勝華 ﹣﹣＞蘋果

艾芮客 wrote:
電容觸控技術中區分
前段 ITO 線路
中段 IC FPCB BONDING
後段 貼合

前段有CF廠轉型如達虹及和鑫
CF廠不轉型是死路一條, 因為TFT廠的CF要廠內自製 IN HOUSE

原TFT 廠部分CF 線紛紛看好電容式TP市場
將廠內CF線改為ITO產線
這部分包括
華映原先五代線
友達龍潭廠五代線
勝華購自瀚彩的楊梅廠
凌巨購自華映的CF廠
瀚彩要增購的CF線
奇美電竹南廠
宸鴻自購ITO線

中段製程只要買BONDING機
良率98% 都沒有問題

後段貼合是最關鍵的技術
電容TP能否賺錢靠後段良率
宸鴻電子就是從第一代APPLE IPHONE 良率 0066 做到第四代IPHONE 良率超過九成, 大賺特賺
貼合制程從第一代IPHONE 的光學膠帶(乾製程) 開始, 由宸鴻率先投入
新奇美(群創龍華廠)跟進
勝華追趕
一路上繞著IPHONE 打轉
讓三家股價HIGH翻天
(CMI股本大 HIGH 不起來)
(這裡不談HTC主要是HTC的量要跟APPLE 比真的是雞腿比牙籤, 且HTC有部分機種是採電組式)

但光學膠帶貼合的製程在中小尺寸良率已經操到 OVER 95%
尺寸愈大, 玻璃平整性愈差, 良率就愈差
在7"~17"的領域中
就開始導入濕製程
溼製程是以100%固含量的光學樹脂塗到ITO基板在將面板蓋上
透過UV或熱固化的方式進行聚合達成貼合目的
好處是流動樹脂能填補不均的玻璃空間
對大尺寸電容TP面板有較高的良率及成本優勢
目前投入的廠商有：
廣運 : 技轉自杜邦在中壢廠做代工貼合
山太士：設備及樹脂自行開發, 廣東廠及新竹廠有中尺寸濕製程貼合線
AUO: 設備來自日本 芝X, 樹脂來自SONY CHEM, 龍潭廠改線為濕製程貼合
宸鴻 : 設備外購 SONY樹脂
CMI龍華廠 : 設備外購
勝華 : 設備外購
和鑫：南科廠有ＤＥＭＯ　線
瀚彩：南京廠有濕製程貼合線 FOR 中尺寸
達虹: 在湖口廠及蘇州廠生產

濕製程適合中大尺寸貼合已經是未來趨勢
誰能掌握關鍵技術讓成本降低及良率提升就是勝出的一方
之前幾家吃蘋果的廠商財報紅字
不是因為吃到爛蘋果
而是因為自己體質差或開發新製程投入高額研發費用
這怨不得蘋果
宸鴻就啃蘋果啃的很開心呀
宸鴻剛開始吃蘋果也是洩了幾年肚子差點掛急診

但是光是IPAD明年可能突破1500萬台
WINTEL陣營及 Android 陣營來勢匈匈
紅雞 王振堂 說要讓APPLE 市佔下降到 20%
可見未來兩年勢必在平板電腦上百花齊放
挖寶要先擦亮眼睛


(以上資料如有失誤或業界大大要補充, 請指正)...(恕刪)

oilrogertw wrote:
艾芮客真是巷仔內的同...(恕刪)

inzachi wrote:



真強~~看到大大po...(恕刪)

16FaFaFa wrote:
過去IMAC／IPHONE／IPAD等產品，用的面板以韓系LG為大宗，
勝華是拿到哪個產品的訂單？

TKB324 wrote:
IPAD一開始就採用...(恕刪)

16FaFaFa wrote:
今天非凡一直說勝華 ...(恕刪)