lemontry wrote:
真的是太淺了...連文章都能這樣解讀@@
想必你沒在車上
對了，想知道，您在哪一台車上
15年電腦，2手1050
並且打算再戰10年
請您賜教
我真的很淺，比較少聽過在股市賺幾百萬的人，有這種消費習慣
尤其是，生活中，最重要的，電腦
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文章編號：89261585
個人積分：24971分
文章編號：89262217
有一個網友，貼出來的資料
內容不錯
建議那些假裝專家的人去閱讀
提出這篇研究報告的人，論述也相當到位
~~不否認，我也認同，要等做出來，才能分勝負，因此，這篇大樓，我會收藏，等到超越那天，我會一個一個問問，你是否要認錯道歉~~
由於這位網友沒有提供作者資料，小弟補充如下
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史蒂芬·萊布森（Steven Leibson）撰寫
在我高中畢業班的英語課上，我學到了新聞故事的六個關鍵要素：誰、什麼、何時、哪裡、為什麼以及程度（5WE）。今天的故事聚焦於英特爾（Intel）龐大的計劃，旨在重新奪回永無止境的半導體競賽中的領先地位，主要涵蓋了這些關鍵故事要素中的四個：什麼、何時、誰以及為什麼。英特爾宣布計劃在2024年或2025年追趕並超越目前公認的半導體製程領導者台積電（TSMC）。這絕對是一個挑戰性目標，因為英特爾在推出其10nm SuperFin（現稱為Intel 7）和7nm（現稱為Intel 4）製程節點時計劃失誤。首先，我們將專注於什麼和何時：計劃中的半導體製程節點以及它們將何時出現。然後，我們將關注在哪裡：英特爾正在投資新的晶圓廠和晶圓廠升級的地點。接下來，我們將討論誰，因為英特爾宣布了一些有趣的晶圓廠合作夥伴。最後，我們將關注為什麼。為了預示結論：英特爾認為製程節點領先是其業務的一個存在性要素。
英特爾打算在其10nm SuperFin節點中不使用EUV光刻技術，這是一個保守的賭博，並沒有取得成功。這一10nm節點的推出被推遲，英特爾開始在摩爾定律曲線上輸了。作為一個額外的後果，英特爾在進入7nm節點時並沒有獲得任何EUV的經驗，因此這個節點也推遲了，因為英特爾的製程工程師需要跟隨EUV的學習曲線。這兩個製程節點，現在分別稱為Intel 7和Intel 4，均已投入生產。
就在帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）於2021年初擔任英特爾CEO的不久之後，他宣布了直到2025年的製程節點計劃。這些計劃要求在四年內穿越五個製程節點，包括新命名的Intel 7和Intel 4節點。英特爾在2023年中期宣布，公司的最後一個FinFET節點Intel 3已經達到了產量和性能目標，並將在2024年為公司的Granite Rapids和Sierra Forest CPU進行大量生產。
接下來的製程節點Intel 20A（“A”代表埃米爾斯特朗）將公司的製程技術引入了兩個重大改變。首先，FinFET被淘汰，取而代之的是RibbonFET。RibbonFET是英特爾對環繞FET通道的閘極的全包圍（GAA）FET的稱呼，這種結構可以提高對閘極電流的控制和性能。許多公司正在開發GAA FET工藝。在2023年中期，三星宣布已經開始對其基於公司的Multi-Bridge-Channel FET（MBCFET）的3nm工藝技術進行初期生產。這就是三星版本的GAA FET。
Intel 20A還將PowerVia技術引入了製程節點。PowerVia技術將一系列新的製程步驟引入IC製造，因為它將整個電源傳遞系統從芯片的頂部移動到了芯片的背面，這是自1959年Fairchild半導體的Jean Hoerni專利製造IC的平面工藝以來的情況。將電源從芯片的背面輸送到在芯片的正面上製造的晶體管需要通過薄化的硅晶圓鑽孔形成無數的微通孔，然後將這些通孔填充金屬，以便從背面的電源傳遞系統連接到晶體管。
背面供電有許多優勢，但其中兩個最重要的優勢是增強用於向芯片晶體管供電的金屬，從而降低了芯片上的供電滴落和噪音，以及從芯片的正面去除供電線路，從而在芯片的頂部金屬層上釋放出空間，使信號路由變得不受限制。
RibbonFET和PowerVia技術都具有風險。通常，製程開發團隊一次只會引入一項主要改變。然而，蓋爾辛格很不耐煩，他正在驅使這個強迫性的製程節點穿越，因此這兩項技術將在Intel 20A製程中出現。為了減輕一些風險，英特爾製程工程師創建了一個僅內部使用的製程節點，將PowerVia背面供電系統添加到Intel 4製程節點中。在2023年中期，英特爾報告稱，這一變化單獨帶來了6%的性能提升。英特爾聲稱Intel 20A製程將在今年上半年準備就緒。在2023年底，董事長蓋爾辛格宣布，後續製程節點Intel 18A將在2024年底前準備就緒。台積電表示，其相應的製程節點N2將在2025年下半年準備就緒，因此看來英特爾今年底確實可能處於領先地位，假設一切按計劃進行。
開發新的製程節點是一回事，以產量生產具有新製程節點的芯片是另一回事，因此英特爾還推出了龐大的資本密集型項目，對其現有的一些晶圓廠進行升級，並建立全新的晶圓廠。這一建設熱潮需要來自英特爾財政和感興趣政府的數十億美元的投入。英特爾已經升級了愛爾蘭雷克斯利晶圓廠，最近在該地點啟動了Intel 4製程。英特爾正在亞利桑那州錢德勒（Chandler）建造兩個新的晶圓廠，以運行Intel 20A製程。該公司在俄亥俄州利金縣（Licking County）建立了一個新的製造站點，正在建造一個Intel 18A晶圓廠。英特爾還最近宣布計劃在德國馬格德堡（Magdeburg）建立一個新的晶圓廠，用於使用接替Intel 18A的製程節點製造芯片。公司還在以色列基拉特加特（Kiryat Gat）建造晶圓廠，用於使用其較舊的FinFET製程節點製造芯片，並且該公司已經宣布計劃在馬來西亞和波蘭建造新的封裝設施。
（註：由於正在進行和宣布的許多晶圓廠建設和改進項目，這個長列表無疑是不完整的，或者很快就會是。此外，由於政府從CHIPS法案中緩慢的撥款速度，英特爾最近宣布了在俄亥俄州的工地建設延遲。在進行這麼多項目的同時，更多這樣的延遲是可能的，如果不是很有可能的。）
半導體行業有一個古老的諺語：“填滿晶圓廠。”這是控制製造成本的唯一方法。閑置的晶圓廠會消耗大量資金。英特爾很幸運地一直有廣受歡迎的產品填滿其晶圓廠，但蓋爾辛格是半導體行業的老手，他知道保持晶圓廠的充足供應需要各種各樣的芯片。這就是他創建Intel Foundry Services（IFS）的原因之一。因此，英特爾一直在與客戶簽訂晶圓廠合同，以幫助保持其晶圓廠的充足供應。
除了直接的晶圓廠客戶外，英特爾還與其他半導體晶圓廠進行了合作。當中國在2023年8月否決了英特爾對Tower半導體的收購時，兩家公司於次月宣布了一項晶圓廠協議。英特爾將在其新墨西哥州Rio Rancho晶圓廠為Tower提供晶圓廠服務和300mm的製造能力。作為協議的一部分，Tower將為新墨西哥州工廠購買高達3億美元的製造設備，以運行其專有的半導體工藝。Tower的半導體工藝並不處於光刻的尖端，但對於功率管理、射頻信號處理和低功耗操作等應用來說是領先的工藝。本月，英特爾和聯電宣布了一項類似的合作協議，開發一個12nm的FinFET製程節點，在位於亞利桑那州錢德勒（Chandler）的Intel Ocotillo技術製造站的Fab 12、22和32中進行生產。
羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）和戈登·摩爾（Gordon Moore）於1968年創立了英特爾。到1971年，該公司已經開發出了第一款商業化的DRAM，從而創造了DRAM市場，第一款商業化的微處理器，從而創造了微處理器市場，以及第一款EPROM，從而創造了非揮發性半導體存儲市場。英特爾一直在半導體製造商中排名前十。該公司在1992年取得了半導體銷售的第一名，並一直保持這個領先地位，直到2018年，三星由於DRAM價格上漲而取代了它成為頂級半導體銷售商。然而，DRAM價格已經下跌，英特爾再次處於首位。
當某個市場中的產品失去高利潤時，英特爾會放棄整個市場。1985年，英特爾放棄了DRAM市場，以此拯救公司免於消失，因為日本的DRAM供應商侵蝕了英特爾的市場份額。英特爾一直在進出非揮發性半導體存儲，目前正處於出局狀態，因為它於2020年出售了其Flash存儲業務。此外，英特爾目前正在拆分2015年收購的FPGA業務，但這並沒有問題，因為拆分的FPGA公司將立即成為IFS的一個重要客戶。（新FPGA公司的大揭幕定於2月29日。）
然而，英特爾不能放棄其微處理器業務的核心產品線，否則將消失無蹤，因為它沒有其他大型業務可以依靠。為了保持這個業務，英特爾必須擋住其長期競爭對手AMD的進攻，AMD在PC和服務器CPU業務中取得了一定進展，部分原因是英特爾失去了製程領先地位。因此，對英特爾來說，這是一個存在性問題。由於台積電生產AMD的處理器，英特爾在微處理器領域取得領先地位的策略必須包括在每個新的半導體製程節點上擊敗台積電，同時設計先進的處理器。失敗將意味著最終對英特爾的遺忘。
蓋爾辛格在四年內穿越五個製程節點的行動是贏得這場競賽的戰略的一部分，我認為蓋爾辛格的IFS及其計劃中作為主要半導體晶圓廠的角色是他確保英特爾技術開發和製造團隊牢牢專注於積極的製程開發和晶圓廠建設的方式之一。這並不是說蓋爾辛格的戰略中沒有其他許多元素。以蓋爾辛格的話和台積電的話來說，英特爾今年確實可能從台積電手中重新奪回半導體製程領導地位。如果蓋爾辛格和英特爾取得成功，這將是這家公司在過去半個世紀為半導體行業做出的又一次辛苦勝利。
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文章編號：89264535
近日，英特爾CEO Pat Gelsinger（帕特·基辛格）接受了Anandtech採訪，記者提問稱“英特爾整個公司押注下個先進製程是否仍正確”，基辛格回應稱，他確實將公司未來都押注於Intel 18A成功，引起現場人員驚訝。
基辛格進一步補充稱，“四年五個節點”當中一些製程將會長期與Intel 18A共存，包括僅適用於服務器CPU的Intel 3及Intel 18A升級版。同時還將與高塔半導體和聯電合作生產成熟製程，英特爾新墨西哥州新廠還將發力代工先進封裝。換句話說，儘管Intel 18A未來可能將會是英特爾代工業務的主要營收來源，但仍會有許多其他營收來源。
雖然目前Intel 18A尚未成功量產，但是在此之前英特爾已經取得了很多進展。比如，2023年4月英特爾宣佈與Arm達成協議，將基於Intel 18A打造定製化SoC；2023年7月中旬，英特爾宣佈，作爲美國國防部“快速保障微電子原型-商業計劃（RAMP-C）” 計劃第二階段的一部分，英特爾代工服務事業部將新增兩位客戶：波音 ( Boeing) 和諾斯羅普·格魯曼 (Northrop Grumman) ；2023年7月下旬，英特爾又宣佈將與瑞典電信設備製造商愛立信合作，將利用其Intel 18A製程爲愛立信製造定製 5G SoC（片上系統），爲未來其 5G 基礎設施打造高度差異化的領先產品；2024年2月22日，在英特爾“ IFS Direct Connect ”活動上，微軟宣佈計劃採用Intel 18A製程節點生產其設計的一款芯片。
另外再之前的2023財年第四季業績會議上，英特爾CEO基辛格透露，Intel 20A和Intel 18A都將在今年就緒，作爲首家將GAA晶體管和背面供電技術同時納入單個工藝製程節點的公司，其背面供電技術（backside power delivery）更是領先競爭對手兩年。其中，英特爾首個基於Intel 20A工藝Arrow Lake處理器將於今年推出。Intel 18A預計將在2024年下半年實現製造就緒。目前，英特爾第一個基於Intel 18A工藝的服務器處理器Clearwater Forest已經進入晶圓廠，面向客戶端的基於Intel 18A製程的Panther Lake處理器也很快將進入晶圓廠。
相比之下，台積電和三星的2nm製程工藝的量產時間都需要等到2025年，此外，在背面供電技術方面，台積電也要等到2026年量產的N2P製程採用採用。也就是說，最快今年英特爾就將會實現在先進製程上對於台積電的反超。預計英特爾2025年上半年商用的Inte 18A將會進一步擴大領先優勢。
此前，基辛格在接受採訪時表示，Intel 18A製程性能表現將領先於台積電N2（2nm）製程。雖然Intel 18A製程與台積電N2製程的晶體管（transistor）密度似乎差不多，但英特爾的背面供電技術更加優秀，這讓硅芯片擁有更好的面積效率（area efficiency），意味着成本降低，供電較好則代表表現性能更高。不錯的晶體管密度、極佳的供電讓Intel 18A製程略領先台積電N2。此外，台積電的封裝成本非常高，英特爾毛利率有望緩步增加。
編輯：芯智訊-浪客劍
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文章編號：89265032
https://udn.com/news/story/7240/7657601
台積電（2330）與英特爾在接下來的2奈米世代製程激戰，英特爾執行長基辛格率先喊話：「英特爾在2奈米略微勝出」，主因新的電晶體、極佳供電等因素，都讓英特爾18A略勝台積電2奈米。他並透露，台積電封裝成本非常高，英特爾毛利可望緩步增加，並具有成本優勢。
晶圓代工廠力拚2025年邁入2奈米製程量產，台積電、三星、英特爾再次大PK。英特爾多年來在先進製程推演腳步都落後台積電，巴隆周刊（Barron's）刊登日前訪問基辛格的內容，基辛格語出驚人，提出英特爾在2奈米世代製程略微勝出台積電的言論。
對於客戶與競爭者訊息，台積電一貫不評論，昨（21）日維持一樣的態度。不過，台積電總裁魏哲家於10月法說會曾提到台積電N3P技術（隸屬於3奈米家族）上市時間更早，但已相當競爭對手的18A的效能、功耗及面積，更別提台積電2奈米推出時將比N3P乃至18A更先進。魏哲家當時並說，不擔心失去2奈米市占，但也不會低估任何競爭對手或掉以輕心，公司內部評估台積電的N3P已相當於競爭對手的18A。
巴隆則提到，台積電在最近的法說會，被問及英特爾預定2025年推出的18A製程時，採取了「防衛姿態」，詢問基辛格對此的看法。
基辛格回答，任何時候同業只要談論起你，代表你眼下已具備真材實料，「兩年前，沒人認為我們能參與這場競爭。」
他說，英特爾的18A有兩項創新，分別是新的電晶體和晶背供電，「眾人都聚焦於台積電N2對上我們的18A，沒有誰有特別的優勢，一切仍待觀察。但在晶背供電上，大家都說英特爾取勝。當你在這方面的技術領先對手好幾年時，意味著晶片的面積效率更佳、成本更低，更棒的電力傳輸，帶來更好的效能」。
基辛格說：「我們有更好的電晶體，更佳的電力傳輸，我想我們比N2要領先一些。」而台積電封裝的成本相當高，會讓英特爾的成本優勢逐漸擴大。基辛格並強調，英特爾成功與否，已攸關美國的國家安全，因為英特爾是唯一具有規模和實力的美國企業，可以大量在美國本土自製晶片。
巴隆還問到，美國能否在下個十年，在AI技術上保持對大陸的領先優勢。基辛格回答，提到AI，就要想到三件事，分別是運算能力、資料的可取得性、及創新的研究演算法。美國顯然在運算能力上領先，各界或許會以為大陸在資料上有優勢，但美國的開放性讓AI可取得大量資料。就第三點，美國如反叛軍般的創新精神也占上風。
輝達成為台積電第2大客戶 未來可能擠下蘋果
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4595130
輝達不僅是台積電的重要客戶，而且也在台積電的營收來源中排名第2，僅次於蘋果。
2023年是輝達發展爆發年，人工智慧風潮為該公司的晶片和其他產品帶來巨大需求。供應鏈的提升促使輝達加強與台積電在經濟和技術方面的合作，這也是該公司成為台積電主要客戶的原因。
根據台積電2023會計年度報告顯示，輝達已成為台積電第二大客戶，訂單金額據稱高達77.3億美元，佔台積電總營收的11%。儘管成長迅速，蘋果仍是台積電的主要客戶，2023年營收達 175.2億美元，佔該公司總營收的25%。
聯發科、超微、高通、博通、索尼和Marvell等其他公司貢獻今年台積電其餘的財務成長；然而，輝達和蘋果獲得兩位數的占比，這兩家公司都與台積電建立具體密切關係，從目前來看，台積電的收入未來只會更高。
輝達在確立全球供應鏈中的地位取得巨大進步，公司已與Samsung Foundry和IFS建立關係，試圖實現來源多元化。
儘管如此，從長遠來看，綠色團隊似乎希望繼續與台積電合作，這表明輝達可以在未來台積電成長中發揮巨大作用，如果按照目前的速度發展，對台積電的營收貢獻也有可能超越蘋果。
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給樓主一個觀念
台積電身為純晶圓代工廠
不像三星跟英特爾都有其他產品可以賺錢
也有自己的國際品牌
所以只要代工這一塊走錯一步
就可能輸掉整個時代，壓力不是別家能比的
可以說台積電一直都是背水一戰
之前國外高材生到台積電工作
結果頻頻抱怨高壓、緊迫盯人、過時的工作方式
這是不懂台積電的壓力，從上到下都是
就好比美國人無法想像以色列全民皆兵、男女皆兵
英特爾身為多年龍頭，當然不是省油的燈
至今在CPU處理器的市場份額依然過半很多
只不過比起從前幾乎全吃下的風光
如今Apple棄用改為自研，又有AMD瓜分一部分
再加上Nvidia的GPU搭上AI徹底火爆
還有手機領域Apple、高通、聯發科三分天下
其中很多都是靠台積電製程擁有競爭力
面對一票對手全部仰賴台積電的新製程+產能
英特爾如今也是頻頻造訪台積電下訂單
其實英特爾目標一直不是在代工領域超越亞洲
而是覺得亞洲佔據太多代工份額
所以要分一點回歐美，降低區域風險
您躲到哪去了??剛剛回應很快阿
個人積分：102分
文章編號：89265136
交給市場驗證，不用急著說人家不行，台灣的民族性
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文章編號：89265166
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SKAP wrote:
給樓主一個觀念
台積電身為純晶圓代工廠
不像三星跟英特爾都有其他產品可以賺錢
也有自己的國際品牌
所以只要代工這一塊走錯一步
就可能輸掉整個時代，壓力不是別家能比的
可以說台積電一直都是背水一戰
之前國外高材生到台積電工作
結果頻頻抱怨高壓、緊迫盯人、過時的工作方式
這是不懂台積電的壓力，從上到下都是
就好比美國人無法想像以色列全民皆兵、男女皆兵
英特爾身為多年龍頭，當然不是省油的燈
至今在CPU處理器的市場份額依然過半很多
只不過比起從前幾乎全吃下的風光
如今Apple棄用改為自研，又有AMD瓜分一部分
再加上Nvidia的GPU搭上AI徹底火爆
還有手機領域Apple、高通、聯發科三分天下
其中很多都是靠台積電製程擁有競爭力
面對一票對手全部仰賴台積電的新製程+產能
英特爾如今也是頻頻造訪台積電下訂單
其實英特爾目標一直不是在代工領域超越亞洲
而是覺得亞洲佔據太多代工份額
所以要分一點回歐美，降低區域風險
首先，我想先請您翻閱過去所有文章，看看我有沒有說過
1.台積電會是爛公司??
2.台積電未來會虧損??
基本上，除非我喝醉，不然我不知道我有說過類似的文字
再給您一個觀念
這個格局，已經超越一般投資領域
希望您能懂
如果您對於 半導業歷史如果有研究
因該知道
任何國際半導體只要技術領先美國
都必定被摧毀或強迫被參與
日本東芝半導體
荷蘭ASML
看看人家CEO說話多客氣，您就知道這場戰，intel必勝了
他都已經明確點出
美國必勝的原因了
奇怪
台灣人怎麼都不懂???
還是懂得人不敢說???
~~~晶圓代工已經是美國國防工業~~~
這樣懂嗎???
我不能說太多
危險
--------------
PS 產業分析，小弟已經進行了六年
這種主題文章，哪一次不是轟轟烈烈的網友攻擊
哪一次，不是小弟以雷霆之態，用未來的實證打臉網友
因此，您不用急
2025年3月底，這個答案會揭曉
各位的留言都會在
小弟的文章更不曾自己拿掉過
看看到時候誰威風???
但是我相信，就算intel贏了之後
未來有提他議題
大家還是會忘記自己跟我有多大的差距
會繼續來，發表奇怪的言論
您，主觀的認為台積電說的對，台積電三奈米贏了intel 1.8奈米
卻不認同，英特爾說，1.8奈米，稍微，比台積電2奈米強
巴隆雜誌都說了
台積電這次法說會，非常保守，跟以前不同
這些細節，都是您沒看到，或者看不懂的
我沒有要攻擊你
至少你有提出相關的資訊來源
對錯，給網友自己評估
~~還有2025年三月底的時候，見真章~~
你我這裡口水，不會改變人家的經營策略
你跟我 都是 nobody
顧好自己的存摺即可
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文章編號：89266681
股海出擊 wrote:
首先，我想先請您翻閱過去所有文章，看看我有沒有說過
1.台積電會是爛公司??
2.台積電未來會虧損??
如果您對於 半導業歷史如果有研究
因該知道
任何國際半導體只要技術領先美國
都必定被摧毀或強迫被參與
看看人家CEO說話多客氣，您就知道這場戰，intel必勝了
他都已經明確點出
美國必勝的原因了
~~~晶圓代工已經是美國國防工業~~~
您，主觀的認為台積電說的對，台積電三奈米贏了intel 1.8奈米
卻不認同，英特爾說，1.8奈米，稍微，比台積電2奈米強
1.我沒說你說過1、2兩點，但你的文章標題就叫做"intel1.8奈米 ，正式超越台積電"
但英特爾18A目前尚未有產品上市，台積電3nm則是已經有產品上市
(請更正你的說法，是18A不是1.8nm)
而且從去年A17 Pro之後，剛剛又多了M3
蘋果突發表M3版MacBook Air 台灣售價3萬5900元起
https://www.cna.com.tw/news/ait/202403040335.aspx
M3晶片採用3奈米技術打造
配備M3的MacBook Air與配備M1晶片的機型相比，速度可提升最高60%
與配備英特爾（Intel）處理器的MacBook Air相比，速度可提升最高13倍。
2.我沒說過"台積電說的對，台積電三奈米贏了intel 1.8奈米"
"不認同，英特爾說，1.8奈米，稍微，比台積電2奈米強"
我前面文章就說過，就算英特爾18A超越台積電
(請更正你的說法，是18A不是1.8nm)
但依然無法動搖台積電代工龍頭地位
除非18A良率+產能也追上台積電現有3nm
3.關於
"任何國際半導體只要技術領先美國，都必定被摧毀或強迫被參與"
中國並沒有技術領先美國，美國就想限制其發展速度
但無法摧毀或強迫被參與，而且中國在成熟製程會加大力度
屆時價格戰打下去，別說歐美，台日韓都很難競爭
英特爾也不是美國唯一一家生廠晶圓的廠商
從補貼法案就能看出優先順位並非第一
美國很強大，但已經不如以往強大
如果你對歷史有研究，就會知道沒有一個帝國可以永遠強大
我沒有押寶某一方，但我看得出你的言論明顯押寶某一方
"英特爾必勝、美國必勝"
預言家我看過很多，所以我從不預言，只分析
M3晶片vs 與英特爾（Intel）不可以這樣比性能XD,架構不同 arm vs x86
wonderzero2 專業
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文章編號：89266823
SKAP wrote:我不會更正這個說法
(請更正你的說法，是18A不是1.8nm)
因為，懂晶圓體的人都懂
自從三星與台積電更改晶圓命名跟遊戲規則後
幾奈米，早就只是自我宣傳工具
老實的intel，一開始從嚴格遵守規範
直到後來，跟隨大家
想要唬攏，就一起呼攏
因此，18A 就是1.8奈米
我真的很懷疑，您到底懂不懂
奈米製程是誰定義其規範的???????
您到底知不知道，半導體晶圓制定規範的人是誰?????????
還強調要我更正這東西
~~~順應潮流，大家都說AI 最厲害，那我就提供給你全球AI資料庫領先者，給你正確答案吧~~~
換小弟請您更正
1.8A 就是1.8奈米
換小弟請您更正
1.8A 就是1.8奈米
換小弟請您更正
1.8A 就是1.8奈米
~~別試圖打臉AI答案，否則，你就是否定AI時代~~
我直接給你微軟AI，跟GOOGLE AI 的答案
別告訴我，這種簡單的資料庫，AI會出錯
並請你告知，我要相信全球最熱人的電腦AI應用解答
還是相信你
我正在看你，等你回答
這一題，我不會輕易結束答案
因為，你重點要求
~~~我修正答案~~~
對不起，是你逼我咬你到底的
網路歷程顯示所有來龍去脈
共勉之
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