p33mcv wrote:
這就是我要問的問題。(恕刪)
以今年台積電目標量產5奈米, 明年3奈米......還有一年時間擔心什麼?
而且三星以往的紀錄, 想超車提前研發的......事後都會因為良率問題又被台積電趕回來
而且客戶被三星搞個一二次後......已經沒這麼有信心重壓三星了
重壓的結果很可能是.......在台積電的產能分配更少了^-^
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jhlien wrote:
以今年台積電目標...(恕刪)
台積電內部研發大將也有換人應付5nm,從高通挖過來的Yeap主導
台積電內部幾組人馬在搞研發內部競爭激烈
台積電其實在意洋和尚
製程分工很細只有極高層才能上下整合
很多利害的博士只鎮守在某一關專心搞某個小點
每個環節力求突破
台積電也是會發paper
也有很原創的頂尖發表
不過搞良率是屬於製造領域，畢竟還是工廠，工廠就有企業文化與管理手段，台積電能一直在良率贏過三星與Intel證明有獨到之處，不是只有龜毛再龜毛那麼簡單
台積也有魔改設備，記得就有台積的主管在台大找學弟進去開發機台，只限博班⋯
搞研要博士學位，台積電的台清交碩士在台積多的跟狗一樣，博士在研究深度上比碩士強太多，畢竟要投頂尖論文才能在名校拿到博士⋯
設備與材料商給的recipe,只能參考用⋯
打怪要練經驗值只能自己來～
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蚵仔麵線好吃 wrote:
專業的會分
Fin
Gate
Metal
Contact
用的是
SAQP
還是
LELE or LE3
or
EUV
SAQP比LELELE的優劣分析(恕刪)
昨天剛好有一篇文章在分析三星和台積電的先進製程能力
平平都是7nm性能、製程大不同！
有興趣的可以點進去好好了解, 知道兩家公司製程的差異.
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