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唐小見 wrote:
各位，我又來了。 Sony...(恕刪)
A73出現，最大影響應該是A9潛在用戶。
對於 A7R用戶來說，用過高解析的相機之後，真的很難回頭再用較低解析，而且通常同定位相機最主要用戶是從下面或其他系統居多，因為同定位能夠升級部分，即使廠商在用力下放，其差異性還是比較少。
所有產品都會有同規不同性能差異，這裡差異與其說是廠商刻意製造差異，除了新產品開發定位限制之外，另外就是規格性能是由哥零件串聯結果。
品質要求等級和料件成本，本就是一個對應關係，舉例來說，旗艦機使用感光元件的不良點的要求，當然也會和次階不同。
這部份即使廠商下放技術規格，也往往不是100%，甚至有些旗艦產品為了更高穩定性，可能使用效能較差，但穩定性比較好的零件。
會說A9 A7 A7R相近框架，為了生產成本，所以都是相近水準，相信往往沒有做過到製造業工作。
舉例來說，新產品開發時，不同產品與定位的工程測試規劃就是不同，例如A9可能設定要通過A、B、C、D項目測試，要求標準是A，在測試過程，可能發現有D項目測試會有水滴從某位置出現，因此進行設計修正橡膠尺寸與防滴等設計變更，連帶原本零件F也使用另外零件G。
雖然無反相機不像汽車那樣APQP要求，但是一樣觀念進行新產品開發，而非先定義同樣零件最小成本，再把機身組裝起來，這個是組裝電腦才會這樣做。
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diffusionless wrote:
不曉得是怎樣電子產...(恕刪)
首先，不需要跟你解釋個人經歷，但可以看出你的說法離業界實務有段距離，甚至可以說你可能沒有接觸從整理企業角度看成本。
不同規格不同要求就是不同parts，對供貨廠商而言，就是不同料件，沒有什麼篩選分類的說法
如果A9, A7R3, A7III大量採用不同零件，那SONY光是規劃產品時候，就先把自己打死了。
數位相機本來就是利基市場，A9+A7III+A7R3能賣多少台SONY自己心裡有數。
新的BIONZ一開下去，如果按照一般IC設計的常規，需要5~10M的量才有意義，SONY不可能只拿給高單價產品來攤提
同樣的，除了最影響產品定位的Sensor和方便更換的Panel(而且Panel機構也要相容)之外，剩下東西基本上能共用就共用。
這不僅降低研發風險，更方便庫存管理與成本控管
反映到BOM表上，A9和A7III相差多少? 我相信連100美元都不到。但A9需要攤提更高的Marketing費用(維修保固也是Marketing費用的一環)，因為A9提供較高的"保固"....
大家可能會問: 假如A7III和A7R3共用快門套件，那為何A7III不宣稱一樣的快門數以利行銷?
這就是一般產品操作的學問了，以汽車來說，提供5年15萬公里保固，難道表示5年後汽車就壞?還是只能開15萬公里?
"一般來說"，汽車在這期限都不會壞，但賣出個500台，就可能會有一台在這區間內要車廠花大錢保固...
同理，A7III即便一樣的套件，但不這樣"保固"(或不這樣宣傳，例如防水性能)....就可以提供降低很多行銷成本
假如2020年因應奧運A9推出第二代，導入8K錄影之類的，現在的A9砍半價，難道會賠錢? 當然不會，但屆時大家瘋搶，SONY爽在心裏而已。
電子業的老手都知道，"利基產品"要降低成本，從料件下去考慮是一條路，但效果通常很差(量又不是以M來算)。不如降低研發風險，降低庫存管理，降低行銷保固成本等....
