sickle wrote:
我想這技術在各家大廠...(恕刪)
在實際成品出來接受實戰考驗前是沒辦法評論技術成不成熟吧?
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skyamsen wrote:
真是太有趣了！
新一代的4/3 + m4/3混合機會怎麼達成？重點還是對焦的方式會怎麼解決。
除了以下兩種方式之外，還有其他可能的變化嗎？
1. 半透鏡型：從Sony那邊換半透鏡的技術，做半透鏡轉接環，平常是一台m4/3，但是可以外接半透鏡接環的模組來進行PDAF。
2. Sensor相位對焦型：開發出新的Sensor內建足夠快的PDAF機能，所以之前任何一個4/3 to m4/3轉接環都可以接4/3鏡，用sensor進行PDAF
基本上,O家早早就知道半透鏡型,一定不會採用,除非要通吃43和M43鏡頭,必須做出相機要"厚"一點
43鏡頭後距比較長,離CMOS的距離比較遠,所以卡口就是問題,如果我這樣想到機身必要厚一點,若真的有厚的話
,一定裡面有二段接點不同(我自己說稱啦),而且這樣就失去輕量的意義!說實在怎麼樣,
我想很多人或網友問我怎麼做出裡面有"二段接點不同",我不太會講,怎麼說,我是說若M43接卡口M43接點,然後轉閉下去,43接點應該會封閉,43接卡口43接點,M43接點會關,差不多就是這樣子,如果真的那種專利就很不得了!
我相信O家會有考慮很多人想出43和M43鏡頭混合機身的話,機身必得會厚一點,必須要考量機身和鏡頭達到平衡!
O家若高階OMD機種型,機身不會做到要求輕巧,可能會偏向專業性相機方面關係!
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