10nm製程以材料的角度來看TSMC贏過三星

蚵仔麵線好吃

13531分

樓主

蚵仔麵線好吃

個人積分：13531分

文章編號：70485420

sdxx666123 wrote:
台G的風險不是技術...(恕刪)

台積電所佔的高度
應是整個手機產業支撐高階製程開發
Apple不行
還有高通
還有華為

手機產業飽和才是台積電所要擔心的

7nm製程有80%被Apple所佔
這只是短期現象
因為高通是三星的主供應商被三星綁架
但三星的7nm製程難產
所以會回到台積電
所以7nm製程還會再加上高通

因為要有7nm製程的晶片
只能找台積電...

至於台積電要與三星PK
不要開玩笑好了嗎!!!

三星是財閥
除了三星電子外
三星還有銀行與保險
生老病死全部都給三星包了

台積電只是晶片生產公司
拿甚麼與三星PK...

健人就是腳勤

ambitiously

3185分

112樓

ambitiously

個人積分：3185分

文章編號：70506304

NQQegg wrote:
Q代表Quantum...(恕刪)

Q代表Quantum Dot 量子點,是一種發光體
QLED其實是液晶,只是背光模組是Quantum Dot
前面還是要Color Filter與液晶

QLED是三星在OLED失敗後把液晶電視換個名子來包裝而已
原因前面有說過
OLED的RGB三原色有色衰而且壽命過不了電視的規範
所以無法量產RGB型的OLED TV
在手機面板上賭大家兩三年就換手機
所以手機會用到

Micro QLED應是Micro是形容詞QLED是名詞
所以應是噱頭

三星故意用LED電視來混淆消費者又不是第一次
明明是液晶電視,只是背光源從冷陰極射線管(CCFL)變成LED顆粒就說是LED電視

然後OLED做不出來就把液晶電視的背光源從LED變成Quantum Dot
稱作QLED

反正OLED與QLED一般消費者也不知道
只是Q比O多了一撇...大笑大笑大笑

至於LG的OLED電視做得出來
其實也不是正統的OLED

正統的OLED就如手機的OLED面板是RGB三原色
但這條路走不通

LG很聰明地用白光LED (WOLED)
白光在經過color filter濾成RGB三原色再來混光就形成彩色
也就是把液晶電視改裝
液晶層拿掉
背光層改為白光OLED
那麼缺點與液晶電視一樣
白光被濾成RGB後亮度只剩不到三分之一再混光成彩色
而RGB三原色OLED TV是各自發RGB的光比較省電
不過這樣用WOLED做的出來
三星的RGB OLED TV做不出來

三星也曾想過學LG的WOLED來濾光成RGB三原色
但是LG早已在專利上布下天羅地網
三星繞不過去
所以只能換些名詞才替液晶電視找個酷炫的話題來炒作...大笑

蚵仔麵線好吃

13531分

樓主

蚵仔麵線好吃

個人積分：13531分

文章編號：70543493

NQQegg wrote:
Q代表Quantum...(恕刪)

找了一張圖來解釋QLED
與一般傳統的LCD來比
只是背光模組不一樣而已
都需要用到液晶...

健人就是腳勤

pyang3

1816分

114樓

pyang3

個人積分：1816分

文章編號：70543918

即使OLED或QLED都還是LED
但是他們的效果就是比LED好
不是嗎？

還是電視有更好的技術？
要買哪個才對？

蚵仔麵線好吃

13531分

樓主

蚵仔麵線好吃

個人積分：13531分

文章編號：70544392

pyang3 wrote:
即使OLED或QLED都還是LED...(恕刪)

QLED不是LED
還是液晶顯示器
只是背光模組是Quantum dot...

OLED是有機高分子LED
還分為白光OLED LG出品
與RGB型OLED 三星出品 (只能做小尺寸面板)

一般人家講的LED是無機的LED
無機的LED還不能用來作為電視
當當手電筒
或交通號誌
戶外大型看板顯示器還可以

麻煩看之前我寫的文... 挖鼻孔

健人就是腳勤

pyang3

1816分

116樓

pyang3

個人積分：1816分

文章編號：70546578

NQQegg wrote:QLED不是LE...(恕刪)

所以電視現在要買什麼好呢？
我以為LG的OLED是現在比較好的
可是你們又寫它混白光
那現在買電視，指名哪個最好？

蚵仔麵線好吃

13531分

樓主

蚵仔麵線好吃

個人積分：13531分

文章編號：70548177

pyang3 wrote:
所以電視現在要買什...(恕刪)

我個人覺得以前的電漿電視比較好
可惜劣幣驅逐良幣
被LCD便宜又大碗反淘汰了...

健人就是腳勤

蚵仔麵線好吃

13531分

樓主

蚵仔麵線好吃

個人積分：13531分

文章編號：70563483

7nm晶片來了-三星量產7LPP EUV製程
https://www.eettaiwan.com/news/article/20181018NT01-Samsung-Ramps-7nm-EUV-Chips?utm_source=EETT%20Article%20Alert&utm_medium=Email&utm_campaign=2018-10-19

•2018年10月18日
•Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任

晶圓代工大廠——台積電和三星爭相較勁先進製程，但究竟誰會最先推出首款採用EUV微影技術製造的7奈米晶片？

晶圓代工大廠——台積電和三星爭相較勁先進製程，究竟誰能最先推出首款採用極紫外光(EUV)微影技術製造的7奈米晶片？

繼台積電(TSMC)於本月初投片採用EUV微影技術的首款7+奈米晶片後，三星電子(Samsung)也宣佈投片並逐步量產多款7奈米(nm) EUV晶片。為了迎頭趕上台積電的生態系統，三星還將大力支持其IP和EDA基礎設施，並詳細介紹其封裝能力。

在本週於美國矽谷舉行的Samsung Tech Day上，三星宣佈採用EUV的7奈米LPP (Low Power Plus)製程研發完成，正式進入商用化量產，未來也將在此技術基礎上朝5nm、3nm前進。此外，三星並宣佈出樣基於其16-Gbit DRAM晶片的256-GByte RDIMM，並計劃採用內建賽靈思(Xilinx) FPGA的固態硬碟(SSD)。

不過，7nm商用化量產還是此次活動的亮點，再加上該公司內部開發的EUV光罩檢測系統，正象徵著三星的一個發展里程碑。

相較於其10nm節點，三星的7LPP製程能縮小多達40%的晶片面積，速度提高20%，並降低50%的功耗。此外，三星表示目前擁有50家代工合作夥伴，包括Ansys、Arm、Cadence (擁有7nm數位和類比設計流程)、Mentor、Synopsys和VeriSilicon，均表示採用7nm製程投片。

據稱7LPP製程吸引了多方的興趣，包括網路巨擘、網路公司和高通(Qualcomm)等手機供應商等客戶。然而，三星預計最早要到明年年初之後，才可能會有客戶發佈相關消息三星代工行銷總監Bob Stear表示，自今年初華城S3廠引進EUV設備以來，EUV系統一直維持在支援250W光源。目前的功率級可將產量提高到生產1,500片晶圓/天。他說，從那以後，EUV系統逐漸可達到280W峰值，而三星的目標是進一步提高功率到300W

三星華城S3廠EUV產線（來源：Samsung)

Stear指出，相較於傳統氟化氬(ArF)系統需要五層光罩，EUV所需的層數較少，因此降低了成本而使得良率提升。不過，該技術節點在前段製程(FEOL)仍然需要進行多重曝光。

三星開發了自家的系統，用於比較並調整預期和實際的光罩圖案，以加速其EUV投產。由於目前尚不清楚它是否與典型的第三方檢測系統一樣自動化，VLSI Research執行長G. Dan Hutcheson認為它更像是一套光罩檢查系統。

三星預計其7nm節點將在今年年底前通過Grade 1 AEC-Q100汽車標準。在封裝方面，三星正在開發一種重分佈層(RDL)中介層，可在單個元件上安裝多達8個高頻寬記憶體(HBM)堆疊。該公司並致力於在基板中嵌入被動元件，以節省資料中心晶片的空間。

三星代工行銷總監Bob Stear展示三星S3廠生產的7nm EUV晶圓（來源：EE Times）

EUV光罩護膜可能延遲5nm？
市場研究機構International Business Strategies (IBS)執行長Handel Jones說，三星和台積電在7nm階段都可能只將EUV用於兩個晶片層，因為光罩護薄還在開發中，因此至今還未能使用。到了5nm時，他們很可能將EUV擴展至6層，但這至少要到2021年後了，屆時的光罩護膜將有足夠的耐用性和光傳輸能力。

Jones說：「三星大約提前了六個月採用EUV製程，因為他們一直在DRAM和邏輯製程中使用這一系統，但台積電在使用IP和工具方面處於領先地位，而且也有更多的客戶合作關係，如超微(AMD)、蘋果(Apple)、海思(HiSilicon)和輝達(Nvidia)等。」

另一位分析師表示，思科(Cisco)原本是IBM代工業務的客戶，目前正與台積電合作開發7nm產品。而高通的7nm設計預計將分別交由台積電和三星代工。

儘管如此，Jones預測這家韓國巨擘的營收可望在今年達到900億美元，甚至到2027年可能超過1,500億美元。從三星記憶體業務的成長力道來看，Jones估計其DRAM和NAND銷售將分別達到50%的和45%的佔有率。

三星可望順利在明年6月之前開始量產5nm和4nm節點，在相同的技術基礎上實現突破性的進展。Stear說，這一製程節點的PDK預計在今年年底前發佈，並將在S3廠旁為EUV打造另一條產線。

這三種製程節點將使觸點更接近並最終移動到閘極上方，以增加密度並減少金屬間距。這是英特爾(Intel)先前針對其10nm節點所討論的一種方法，但尚未量產。

Stear說：「我們正逐步處理閘極上觸點(contact-over-gate)。正如有些人發現的，這是一個難以解決的問題。」

三星於今年5月宣佈計劃轉向閘極全環(gate-all-around；GAA)電晶體，或稱為奈米片，用於3nm節點。其目標在於將標稱電壓降至新低點，以持續降低功率。預計在今年六月就能提供用於3nm節點的第一版0.1 PDK。

三星介紹內部開發的一系列封裝技術進展

記憶體發展藍圖
在其核心記憶體業務方面，三星表示開始出樣採用其16-Gbit晶片製造的256GB RDIMM。這些儲存卡能以高達3,200MHz的DDR4速度運行，支援50ns讀寫，應該可以在今年年底前投產。

這些記憶體晶片採用一年前發佈的1y奈米製程製造。但未來1y製程是否導入EUV，目前尚不清楚。然而，三星DRAM開發主管Seong Jin Jang指出，後續的1z和1a製程節點將越來越廣泛地使用EUV。

三星並展示在AMD EPYC伺服器上運行的八個DIMM。相較於其現有的128GB卡在225W時提供380萬次運算/秒，這些DIMM則能在170W時達到每秒320萬次運算。

最終，三星的目標是將DIMM提高到768GBytes，最終在於使HBM資料速率從目前的307GB/s提高到512GB/s。他並補充說，GDDR6繪圖記憶體將從目前的18Gbits/s提高到22Gbits/s，而LPDDR記憶體功耗則將從24mW/GB降至12mW/GB，但他並透露何時實現。

此外，三星宣佈計劃採用嵌入式Xilinx Zynq FPGA的智慧SSD，將性能提升2.8倍至3.3倍。這些裝置適用於各種資料庫、AI、視訊和儲存等應用。

該公司表示，該SSD將提供一種更易於擴展性能的方法，而不必再採用標準FPGA搭配獨立加速器的作法。目前仍在原型階段的這些SSD產品將採用各種密度和中階FPGA。

三星所謂的智慧SSD目前都還只是原型，並未透露任何規格或何時推出

編譯：Susan Hong
(參考原文：Samsung Ramps 7nm EUV Chips，by Rick Merritt)

健人就是腳勤

蚵仔麵線好吃

13531分

樓主

蚵仔麵線好吃

個人積分：13531分

文章編號：70563511

台積電太狂！地表最強分析師：蘋果5年內離不開它
https://www.chinatimes.com/realtimenews/20181018003371-260410
2018年10月18日 16:36 中時電子報
邱怡萱/整理報導

晶圓代工龍頭台積電今(18)日召開法說會，有「地表最強蘋果分析師」之稱的天風證券分析師郭明錤表示，台積電和蘋果的合作關係至少將再持續5年，預期明、後年的iPhone A13、A14晶片，仍會由台積電獨家供應，長期看來，蘋果未來將越來越依賴台積電。

外媒引述郭明錤報告指出，蘋果在處理器代工方面走向單一化，台積電卓越的設計和量產能力，能繼續鞏固A13與A14晶片的獨家供應地位；此外，在2023~2025年期間，台積電3奈米或5奈米製程，也可能用於生產蘋果自動駕駛車客製化晶片。

至於蘋果Mac部分，郭明錤強調，隨著晶片研發的進展，蘋果最晚將在2021年放棄英特爾處理器，改用自行研發的ARM架構晶片，代工廠則仍是台積電。
台積電今日舉辦法說會，市場觀望氣氛濃厚，股價終場下跌0.84%，收在236.5元。

健人就是腳勤

蚵仔麵線好吃

13531分

樓主

蚵仔麵線好吃

個人積分：13531分

文章編號：70653054

NQQegg wrote:
從EE Times...(恕刪)

講兩個故事好了
中研院的院士
一般都是有名的教授得獎
但是2014年頒給了台積電的林本堅
因為他改寫了半導體的歷史

懂半導體製程的人都知道
要微縮一般要用較短坡長的光源(這有公式)
但是波長到了193nm之後
下一代要用157nm
開發卻難產
因為落入了silica的吸收光譜中
也就是玻璃會吸157nm的光
換其他種材質很麻煩

2002年全球半導體製程技術一路從0.13微米、90奈米到65奈米製程時，開始出現撞牆期，當時半導體業界都把157奈米乾式曝光機當成是理所當然的下世代曝光技術，微影設備大廠也投入超過7億美元在157奈米曝光機技術上。但幾年下來，鏡片所需的高品質材料和光阻的透明度一直無法突破，無法在晶片刻出更精密的電路，但又提不出解決辦法來，157奈米波長的微影技術似乎已經走到山窮水盡，近10億美元的研發費用就這樣蒸發。

ASML的157nm的曝光機在台北的說明會當時我還有去聽,真是白聽了...

2002年，他提出與其在技術極限的157奈米波長繼續鑽下去，倒不如回頭善用193奈米波長的光，用水把有效的波長縮成134奈米，比157奈米更短,開啟了浸潤式曝光的世代,然後一直用到了7nm製程

荷蘭商ASML半導體設備公司放棄原本的157奈米微影曝光機研發，與台積電共同開發的193奈米浸潤式微影機台問世，包括IBM及比利時微電子研究中心在內的十家已經訂購157奈米乾式機台的業者，決定全部退單，跟進採購193奈米浸潤式微影機台。難能可貴的是，台積電雖然在193奈米浸潤式微影曝光機成功引領新技術，但並未獨占此專利，林本堅表示：「專利最好是能達到合作功效，而非拿來抵制！」

不然Intel與三星就等著死吧... 挖鼻孔

林本堅拿到了中研院的院士...
誰說TSMC一直不如Intel的???

現在193nm要製作7nm製程要用到四重曝光真的很麻煩
真的不得不要用更短的波長
EUV是13.6nm

前面說過從157nm之後會落入silica的吸收光譜中

所以EUV機台沒有透鏡
全部用反射鏡
也就是整個光路都是靠反射,沒在用折射來聚焦...

-----------------------------------------------

第二個故事
兩年頒發一次的總統科學獎,過去得獎者都是中研院院士...
2017 年 11 月 21 日上午，台積電董事長張忠謀出現在總統府。他很難得坐在台下當配角，看著部屬、研發副總余振華從總統蔡英文手中領獎...
余振華得獎，靠的是他潛心研發兩個先進封裝技術──InFO（整合扇出型封裝）跟 CoWoS，並指著一旁記者手中的 iPhone 說，「這個就有 InFO，從 iPhone 7 就開始了，現在繼續在用，iPhone 8、iPhone X，以後別的手機也會開始用這個技術。

因為摩爾定律已經開始慢下來，從整個電子系統面來看，在電路板和封裝上，還有很大的改進空間

這就是首度用在 iPhone 7 與 7Plus 的 InFO 封裝技術,該技術是台積獨拿蘋果訂單的主要關鍵

只要三星沒本事量產類似的技術
Apple訂單想都不要想...

健人就是腳勤

10nm製程以材料的角度來看TSMC贏過三星

小惡魔新聞台

小惡魔廣編特輯

10nm製程以材料的角度來看TSMC贏過三星

小惡魔新聞台

小惡魔廣編特輯

今日熱門文章 網友點擊推薦！

今日熱門文章　網友點擊推薦！