自行維修xbox360三紅~

THKAW

165分

21樓

THKAW

個人積分：165分

文章編號：9814269

OMG
這位大大還真勇敢
小弟連吹個熱縮套都怕旁邊的電容皮融化|||

別說360了(汗)

bjkeric

95分

22樓

bjkeric

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文章編號：9834391

360的板子是無鉛製程嗎?

若是真的BGA錫裂，還是要拆下來重新植球焊回去，記得要先進烤箱

一個笑容的距離能有多遠，誰來告訴我。從心、開始。攝影。用心拍好一張圖. 一張就夠了

wenyue

18分

23樓

wenyue

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文章編號：10601535

太好了..
看到大大的維修經過
看來可以拿到公司用 mount 機好好的修個三紅

Kentai

14分

24樓

Kentai

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文章編號：10611642

PCB是會形變不管受熱或是受力都會造成PCB變形
INTEL規定BGA不能超過 600 mircostrain
而BGA的四角是最容易受形變而造成錫球錫裂的位置
所以一般紅膠都會點在BGA的四角

wenyue

18分

25樓

wenyue

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文章編號：10611793

PCB 變型的話除了外力外
在 Layout 時的散熱及鋪地時都要考慮到
如果他生產上沒問題的話只要 PCB 不要變型都應該有救
不然小弟常在用的 BGA 都是千來 pin 的也沒點過膠

Kentai

14分

26樓

Kentai

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文章編號：10615008

wenyue wrote:
PCB 變型的話除了外力外
在 Layout 時的散熱及鋪地時都要考慮到
如果他生產上沒問題的話只要 PCB 不要變型都應該有救
不然小弟常在用的 BGA 都是千來 pin 的也沒點過膠

我對layout和SMT就不是很了解

layout的鋪銅影響是否只在reflow的時候可以使PCB平均受熱不致變形太過嚴重呢?

360的良率真的不怎麼好害我一直下不下手

繼續等13XW的版本出來再考慮

autocard

0分

27樓

autocard

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文章編號：10625700

關於微軟處理360的三紅問題,我個人是覺得非常不當!
設計了台有問題的主機,怎麼會只是要消費者送修了事呢?
應該是重新設計,徹底解決這問題,然後無條件的更換新主機給消費者才對!!

我從一開始就買了日機,用約半年就三紅
當然是花了千元送修日本,回來不到一年又三紅!!然後我就不修了!!
幾年後出了65mm新機,想說這樣應該不再會有三紅這問題了吧
沒想到去年初買的新機,去年底又三紅!!我都傻眼了!!有完沒完呀!!
終於....我徹底放棄了360....因為我不再相信微軟能做出什麼好主機!!