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據了解，欣銓在本（7）月12日就初步向全智科提出公開收購邀請，並於14日正式遞出正式文件。雙方在合意併購基礎上，於今日分別召開董事會通過進行策略聯盟，並共同簽署意向書。
由於欣銓在車用電子、安控（資安）、通訊上有不少國際級客戶，在納入了全智科之後，可再補足射頻RFIC的客戶陣容。
（一）欣銓以24元公開收購全智科至少35%股權：
欣銓表示，董事會通過與全智科結盟，以強化整體競爭力，預計以每股24元公開現金收購全智科普通股9038.3萬股，約占全智科已發行普通股股份總數75%，預計最高收購金額21.69億元。
此次公開收購最低成就持股比例為35%，最高至75%；一旦公開收購完成後，雙方基於善意與誠信，依法進行後續併購事宜，使全智科成為欣銓100%持股的子公司。
（二）IDM客戶持續整併，欣銓、全智科也走向結盟之路：
欣銓以晶圓測試（CP）為主，晶圓測試占營收接近9成，而全智科以射頻積體電路（RFIC）測試驗證為主，占營收約6~7成，雙方在客戶以業務上有互補性。
欣銓的客戶有TI（德儀）、STM（意法半導體）、Infineon（英飛凌）、Freescale（已跟NXP合併）、Fairchild，明年可望再納入日系客戶。
在全智科方面，全智科副總簡正宇表示，全智科的前10大客戶占營收比重約9成，RF客戶有聯發科（2454）等。
近年來全球半導體公司之間彼此併購與整合，對不同領域的封測服務需求也增加，封測廠為了能滿足客戶多方面的需求，也走向合併與結盟一途。
另外，從晶圓至封裝與測試的完整製程解決方案模式也被提出來，封測廠也需要提出更先進的技術與更大的產能，來滿足客戶的要求，也是IC封測業界近期整併盛行的原因之一。
簡正宇說，欣銓與全智科雙方在半導體積體電路測試驗證領域各有其獨特優勢，策略結盟之後，可以在技術與客戶兩方面互補，掌握智慧聯網時代的測試驗證技術，及治具客製化方案。
（三）菱生持有全智科8%股權，亦為公開收購受惠者：
菱生是目前全智科最大的法人股東，持股張數為9,511張、持股比例8%。
菱生在2000年以RF IC測試設備作價並投入資金成立了全天時科技；全天時科技在2004年被智森科技併購之後，而更名為現在的全智科技。
據菱生主管今晚表示，菱生是全天時科技的原始股東，後來持股轉換為全智科股票；菱生投資全智科持股則從來沒有賣出一張。此次欣銓公開收購全智科在外流通持股而結盟，有利於全智科與欣銓的發展，菱生樂觀其成，將考慮賣出股權。
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