現在怎麼漲那麼多還在57
漲多跌少,套到了嗎
個人積分：36分
文章編號：35697013
個人積分：36分
文章編號：35697217
個人積分：5606分
文章編號：35700711
個人積分：0分
文章編號：35700728
個人積分：81分
文章編號：35701387
c.c.0110 wrote:
要關注的是假若美光接手爾必達
後續的封裝是否仍交給力成？恕刪)
個人推斷是...至少70%的產量應該無法馬上轉單....( 別家也無法瞬間吞下 長期有待觀察 )
反倒是...若美光接手後..量能持續供給.""低潤""的價格持續低迷...是否會影響到力成的營收..
力成老董說::要轉一些去較高利潤的項目去...不知後續的改變在那要從那邊去觀察產業的變化
jamesdean0929 wrote:
小弟不才....50.x接了！...(恕刪)
嗚~~~~~我的均價還在57.X.....( 有加上這波低點的進價後平均 ) ...上星期賣太快了.....
若這星期狀況持續穩定.價位也還在60以下盤旋...還是會再度進來..
個人積分：0分
文章編號：35702047
力成3D IC新廠 Q3完工
中央商情網╱中央商情網 2012-01-05 10:15
討論 (+)調整字級：
(中央社記者鍾榮峰台北2012年1月5日電)記憶體封測大廠力成(6239)已向半導體設備商NEXX購買3D IC封裝設備，3D IC新廠預計在今年第3季完工，預估到2013年可進入量產階段。
力成去年12月宣布投資子公司聚成科技新台幣20億元，興建高階3DIC封裝工廠。力成表示新廠正在進行土建工程，廠址位於新竹湖口聚成科技廠房旁邊，建地大約6000坪，土建工程預定今年7月或8月完工，預計在2013年可進入量產階段。
同時力成也已向半導體設備商NEXX System採購12吋晶圓電化沈積製程(ECD)設備，可應用在銅柱凸塊和重新佈線等先進晶片封裝製程，提升力成在矽穿孔(TSV)3D IC封裝的效能。
力成指出，湖口新廠將以封裝測試矽穿孔3D IC產品為主，新廠也將同步量產銅柱凸塊(Copper Pillar)產品。
在先進封裝領域，力成採取繞過2.5D IC過渡階段、直接切入3D IC的策略，目前力成已經和4家國外手機應用處理器大廠合作，可望在2013年交貨首批採用3D IC封裝的手機應用處理器產品。
這個實質上貢獻度有多少還需要時間來看看瞜！
就目前Q1他的營收來看，的確就像大大說的，爾必達還是有營收的貢獻，但是收不收的到錢就看美光怎麼處理瞜！
詳見附圖"扣除關係人交易，剩下的其他客戶我猜就是爾必達了"
個人積分：81分
文章編號：35703192
jamesdean0929 wrote:
就蔡董說的"轉一些去...(恕刪)
現階段跟他的新廠應該比較無關吧???( 大家都看到這麼遠喔 ) ..畢竟新廠要投產到訂單狀況走向應該也要明年度了....
力成正調整產品組合，降低PC應用DRAM封測產能，轉移更多產能到NAND型快閃記憶體(NANDFlash)、行動記憶體(Mobile DRAM)和高階邏輯IC封測，預估力成股價淨值比(P/B)可望從谷底逐步向上。
力成從第2季開始認列超豐 (2441) 營收，法人指出最快到今年下半年，在力成積極牽線下，超豐可望切入力成日系客戶東芝(Toshiba)邏輯IC封測供應鏈，相關消費電子IC、光學IC和電源晶片封測訂單將委外超豐服務。
NAND型快閃記憶體(NANDFlash)、行動記憶體(Mobile DRAM)和高階邏輯IC封測..這個跟今年後段的走向應該比較有關吧...若是真消息的話...很怕跟TSMC老董一樣玩陰的....
這幾項產品跟那些比較有關連..要從那得到消息...有人知道嘛????
個人積分：9分
文章編號：35704046
個人積分：82分
文章編號：35704238
，可惜50.X的時候不敢買
，哈哈。
個人積分：162分
文章編號：35704522
