理，建議送修時，若是以維修方式做處理，取機後一定要跑3D軟體，若跑一夜無事就ok，若跑幾下就掛點，趕快送回要求重修，像迴溫過的顯示晶片是不能跑3D的，不然換板子也是一個較可行的方法，取機後也是跑個3D一夜無事就ok，像這類的問題，如果六千多的維修預算還可以接受的話，送原廠是較有保障的，提供IBM T4x 系網友們送修前的參考。