小布先生 wrote:
有嗎??有打著中片幅...(恕刪)
不是明明是FF 135而已嗎
12 mp 相當 135 負片解析度
24 mp 相當 120 中片幅的解析度
看樣子 24 mp d700x 應會出現
rogerkuo2001.tw wrote:
2. D3出來後,也有一些Nikon的研發人員透露出一些開發的過程,說明Nikon是有能力開發D3那塊CMOS!
3. 就像聯發科與台積電,聯發科只專注在設計,晶片的製造know how就交給台積電! 以前的CCD設計或許要設計
與製程一起考量,但相對下CMOS就比較簡單,設計的專注於設計!
5. SONY賣給Nikon貴? 一般12吋晶圓的代工價才約USD1200,我不知8吋一片的代工是多少,若是量產的批量,可能一片wafer上有Nikon與SONY的die可以一同節省光罩成本,量率不會爛到一片只能有一個die活下來吧!SONY會賣N倍的價格給nikon?Nikon極可能還共同分擔光罩的開發費哩!...(恕刪)