一般來說或者傳統上
大家都會認為散熱膏應該要塗抹薄薄的一層在晶片的金屬蓋上
但這真的是正確的方式嗎?
請大家看完下面影片發表一下感想 or 看法
影片中測試的塗法有:
中心一點
中心一直線
X塗法
五點塗法
傳統平塗
還有搞笑的笑臉塗法
透明玻璃模擬各種成分散熱膏在壓力下的分佈
AC MX-2 (傳統做法 塗薄薄的一層 可是卻會產生氣泡 無法完全密合)
AS3(AS5上一代含銀散熱膏 傳統塗法似乎也不是太理想)
X塗法效果非常好 又簡單
個人的塗法:
以Arctic Silver 5(AS5)為例
我會塗滿整個CPU金屬上蓋
但是會有一點厚度
(以加壓後會溢出金屬蓋"一點點"為佳)
那麼在散熱器裝上加壓後
會產生類似影片中一點加壓後擴散的效果
如此也不會產生氣泡
又能完整的使晶片與散熱器接觸
達到最好的導熱效果
另外
影片中可以看到 矽基的散熱膏(如 Y-500)
使用傳統塗法
最容易產生氣泡
而無法達到填補空隙的作用