論, intel1.8奈米 ,正式超越台積電

不久之前,魏哲家在大學演講表示,台積電的製程,未來會被超越

但是,客戶關係,台積電最強,無法超越

當下我就發現台積電不再霸氣了

原來,2024年 intel就要完成1.8奈米

高通已經承諾下單

想知道那些台灣no1的韭菜,如何面對

是誰在2年前告訴大家,英特爾,霸主回歸的?

又是誰,預告,amd,nvdia未來一年內隕落的

跟我鬥

~~與天為敵~~

華爾街,都是跟從我的腳步而已

~~2024崩盤,已經事版上釘丁的事情,現在已經不用討論崩盤的可能性,唯一需要討論的是,這次崩盤的幅度會有多大,並且明確告訴自己,在股價什麼位置,您會不恐慌,並且ALL IN~~

論, intel1.8奈米 ,正式超越台積電
論, intel1.8奈米 ,正式超越台積電
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股海出擊 wrote:
不久之前,魏哲家在大...(恕刪)


人家是說 "或許" 會被超越好嗎 ... ?

真的只有外行才會覺得先進製程這種東西可以被喊喊口號的Intel快速超車,

你沒看到3星最近沒敢在喊超越TSMC了嗎?
琉璃玉
黃世聰:Intel連12nm的FinFET製程都要主動請聯電技轉合作開發,是能樂觀什麼
Elpis_C wrote:
人家是說 "或許" 會被超越好嗎 ... ?

真的只有外行才會覺得先進製程這種東西可以被喊喊口號的Intel快速超車,

你沒看到3星最近沒敢在喊超越TSMC了嗎?


投資股票

要有非常非常,與眾不同的敏銳度

您可能缺乏這個

台積電在2024年之前,從來都是說,技術領先,對手沒機會

2024年一開年

就說

技術或許能被超越

但,客戶服務不可能被超越

您,聽不出來,台積電已經掌握了intel製程的訊息嗎

我從來不會認為intel 穩穩能超越台積電

直到台積電親口透漏口風

時間就在2024年底了

人家產品都在試產了,您說,有沒有這回事??

反正2024年底,你也部會來認錯

跟你說太多沒用

01論壇沒有一個會因為,千真萬確的事實發生後

來認錯的

~~但我可以給您一次機會,問問您,如果2024年底,2025年初,intel正式接單1.8A,你會來認錯嗎?~~
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股海出擊 wrote:
要有非常非常,與眾不同的敏銳度


大哥,人家台積電下星期一要帶領大盤創新高了
這時候說這些太掃興
股海出擊
子彈還在飛
股海出擊 wrote:
投資股票 要有非常非...(恕刪)


Intel 與 tsmc 製程名稱都只是"名稱"而已.........
實際了解的人看的是內容.......要知道 Intel vs tsmc誰強, 看看tsmc GAAFET with N2 與 Intel RibbonFET with 20A/18A 誰先量產了, 畢竟這兩家都是在2奈米走GAAFET的電晶體架構(三星在3奈米就走GAAFET了, 但是目前看起來是掛了)
Intel 路線圖說Y2024Q3就要量產RibbonFET 20A, 台積電GAAFET N2是Y2025........今年就可以看到誰強了
jovibon0508
半桶水一直都是事實...看了文章四五年,一直都沒啥成長..
牛鈍
我也是INTC. 的股東耶!也是他的債權人。我的看法不一樣喔!台積電技術很強,Intc. 的技術也不差喔!管理階層只重視股價而忽略了研發導致的結果. Intc 目前是沒有目標的老虎,不是他很爛。
意思是:
做多INTEL,放空TSMC嗎?

股海出擊 wrote:
當下我就發現台積電不再霸氣了

原來,2024年 intel就要完成1.8奈米
股海出擊
都不是,而是觀察,台積電的拐點,還有nvdia產能過剩的拐點,intel強大,只是打擊敵人用,本身獲利不會增加,成本比不過台積電
牛鈍
我是忍到今年才進場INTC. 獲利還不錯哦!
2024年底再回顧這崩盤預測的準確度
股海出擊
[讚][讚]
i2s
今天2024年12月26日, 今年 TSMC 股價年初至今漲幅92%, 明後年很可能還會大爆發.
股海大,這件事就別論了吧,時間自然會有答案

如果每道工序良率99%,100道工序後的良率將只剩36.6%,
Intel還沒證明 Intel 4 與 Intel 3的良率, (只聽說部分委託TSMC)

更先進的20A與18A聽聽就好, 因為每道工序的良率只會更低
eclair_lave
此外INTEL近幾代製程都過度壓榨極限,導致後來新製程上線的初代性能都有低於上代的狀況,都有需過1~2次製程更新版本上線後才能追過舊製程的問題
shenhung
謝謝解說..一台120億的大玩具.確實下手前會手抖一下.考慮很久.
jhlien wrote:
Intel 與 ssmc 製程名稱都只是"名稱"而已.........
實際了解的人看的是內容.......要知道 Intel vs tsmc誰強, 看看tsmc GAAFET with N2 與 Intel RibbonFET with 20A/18A 誰先量產了, 畢竟這兩家都是在2奈米走GAAFET的電晶體架構(三星在3奈米就走GAAFET了, 但是目前看起來是掛了)
Intel 路線圖說Y2024Q3就要量產RibbonFET 20A, 台積電GAAFET N2是Y2025........今年就可以看到誰強了


三星應該沒掛

三奈米,會量產,第一款晶片應該是搭載於最新三星手表上

製程不可能掛掉

他就是高密集勞動業

是早跟晚的問題

晶圓技術,沒有很難,中國都可以突破了,別說這些使用最新儀器的公司
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eclair_lave
DUV 4重曝光可以做到TSMC 初代N7水準,6重有機會做到N5,但這兩者的良率跟成本都會明顯差於使用EUV的生產能力,中芯那不是突破,只是無視合理成本用DUV硬幹,結果就是營收有增加,淨利卻衰退
路過喀 wrote:
股海大,這件事就別論了吧,時間自然會有答案

如果每道工序良率99%,100道工序後的良率將只剩36.6%,
Intel還沒證明 Intel 4 與 Intel 3的良率, (只聽說部分委託TSMC)

更先進的20A與18A聽聽就好, 因為每道工序的良率只會更低


製程是一定會出來

良率的開始數據也不會好看

這都是必然,且我相信

但是,由於這是美國國防重點業務產業

因此,美國公司會跟intel下單,已經是政策使然

就算成本高一點

現在論這個,只是要觀察台積電的拐點在哪

還有,nvdia未來的產能過剩反轉點位置

嘿嘿
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wing.huang
哈哈!
騎嬰兒車甩尾
https://news.cnyes.com/news/id/5669966
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