Wahaha214 wrote:
鍵盤工程師?? 哈哈(恕刪)
講了一堆
看得出來連電子產品都沒做過
靠近高熱的元件本來就會特地選過
不然做模擬仿真幹嘛
還是你都是靠自己大腦跑模擬的類型？
知道這其實不需要大量存寫就會很燙了嗎？
三星，intel，蘋果都沒辦法解決了
你希望canon解決這問題？
知道低溫燙傷嗎？
不知道先去查查吧
這種需要長時間手持的
拿機殼當散熱，你沒被歐美消費者告到死才怪
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風雅之狂 wrote:
常見的電子產品上SSD的controller 破百度都是常態應證到他們把cf 卡拔出來還可以看到70度 就代表 在機內破80度是常態
不好意思喔，敝司正好是有作SSD controller
更不巧的是，敝人正好有負責thermal相關的項目
最不巧的是，敝司embedded 的thermal 上限不到90度喔
電路極限測試會到90度但這個時候thermal是沒有工作的喔
一般商規就是到85度
即便伺服器等級也一樣
125度是軍規喔
不曉得你講的破百度常態是哪家的的主控
趕快提醒大家
讓大家不要要踩地雷
風雅之狂 wrote:
靠近高熱的元件本來就會特地選過
不然做模擬仿真幹嘛
還是你都是靠自己大腦跑模擬的類型？
知道這其實不需要大量存寫就會很燙了嗎？
三星，intel，蘋果都沒辦法解決了 你希望canon解決這問題？
就我們設計的經驗
現在新的IC都會符合85度的商規標準喔
沒有什麼需要特別挑選的
主機板我是不曉得有多燙
我只記得我的3700X跑到100度自動熱關機了
但是SSD不可能跑到這麼燙
還是再請你熱心提醒一下是什麼東西會熱到破百這麼可怕
導致元件都要特選用軍規的
再者就我所知
從IC前端到後端，從類比到數位到系統電路
沒有一個環節是在跑溫度模擬的喔
我在想貴司應該是異常先進甚至有外星科技
可以將溫度參數丟進去跑模擬
連EDA龍頭SYNOPSYS都沒辦法提供的模型
你們卻有辦法實現
這麼厲害應該可以發大財才對
不用講索半了
整個image sensor 甚至storage產業都可以整碗端去才對
還有
就我所知
如果沒有大量讀寫
就發燙
那是電路有問題或者韌體控制不好
沒事幹的時候卻不降頻/分區斷電
你是講三星，intel，蘋果的工程師都是智障
然後他們的研發主管都是廢物敢讓這種產品上市?
那我希望你提到的黑科技可以趕快出來救世，
不要再讓這些爛產品橫行了
風雅之狂 wrote:
知道低溫燙傷嗎？
不知道先去查查吧
這種需要長時間手持的
拿機殼當散熱，你沒被歐美消費者告到死才
本來就要拿機殼散熱啊?
不然哩?
手機不是同樣靠機殼散熱?
還是有什麼超越量子力學理論的黑科技可以真空轉移能量?
講事實
手持產品如果不掛風扇就還是要靠機殼散熱
熱不能太高以免燙人
這是理所當然的事情
所以有三種解決辦法
1.用各種黑科技包括韌體控制/CPU效能提升/製程提升/降低功耗
等方法降低發熱
這也是目前所有科技業努力研發的重點方向
2.不要出這種產品
如果發熱/功效沒辦法有效控制
那就不要出這種丟臉的產品
3.降低效能或有限制的使用
類似AMD說可以超頻到5G但必須液氮冷卻的概念一樣
Canon選第三種也不是不可以
至少可達到有限制的使用
沒有要對R5不敬的意思
只是剛好摸到跟我專業有點相關的東西
虛心跟您聊一聊而已
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george731007 wrote:
這個應該是我看過最接...(恕刪)
https://youtu.be/AASeUaXKPuQ
我後面有講到r5的一些問題，可以參考看看
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風雅之狂 wrote:
隨便找個谷歌就有實測溫度了
不好意思 我都不知道你家的這麼威猛
應該叫幾巨頭跟你們買才對
https://www.google.com.tw/amp/s/kknews.cc/digital/gqke49e.amp
誰跟你說是EDA進行模擬？
熱流的模擬沒有？
都到產品設計了.
不好意思喔，
你貼的新聞裡面那幾顆非三星的就是敝司敝部門敝人經手的齁
沒有你說的破百度捏，
幾巨頭要不要買那是老闆的事情我們負責寫code就好
還有你貼的三星的產品是裸奔+大量讀寫導致溫度破百
這跟你講的"常態"破百
"不需要大量存寫就會很燙"
這兩個描述差距非常大呢
裸奔+大量讀寫熱爆本來就很合理
功耗>散熱的情況下，溫度飆到多高都不意外
除非你公司超帶種，客戶超買單，不然沒有人敢出這種產品啊
風雅之狂 wrote:
靠近高熱的元件本來就會特地選過
不然做模擬仿真幹嘛
還是你都是靠自己大腦跑模擬的類型？.
原來講的是熱流模擬啊
因為"仿真"這個字眼比較常出現在軟體/數位/類比
熱流分析很少看到用"仿真"
所以我誤會了
問題是真的有溫度破百需要特地挑元件的情況嗎?
那是熱流機構做的不好
沒有公司敢做這種風險超高的設計吧?
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