三星已經跟GF結盟開發下一代了你第一張圖最右邊的就是理論上的製程極限約7奈米如果要有更好的電性表現以後可能要加上奈米碳管或其他更厲害的材料或結構才會有大突破(就像是傳統2D電晶體到現在的FinFET結構)
由這幾張工藝的介紹圖就可以知道,為啥intel被稱之為有外星科技,TSMC的16nm為20nm的延伸技術,因此20nm轉16nm時,與Intel的22nm轉14nm不同,TSMC20nm轉16nm時,電晶體無法大量提升,但在省電或是效能上具有明顯提升,看完這介紹圖之後,不得不佩服intel的實力,絕對領先任何一家晶圓廠超過2年以上水準,就算三星的14nm製程進度提前報到,但在電晶體的密度以及效能上仍明顯不敵Intel的14nm.