williepikachu wrote:
DSLR/MILC 感光元件(保護玻璃+陶瓷封裝底,不含PCB)大概3mm前後,至少我拆過canon/fujifilm/nikon都差不多這個厚度
leica特別去訂製的CMOS有沒有特別薄就不知道了。
CMOS+LPF+防塵機構+PCB+支架,厚度至少1cm跑不掉。...(恕刪)
我還在肖想Nikon底片機數位機背的上市
專利有了,早該上市!
螢幕:
可以不要, 改以wifi 傳手機看照片
機背按鍵:
能免則免, 靠手機透過wifi去選menu
PCB:
包含機背操作系統電路與影像引擎,記憶卡插座(micro SD)
做在底片室兩端之一
這樣希望接上後機身可以接近原厚度