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http://www.chinatimes.com/newspapers/20180622000251-260202
2018年06月22日 04:10 工商時報
涂志豪／新聞分析
半導體製程跟隨摩爾定律發展持續微縮，以晶圓代工市場來說，7奈米已是進入量產製程中最先進的技術，但是會真正用到最先進製程來量產晶片的客戶，已經愈來愈少。對台積電而言，過去幾年砸下鉅資進行先進製程研發及建置產能，就是要在每個製程節點搶第一，因為先進製程市場已經變成贏者通吃的市場，也只有第一家進入量產的業者才能掌握絕大多數的獲利。
台積電近幾年來一直維持高額的資本支出，過去兩年資本支出維持在100億美元以上，今年更上修至115～120億美元，其中原因除了是先進製程的建廠成本愈來愈高，還包括研發費用支出也愈來愈高。
台積電2016年的資本支出達102億美元，當年度研發經費達21.67億美元，占比達21.2％。2017年資本支出提升到109億美元，當年度研發經費提升至26.52億美元，占比拉高到24.3％。由此趨勢來看，台積電未來幾年資本支出會持續維持高檔，研發費用也將逐年創下新高紀錄，對資本支出占比可能會持續提升。
台積電之所以要維持最先推出先進製程，並率先進入量產，原因無它，就是因為先進製程市場已經變成贏者通吃的市場。以今年7奈米製程世代來看，台積電領先同業在上半年進入量產，但競爭同業雖說下半年也可開始投片，但並無法達到像台積電一樣每月提供數萬片產能的量產規模。所以，台積電在7奈米世代不僅自三星手中搶回高通訂單，也自格芯（GlobalFoundries）手中搶回超微訂單。
但是要維持第一並不是件簡單輕鬆的事。由於先進製程的微縮愈來愈困難，開發成本愈來愈高，建廠成本同樣愈來愈高，台積電為5奈米製程打造的Fab 18總投資金額高達250億美元，如此龐大的投資，若不能拿到足夠的代工訂單，自然會變成無法賺錢的投資。而要拿到足夠訂單來因應龐大投資，只有一個方法，就是要成為第一家推出先進製程並進入量產的晶圓代工廠。
但對台積電來說，未來要面臨的最大挑戰，就是摩爾定律走到3奈米之後，可能就無法再走下去，如此一來，台積電要如何維持在先進製程市場的領先地位，同時取得足夠多的訂單，這將是新任董事長劉德音及新任總裁魏哲家在2020年之後要優先解決的重要課題。
(工商時報)
健人就是腳勤
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https://www.eettaiwan.com/news/article/20180720NT11-TSMC-2018Q2-Financial-Report?utm_source=EETT%20Article%20Alert&utm_medium=Email&utm_campaign=2018-07-23
•2018年7月20日
•Judith Cheng, EE Times Taiwan
台積電2018年營收較前一季減少7.2%，衰退主因是手機市場季節性需求衰退；展望第三季，台積電預期業績將因為7奈米製程需求而受惠...
晶圓代工大廠台積電(TSMC)日前公布2018年第二季財報，合併營收為78 .5億美元(約新台幣2,332億8,000元)，較前一季減少7.2% (以台幣計算較前一季減少6.0%)，但較2017年同期增加11.2%；該公司表示第二季營收衰退主因是手機市場季節性需求衰退。展望第三季，台積電預期業績將因為7奈米製程需求而受惠，估計合併營收將介於84.5億~85.5 億美元。
以應用來看，儘管手機需求衰退第二季台積電營收最大宗仍來自通訊領域，貢獻為48%，其次為工業(23%)、電腦(21%)與消費性電子(8%)。台積電總裁暨執行長魏哲家表示，以台積電四大平台──智慧型手機、高性能運算(HPC)、物聯網(IoT)與汽車──來看，AI與5G的蓬勃發展持續帶動市場對高性能運算(HPC)需求，預期未來HPC在台積電營收中的比重將由目前的25%逐漸提高，並接近將略為衰退、但會維持在40~43%的手機比重；而物聯網與汽車相關應用營收目前在台積電營收所佔比重約都在6%左右。
以製程技術來看，16/20 奈米製程為營收主力，出貨佔據第二季銷售金額25%，10奈米製程則佔據13%；整體看來28奈米以下先進製程營收總和佔據第二季銷售額的61%。而7奈米製程營收在第二季雖仍低於1%，估計第三季就能提升到10%以上，到2019年將會超越20%。魏哲家也提到了台積電的極紫外光(EUV)微影技術現況，表示該技術佈署在過去幾個月持續有不錯進展，已經準備好支援預計2019年第二季開始量產的N7+製程以及2020年量產的5奈米製程N5，也開始應用於3奈米製程技術的開發；他指出，台積電會是市場上第一家採用EUV量產的晶圓代工業者。
台積電第一個「沒有Morris」的法說會（來源：EE Times Taiwan）
而針對預計在2019年上半年試產的5奈米製程，台積電預期初期投片(tape out)數量會低於7奈米；對此該公司財務長暨資深副總經理何麗梅在會後的媒體互動時間表示，這是因為5奈米設計所需的投資較龐大，而且客戶的研發資源可能也還需要一段時間才能到位，但台積電電仍看好5奈米製程前景。此外針對比特幣價格下跌、挖礦需求趨緩的情況，何麗梅表示台積電一直對變動較大的加密貨幣市場持保守態度，因此該市場的震盪對該公司影響有限。
至於中美貿易戰所帶來的衝擊，台積電董事長劉德音則表示，美國的第一波關稅清單對台積電影響非常小，而第二波、第三波關稅清單所帶來的影響仍在評估；而先前遭美方禁運的中國大陸電信設備業者中興(ZTE)也並非台積電直接客戶，因此未帶來衝擊性。何麗梅補充指出，台積電目前只能以美方關稅清單所列的貨品來評估中美貿易戰對公司影響，但因為不清楚客戶的供應鏈，因此評估並不容易，還需要一段時間觀察。
對於這場台積電創辦人暨前董事長張忠謀於6月榮退之後的第一次法說會，何麗梅與台積電代理發言人暨企業訊息處資深處長孫又文在會後對媒體表示，「台積電向來花費很多時間與精力在法說會的準備上，雖然Morris這次沒有跟我們一起，但我們還是照著他的方法，很認真籌備這次會議；他會在家裡看我們的表現。」而儘管台積電將2018全年度營收成長預估由原先的10%下修至7~9%高個位數，年度營收仍可望再創新高、突破兆元台幣。
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https://www.eettaiwan.com/news/article/20180720NT03-ASML-to-Ship-20-EUV-Systems-2018?utm_source=EETT%20Article%20Alert&utm_medium=Email&utm_campaign=2018-07-23
•2018年7月20日
•Nitin Dahad, EE Times歐洲特派員
ASML估計2018年將出貨20套極紫外光(EUV)微影系統，並預期出貨量在2019年將增加到30套以上...
荷蘭半導體設備大廠ASML日前表示，該公司2018年將出貨20套極紫外光(EUV)微影系統，該數量預期在2019年將增加到30套以上。
ASML是在最近發佈的第二季財報中做出以上預估數字，該公司也透露其整體EUV工具銷售業績優於預期，達到約32億美元；ASML執行長Peter Wennink表示，「毛利率比我們的預期略高，反映了我們的深紫外光(DUV)與應用業務的強勁表現，以及EUV獲利進展。」
Peter Wennink
ASML在第二季出貨4套EUV系統，比先前預測的多了1套；Wennink表示這是因為邏輯元件客戶準備要在今年稍晚量產下一代產品。
被視為5奈米以下先進半導體製程重要推手的EUV微影技術終於在遲到數年後邁入量產階段，包括三星(Samsung)、英特爾(Intel)與台積電(TSMC)都打算在明年採用EUV進行量產；不過EUV技術仍存在與光源、良率等方面的挑戰。
而ASML表示，該公司現在已經證實能在NXE:3400B系列EUV系統的出貨上，達到超過85%的4週交貨期，並正在執行數個專案以期在2019年達到超過90%的如期交貨。
Wennik還指出，ASML的DUV微影業務持續發展蓬勃，主要來自於記憶體市場需求；他表示該市場至少在今年與2019年仍然需要大量的微影系統。而ASML在2018上半年業績表現亮眼，預期下半年也將維持成長力道，獲利方面的成長可望延續至第三季、第四季。
展望第三季，ASML預期銷售額在27億至28億歐元之間(約為31.5億美元~32.6億美元)。
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剛才看到的新聞:
英特爾再推延10奈米晶片量產時間
"...全球第2大晶片業者英特爾周四美股盤後公布第2季（至6月底止）業績時，再次將10奈米晶片量產時間推延至明年底，加上高成長的資料中心部門營收不如預期，引發股價重挫。..."
Intel的10nm尺寸與台積電的7nm製程差不多
台積電的7nm現在已量產給Apple CPU了
Intel卻要明年量產...
先進製程不好做
連Intel都吃鱉~
更證明台積電真的有本事
不是機台買來就可以生產的...
健人就是腳勤
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NQQegg wrote:
先進製程 贏者通吃...(恕刪)
外行人說摩爾定律快到頭了
半導體業要成熟了
這句話不能說錯
但要細分
以為縮製程來說
的確不易
但半導體的發展又不是只有微縮
後續的封裝越來越重要
三星除了7nm製程不行之外
封裝也不行
封裝的重要性越來越高
台積電在28nm時沒能搶到三星的Apple單
是因為手機晶片是SoC
還要整合RAM
以前台積電只做晶圓
沒跨入封裝
三星是一條鞭甚麼都有
當然輸
後來台積電跨入高階封裝
才能與三星搶Apple單
三星在10nm一役輸台積電
除了良率不行之外
最致命的缺點是封裝不行
台積電早期開發的CoWoS貴少人用
後來開發出InFO封裝
搭配Stacked SLP技術
讓主機板少了一半
也就是ix的主機板比i8少了一半
多出來的空間裝電池
成了L形電池
這可是Apple與TSMC的合作造成
反觀三星
ix去年出
今年的S9沒看到
Note 9看不大出來有類似的InFO封裝
還要等專業的拆解報告
三星的高階封裝輸台積電一年
Apple怎敢與三星合作...
其實InFO封裝也是過渡
最終也是要往3D IC TSV製程發展
3DIC TSV製程就是把die疊起來蓋大樓
大樓上下有乾淨水,汙水,電,氣管線
3DIC TSV也是如此
問題還很多
沒有廠商做得出來
還有得等
所以半導體的先進封裝還不行
還有很多可以玩...
還有異質晶片製程
Si based與三五族的晶片整合
還有digital/Analog 晶片整合
還與微機電晶片整合
可以玩的地方還很多
Apple在micro LED的開發上找上了台積電
明眼人一看就知
三五族的LED顆粒如何與矽基的邏輯處理晶片整合
這種難事只能找台積電
台積電如能開發出來
那顯示器產業又能跨得進去了
而且門檻是超高難度
第一名還有很多事要做
不會呆呆等別人跟上...
健人就是腳勤
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NQQegg wrote:
從EE Times...(恕刪)
EE Times的專業評論
不玩了？ 格芯暫緩7nm FinFET計劃
•2018年8月28日
•邵樂峰，EETimes China/ESMC
格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣佈重大轉型計劃：為支持公司策略調整，格芯將暫緩7nm FinFET計劃，並調整相應研發團隊以支援強化的產品組合方案...
格芯(GLOBALFOUNDRIES)官方在今天凌晨宣佈重大轉型計劃：為支持公司策略調整，格芯將暫緩7奈米(nm) FinFET計劃，並調整相應研發團隊以支援強化的產品組合方案。在裁減相關人員的同時，一大部份頂尖技術人員將被部署到14/12nm FinFET衍生產品和其他差異化產品的工作上。
這一消息來的太突然，格芯官網上7nm FinFET的介紹都還沒來得及撤下。2017年6月14日發佈的一篇題為「格芯交付性能領先的7nm FinFET技術在即」的新聞稿也赫然在列。
在那篇新聞稿中，格芯這樣寫道：
格芯今日宣佈推出其具有7nm領先性能的(7LP) FinFET半導體技術，其40%的跨越式性能提升將滿足諸如高端移動處理器、雲伺服器和網路基礎設施等應用的需求。設計套件現已就緒，基於7LP技術的第一批客戶產品預計於2018年上半年推出，並將於2018年下半年實現量產。
2016年9月，格芯曾宣佈將充分利用其在高性能晶片製造中無可比擬的技術積澱，來研發自己7nm FinFET技術的計畫。由於電晶體和製程水準的進一步改進，7LP技術的表現遠優於最初的性能目標。與先前基於14nm FinFET技術的產品相比，預計面積將縮小一半，同時處理性能提升超過40%。目前，在格芯位於紐約薩拉托加縣的全球領先的Fab 8晶圓廠內，該技術已經做好了為客戶設計提供服務的準備。
然而……
7nm，想說愛你不容易
擱置7nm FinFET計劃，這被業界視作是今年初Tom Caulfield接任執行長後，格芯在策略轉型上迄今為止邁出的最重要也是最為大膽的一步。
格芯方面的說法是，公司正在重塑其技術組合，重點關注為高成長市場中的客戶提供真正的差異化產品。為此，格芯一是將相應最佳化開發資源，讓14/12nm FinFET平台為這些客戶所用，提供包括射頻(RF)、嵌入式記憶體和低功耗等一系列創新IP及功能；二是繼續側重於FDX平台、領先的RF產品(包括RF SOI和高性能鍺矽)和類比/混合訊號，以滿足越來越多低功耗、即時連接、車載設計需求的其他技術。
2017年2月10日，格芯宣佈在中國成都高新西區建立12英吋代工廠，在半導體業界造成了巨大的影響：計劃一期為成熟的130nm和180nm製程，二期則為其22 FDX FD-SOI製程，建成後年產能將達到100萬片。
一方面，此舉完成了全球Top 3代工廠在中國的佈局；另一方面，更受關注的是FD-SOI製程經過幾年的醞釀，終於落戶中國。
格芯中國區總經理白農評論道，「對我們中國的客戶及生產合作夥伴而言這是一個積極的變化，因為我們強化了聚焦差異化的技術比如FDX (FD-SOI)及其他。這些差異化技術在中國市場的需求不斷增加，對格芯而言一直相當重要。我們對FD/SOI以及與成都政府合作的承諾從未改變。」
Caulfield「基本上，這類節點正轉型成為多個應用程式提供服務的設計平台，延長各個技術節點的壽命，這個產業現象起因於無晶圓廠客戶越來越少符合摩爾定律外部的限制。我們正轉移資源的分配及焦點，於整體技術組合之中，加強投資在成長市場中客戶最重要的部份，打造差異化技術。」
如果這段表述聽起來「過於官方」的話，那麼，Gartner研發副總裁Samuel Wang的解讀則更為簡單明瞭。
他分析認為，雖然最先進技術往往會佔據大多數的熱搜頭條位置，但鮮少有客戶能夠承擔為實現7nm及更高精度所需的成本和代價。相比之下，14nm及以上技術將在未來許多年繼續成為晶片代工業務的重要需求及驅動因素。格芯的這一做法，真正減輕了前端技術領域過重的投資負擔，讓格芯得以在RF、物聯網(IoT)、5G、工業和汽車等快速成長的市場中鎖定目標加強投資，針對其中大部份的晶片設計人員打造真正重要的技術。
此外，為了更好地施展格芯在ASIC設計和IP方面的強大背景和重大投資，格芯還宣佈了另一項重大舉措：即建立獨立於晶圓代工業務外的ASIC業務全資子公司。該獨立ASIC實體將為客戶提供7nm及以下的晶圓代工替代選項，讓ASIC業務部與更廣泛的客戶展開合作，特別是日益增多的系統公司，他們需要ASIC服務同時生產規模需求無法僅由格芯提供。
獨立出來的ASIC設計服務公司，將不可避免的與市場上現有的其他設計服務公司展開競爭。但它同時也擺脫了限制，可以不再區分FinFET和FD-SOI製程，不再糾結到底是選台積電(TSMC)還是中芯國際(SMIC)，一切以客戶需要為根本出發點。
ASIC設計服務，越來越刺激了！
不玩7nm的，不止格芯
就在一週前，聯電(UMC)據傳也宣佈「不再投資12 nm以下的先進製程！」
這項消息在全球半導體產業引起軒然大波，外資分析師看法兩極，摩根士丹利分析師詹家鴻在七月報告中認為，聯電是「把錢花在正確的地方」，上調聯電的投資評等；UBS(瑞銀集團)也給予買進評等；花旗證券則持續質疑聯電在28nm 的競爭力，給予賣出評等。
「聯電的客戶群縮小，但先進製程每個世代，產能的投資成本愈來愈高。」聯電共同總經理王石此前在接受財經媒體採訪時分析認為，如果把聯電和台積電比喻成戰艦。在先進製程的戰爭中，聯電這條戰艦愈來愈小，台積電愈來愈大。過去18年，每當台積電這條大船換上口徑更大的大炮，聯電也努力要做同樣的事，期待靠技術領先，擴大規模；但18年過去了，這件事卻一直沒有發生。
追趕策略讓聯電長期處於劣勢。「一旦客戶群變小，技術和資源就變少，你持續投入，但是推出的時間會比人家晚。」經常出現的狀況是，聯電趕上台積電最新製程時，這項新製程也過了價格最高的黃金時期，開始降價；同樣投入先進製程，聯電就要花更多時間，才能把投資在研發和建置產能的錢收回來。
就以28nm為例，這是當前晶圓代工產業最賺錢的服務，聯電是少數緊追在台積電之後開發出28nm製程的公司；但只要聯電一追上，台積電的28nm就改版，「每次改版，客戶就會改用新製程，」聯電只好再投資一次，台積電光是用這個方式，就已經「累死對手」。
「我們到了不能不改變的時候。」王石直言，一個最明顯的指標是，由於過去的過度投資，聯電必須要維持產能利用率高達9成以上，才能夠賺錢，「我們的EPS(每股稅後純益)是用力擰毛巾擠出來的，」他認為，「以前我們是用犧牲獲利，來換取營收成長。」
「但不繼續追趕先進製程，是不是對的決定？」為了回答這個問題，王石在公司內部已經追蹤了好幾年；他發現，破解台積電「累死對手」策略的關鍵，是用理性和紀律，扎實地建立聯電在市場上的影響力和財務紀律。
台積電最新技術藍圖：7nm量產，5nm試產
據《EE Times》報導，台積電在美國矽谷舉行的年度技術研討會上宣佈其7nm製程進入量產，並將有一個採用極紫外光微影(EUV)的版本於明年初量產。該公司也透露了5nm節點的首個時間表，以及數種新的封裝技術選項。
台積電繼續將低功耗、低洩漏電流製程技術往更主流的22/12nm節點推進，提供多種特殊製程以及一系列嵌入式記憶體選項；同時，該公司也積極探索未來的電晶體結構與材料。整體看來，這家全球晶圓代工龍頭預計今年可生產1,200萬片晶圓，研發與資本支出都有所增加；台積電也將於今年開始在中國南京的據點生產16nm FinFET製程晶片。
台積電已經開始量產的7nm製程，預期今年將有50個以上的設計案投片(tap out)，包括CPU、GPU、AI加速器晶片、加密貨幣採礦ASIC、網路晶片、遊戲機晶片、5G晶片以及車用IC。該製程節點與兩個世代前的16FF+製程相較，能提供35%的速度提升或節省65%耗電，閘極密度則能提升三倍。
將採用EUV微影的N7+節點，則能將閘極密度再提升20%、功耗再降10%，不過在速度上顯然沒有提升──而且這些進展需要使用新的標準單元。台積電已經將所謂的N7+節點基礎IP進行矽驗證，不過數個關鍵功能區塊還得等到今年底或明年初才能準備就緒，包括28-112G serdes、嵌入式FPGA、HBM2與DDR 5介面。
展望未來，台積電預計在2019上半年展開5nm製程風險試產，鎖定手機與高性能運算晶片應用；相較於第一版不採用EUV的7nm製程，5nm節點的密度號稱可達1.8倍，不過功耗預期只降低20%、速度約增加15%，採用極低閾值電壓(ELTV)技術則或許能提升25%，但該公司並未提供ELTV技術的細節。
健人就是腳勤
