57台 封測 已改打銅了
金價高 早讓 ic package 轉到 銅線 ,
早期都是 金線 一般來說 1 MIL = 25.4UM
BOND PAD 要 > 86UM ( layout design rule )
不過現在 很多 package 改用銅線 , 但 打銅要用厚 metal
最便宜的 toy 類 cob 是用 鋁線 , 金打下去會融掉 但鋁 可能會把 pad 拉起來
但做不夠好 或發生 pad peeling
bond pad 還 有patents
=> 阿娟 知道 改銅
感謝
修正一些字
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