jenhoxen wrote:
就算3D列印，材料強度也不太可能做和正式機殼一樣(薄)，仍會是蠻厚實一陀吧？我是看接環裡那一圈，越看越像是一個隨意的空腔，表面鎖上接環的模型(所以才會用這個角度見人)而且原本蠻開心以為自定義鍵放大了，但鏡頭釋放鈕不需要改的也是一片模糊並沒呈現[可按]的輪廓線...
而且原本蠻開心以為自定義鍵放大了，但鏡頭釋放鈕不需要改的也是一片模糊並沒呈現[可按]的輪廓線...
在產品開發上，3D列印有不同應用。
有種是ID設計用的，這種的會上色確認效果但可能會沒內構。
也是有工程用的，以前有摸過幾台，基本上殼是可做到幾乎跟射出品差不多，因為這個是要驗證組裝上有沒有問題。強度是比不上真的射出品，但做工程開發也夠勇。不過這種的不會特別上色。
另外有一種是給工程師用的，這種的不會有實際量產的外型，純粹是一個把各個零件裝起來的架子罷了。
我是好幾年前有摸過這類東西，現在3D列印技術應該更強才是。
至於照片是哪一種，就一張不清楚的照片我也不知道怎麼猜。不過我比較確定不會是油土，因為ID設計都3D化了，用油土反而麻煩。
表達能力不好讓你誤會了!
