超乎預期 半導體景氣旺到明年

今年上半年部分半導體廠表現超乎預期，半導體測試設備龍頭愛德萬台灣區董事長吳慶桓分析，今年前2季半導體業表現比預期佳，主因為行動產品領軍，加上電競產品助陣，半導體供應鏈因此受惠，腳步進入半導體旺季，物聯網需求蓄勢待發，今、明年半導體景氣應不差。

愛德萬為全球測試設備龍頭供應商，主要客戶為封測廠日月光（2311）、矽品（2325）、台積電（2330）等指標性科技大廠，因此可從愛德萬的設備出貨需求，來觀察半導體業的景氣展望。

下半年看智慧手機買氣
吳慶桓表示，今年上半年愛德萬及其他設備商表現都還不錯，因此下半年則預估會有持平的表現。他說，今年上半年在行動通信領域發展相當不錯，推動了晶片測試需求增加。此外，PC市場近年雖逐漸萎縮，但由於電競市場的興起，也多少填補了PC出貨量的衰退。目前智慧型手機成長逐漸放緩，新興殺手級科技產品也尚未誕生，吳慶桓認為，雖然智慧手機成長趨緩，但仍然是出貨量最大的電子產品，更是科技業成長的主要動能。

DRAM庫存漸恢復健康

展望下半年景氣，吳慶桓指出，必須要看智慧手機的銷售買氣如何，下半年重量新機接連推出，特別是蘋果的iPhone 7，若新iPhone買氣強勁，更有利於台灣的蘋概股供應鏈。不過，他也說，蘋果能否在本次發表會中，推出令人眼睛為之一亮的新應用，才是能否刺激買氣的關鍵，因此必須等到發表後，景氣才會比較明朗。在產品需求面部分，愛德萬表示，由於智慧手機需求帶動，因此記憶體部分，則主要以LPDDR4（低功耗第4代雙倍資料傳輸記憶體）為主。法人表示，NAND Flash（儲存型快閃記憶體）興起，各記憶體大廠紛將產能轉至NAND，再加上行動DRAM需求增加，使得原先供給過剩的DRAM領域，下半年庫存水位回復健康。

物聯網相關商機將爆發

至於邏輯部分，隨著半導體製程不斷微縮，台積電、日月光及矽品主要封測廠開始推出InFO（整合型扇型封裝）或是3D IC封裝等新技術，正符合當前行動通訊產品需要高性能、低耗電量的需求。因此，吳慶桓認為，今年全年封測產業景氣都相當不錯。此外，吳慶桓也提到，未來3年終端科技產品將會由物聯網（IoT）所帶動，未來IC將走向輕薄短小、低功耗導向的晶片，未來所見的商機可能都會與物聯網有關聯。但他強調，物聯網商機目前仍太過零散，仍難以去詳細分門別類，舉例來說，智慧錶及智慧家電等產品，甚至是車電產品，未來用網路串聯，搭配大數據應用後，再連線到雲端運算或資料中心等，串聯的商機將會無所不在，物聯網帶起的需求雖是隱性的，但未來表現將非同小可。





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