orioccidental wrote:
現在大部分的人一直覺...(恕刪)
啊不是說相機太小會頭重腳輕手感很差勁嗎？
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Tsubasa~翼 wrote:
...(恕刪)
1. leitz 底片M的背都超厚 (當然包括底片室結構相對複雜，不像 nikon 背板就一片薄金屬一組薄彈片一組塑膠壓板)
2. M10 的卡口相對突出
所以去除以前雙層結構的厚度(改成LCD)，加上卡口外突(以前相對於 front plate幾乎是全平面)，所以機身看起來差不多，可是如果從LCD表面量到卡口面就不會只有那個數值。
orioccidental wrote:
兩台法蘭距是一樣的應該不會有爭議
數位時代，感光元件矽晶片表面到卡口的距離和以前底片到卡口的距離其實也不同
CCD/CMOS表面有保護玻璃，在上去有UV-IR cut + LPF，如果有防塵還有額外的防塵玻璃，這些光學元件雖然是平面，但是鏡頭後方到CMOS 中間光線入射角不小，這幾片玻璃造成的折射不能完全忽略。概念上"相同法蘭距"，物理上距離是不同的。
所以改全光譜的相機不是拔掉 UVIR-cut/LPF 就行，還是要找片厚度相似的玻璃塞進去。
依照感光元件本身如何封裝，其他光學元件厚度，造成的整體後果是整個感光元件模組厚度、位置依型號可能會有差異，很難因為"這台薄薄的"另一台就能一樣輕薄。廠商只要搞定自家鏡頭能用就行，老鏡因此造成對焦距離與鏡身標示些許差異除leica外各廠都是當作沒看到(所以leica LPF玻璃特別薄，影響相對小)。老鏡畫質受影響各廠也是不在乎的。
orioccidental wrote:
Nikon F6本身的高度是沒有那麼高的
如果你仔細去看有AF和沒AF的機身，卡口下緣離機底高度的變化就會知道裝了AF模組的影響還真的蠻大的。
第二是對焦點越多，對焦模組(對焦檢測晶片)也會增大，而且對焦精度提升，分光距離也會加大(對焦模組也會增大)
如果為了體積應去縮小對焦模組，會造成暗部對焦能力下降(因為對焦檢測晶片本身是特殊排列，不分色的感光元件)，或是精度下降
orioccidental wrote:
contax g
不知道你說的是不是RF的Contax G1/G2，RF那台不是TTL對焦，所以對焦系統只要在旁邊找個空間塞就行。Nikon 反光鏡上下翻，上面留給觀景窗，所以TTL AF機構只能裝下面。
DSLR/MILC 感光元件(保護玻璃+陶瓷封裝底，不含PCB)大概3mm前後，至少我拆過canon/fujifilm/nikon都差不多這個厚度
leica特別去訂製的CMOS有沒有特別薄就不知道了。
CMOS+LPF+防塵機構+PCB+支架，厚度至少1cm跑不掉。
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就是D5300,5500,D5600
利用"把手內凹部份挖深"的方式達成
後來Canon 也跟進
所以單反要接近無反厚度
第一步nikon 可能應該要"取消機身馬達
"然而這種方法是半調子
因為仍有反光鏡,造成卡口處仍厚,只是視覺上可視為鏡頭長度的一部份
當然取消螢幕也是個方法,但是會大幅影響購買意願!
只是在想造成DSLR厚度大增原因之一的機背附近多層PCB,
為何不能移往相機的左右兩端內部?
就算讓相機寬度增個八公分或十公分也在所不惜!
只要能讓這些PCB不在機背附近,應該可以再薄個0.8~1公分,因為其實手機的螢幕(含背光模組)其實很薄,大概3~5mm左右就搞定
以前底片機的左右寬度都明顯比DSLR還寬, 何不回到底片機身的左右寬度(超過也可),換來底片機的厚度?
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