umts wrote:
這是不是代表die size太大,需要兩道曝光.
若是,那表有可能是用metal mask加I-line或G-line曝光,那又表示這是粗線寬的半導體製程,比一般IC製程線寬粗的多.這表示有很多工廠可以生產,而良率的問題可能比較頭痛.(恕刪)
沒錯!
因為單一die size大於24*36遠超過一次曝光所可到達的範圍
實際上,製程原理方面並不複雜,但在左右兩側分別曝光時
需要做到對準以及單層厚度相同(會影響到感度以及顏色)
所以良率會相當的低
(記得當時CONTAX也有出一款CCD的FF size也是天價,也有左右感度不均的現像)
