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除了一點是當時nvidia那批晶片有封裝瑕疵，另外一點，這些系列機種，有的散熱真的設計很糟糕。
散熱問題通常使用者很難感受到，除非拿軟體去監控，不然短期內很難被發現。
更邪惡的是，這些因為散熱問題所產生的故障，大多要一兩年之後才會浮出來，保固有的結束，有的則是才剛要保固到期。
kash wrote:
看不懂這位仁兄提到的致命的缺點, 可否講清楚點讓我們心裏有個底, 比如散熱效率不好...(恕刪)
小弟我說說我看到的，影片中介紹的機型是core i二代機種，sandy bridge平台，看到是風道設計不是直吹散熱鰭片，而是讓風扇吹了之後，讓風自己往散熱鰭片走，這關係到風道設計好不好，若設計不良，那麼效果就會降低許多。
我想影片中care的部分是說鋁鰭吧～我覺得OK啦～因為銅雖然吸熱快，未必代表散熱快，用鋁鰭主要是考量散熱面積以及鋁鰭散熱速度會比銅鰭來的快，原廠才那樣設計，不過我覺得應該不太構成太大問題。
第二點是，在影片5分15秒左右，可以看到記憶體旁邊一顆晶片，那顆是整合橋PCH HM65，完全沒有任何散熱措施，久了PCH很容易壞，core i一代HM5X系列的已經死過不少了。
影片看完我覺得扯的是，後面鴨蛋比雞腿，拿台core 2筆電要跟sandy bridge比，那哪能比，發熱程度就差一大截，以那樣的表現，散熱算不錯了。
影片作者應該是在care散熱鰭片材質問題。
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s10274chen wrote:
因為銅雖然吸熱快，未必代表散熱快，用鋁鰭主要是考量散熱面積以及鋁鰭散熱速度會比銅鰭來的快...(恕刪)
鋁散熱比較快?
http://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_diffusivity
莫非熱擴散係數越低的散熱越快?
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