股海出擊 wrote:
在另外一個熱門大樓裡...(恕刪)
其實除了從表面探索 INTEL 與 TSMC 差別之外，像成本，良率，服務之外，還有一個很大的差別，那就是 TECH FILE 中的 DESIGN RULE。
舉個例子 : 今天某公司要設計一個 4GHZ CPU，就以 3N 製程和 INTEL3 為例，設計工程師若問 TSMC，3N製程行不行 ？ 答案一定是行。但速度篩檢的 4GHZ 良率為何 ？TSMC 的回應是，小量試產就知道了。問題是三個月後才知道結果，之後也許可以微調，再等三個月看結果，或直接降低規格。
三星大概也如此，所以才會有試產晶片良率可接受，但真正晶片良率非常低。
試產的晶片都是 SRAM，好除錯，好設計，密度又高。當三星宣布製程開發完畢，良率合格時，它並沒有說謊呀！客戶晶片則是另一回事。
同樣的情況，讓工程師評估 INTEL 的話， INTEL 的回答是，4GHZ 的性能要求，必需是如此如此設計，這樣的話，用 INTEL3 生產的晶片，其速度分佈， 4.2G, 4.1G, 4.0G, 3.9G, 3.8G, 會是如此如此。
最高速度的性能要求，不斷挑戰製程的極限，SPEED BIN 是沒有 100%. 功率也是一樣。
高端晶片的代工選擇，目前就只有 TSMC，它願意提供多少設計準則就是這樣，反正無競爭對手。而低端晶片若速度不夠的話，選高一等級的製程就好了呀！
一旦高端製程有選擇時，情況會改觀的。那些設計師，不是只看良率，密度這麼簡單的表面宣傳。
到時候一面倒都有可能發生。
