網路看到一張圖 .
對 advance process 我就不知道了 .


Intel的工艺 22nm  Tsmc 16nm

不知道 UMC GF 會多大 ??


Intel的工艺 22nm  Tsmc 16nm
我比較好奇IC設計的需求是不是希望永遠小下去? 還是到某種程度也夠用了。

BLURRY wrote:
我比較好奇IC設計的...(恕刪)


當然希望繼續小下去
這樣在同樣大小的IC上就可以放上更多元件,速度更快功能更多
三星已經跟GF結盟開發下一代了
你第一張圖最右邊的就是

理論上的製程極限約7奈米
如果要有更好的電性表現
以後可能要加上奈米碳管或其他更厲害的材料或結構
才會有大突破(就像是傳統2D電晶體到現在的FinFET結構)
由這幾張工藝的介紹圖就可以知道,為啥intel被稱之為有外星科技,TSMC的
16nm為20nm的延伸技術,因此20nm轉16nm時,與Intel的22nm轉14nm不同,TSMC
20nm轉16nm時,電晶體無法大量提升,但在省電或是效能上具有明顯提升,看完這
介紹圖之後,不得不佩服intel的實力,絕對領先任何一家晶圓廠超過2年以上水準,
就算三星的14nm製程進度提前報到,但在電晶體的密度以及效能上仍明顯不敵
Intel的14nm.

taiwan2008 wrote:
網路看到一張圖 .對...(恕刪)
???
看無,
樓主的圖相當簡單,
就是製程和大小而已,
哪有提到密度、省電、效能?
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