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waterbluesin wrote:
其實不會,加大卡口可以降低鏡頭設計難度
加大機身同理,有更大的機身,代表內部散熱可以更好,可以加更多功能
你就想像60奈米跟15奈米哪個難度高就好
問題是這跟sony過去的方針打架,出國我也不喜歡帶1.4這種巨砲
SONY 要輕小 不可能把口徑做大 現在的尺寸都嫌大了搞更大更沒人要
且SONY看起來不是很想解決過熱的問題... CPU溫度過高散熱部分卻一直不做導熱處理
有在用SONY相機的都知道，螢幕後面會熱，但是其他地方不會，偏偏SONY CPU 溫度特別高
在其他家廠牌是，把熱導到全機身鋁合金部分去散熱，所以機體會有感溫熱，包括握把拉之類的
猜想故意不做就是要產品分級，要你拍長時間的去買他的DV，加上省料設計
主晶片CPU 竟然只是這種貼片去導熱到底部，
不是薄型熱導管也不是直接黏合導熱片導到整機身鋁合金散熱
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