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2018-06-07 16:49經濟日報 魏興中／台北報導
隨著蘋果新iPhone即將組裝出貨，使得外資圈近期紛紛高喊蘋概股買點已到。其中達邁（3645）由於石墨散熱片開始出貨給蘋果新款手機，第3季傳漲價7%至15%，受到法人矚目。凱基投顧基於達邁獲利逐年明顯成長，因此給予「增加持股」評級。
達邁為全球第四大PI薄膜（Polyimide Film）廠商，身處電子軟板（FPC）上游，主要從事聚醯亞胺薄膜（簡稱PI）的製造與銷售。PI因其優異的化學安 定性和機械性質，被廣泛應用於電子產業的軟板和其他領域的絕緣材料。
就產品比重來看，營收占比分別為：FPC約70%至85%，Non-FPC約15%至30%。其中FPC包含利基市場應用和一般型PI，在Non-FPC應用中，石墨散熱膜材料今年首季已占整體營收的15%以上。
由於蘋果新iPhone第3季即將面市，6月開始，相關零組件已經開始啟動拉貨程序，使得外資圈近期紛紛高喊蘋概股買點已到，帶動相關蘋概股股價開始走強。
不過，由於新iPhone的A12處理器功耗比預期高出23%，加上無線充電設計方式改為線圈、以及3D感測等，均會產出較高的熱能，因此達邁的石墨散熱片間接打入新蘋供應鏈，並用在導熱與補強板等處。
此外，隨著原材料價格上漲，達邁繼首季調漲產品價格後，預計7月起將再漲價7%至15%，不但將帶動毛利率向上增長，預估單季營收還將較去年同期大幅成長超過30%，後續業績表現樂觀可期。
凱基投顧認為，隨著陸系高階智慧型手機紛紛導入無線充電功能，增加了散熱片的需求，加上軟性OLED耗用一至二片PI，若為折疊式OLED面板，還將再新增一片PI，而高速傳輸應用也將擴大PI的需求。
因此，凱基投顧預估達邁近年獲利均將顯著成長，每股稅後純益（EPS）由2017年的2.35元增加至今年的3.95元，明年則將跳增至5.84元水準。基於獲利逐年成長趨勢，凱基投顧給予達邁「「增加持股」評等，目標價上看98元。
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鉅亨網記者張欽發 台北2018/06/10 15:30
嘉聯益 (6153-TW) 開發多年的 LCP 軟板天線產品傳獲蘋果青睞，大舉現增籌資近 30 億元規劃全新製程的桃園觀音廠，嘉聯益股價現增完成後大漲 7 成，是全球進入 5G 通訊時代之前，最讓市場 5G 有感的一件事。
此事件也使整個軟板供應鏈「動起來」，臻鼎 (4958-TW) 及台郡 (6269-TW) 都表示，不會在軟板天線此領域缺席，而上游原物料廠商台虹 (8039-TW) 及新揚 (3144-TW) 、亞電 (4939-TW) 均更積極投入 5G 通訊產品開發。台虹及新揚也相繼完成新材料，以因應 5G 通訊需求。
市場先前傳出，蘋果公司以高達 3 億美元資金，提供包括雷射鑽孔機、雷射直接成像曝光機、自動光學檢測及其他各類相關製程設備給嘉聯益新廠，讓嘉聯益與日本村田製作所 ((Murata) 一起成為蘋果 LCP(液晶基材) 天線軟板主要供應廠；目前嘉聯益在桃園觀音原旭晶能源 (3647-TW) 廠址的施工進度符合規劃，台廠供應設備也將在 7 月起進駐。
在高頻、高速 5G 行動通訊產品需求驅動下，台虹及新揚則相繼完成開發的非 LCP 基材新材料，生產異質 PI(Modify PI) 產品將在明年起大舉搶攻非蘋手機陣營市場。異質 PI 銅箔基板本身仍符合高頻高速傳輸需求且價格便宜，但是在低阻抗的表現上略較 LCP 遜色；新揚在日系大股東有澤製作所奧援下，開發腳程較快，預計在 7 月起新產品全面開出。
新揚目前產能已由每月 25 萬平方米擴大到 35 萬平方米，新產能開出有助在市場攻城掠地；總經理吳介宏分析，除 LCP 基材的價格偏高外，由於 LCP 基材製程中有部分特殊製程需由新設備支援，軟板運用 LCP 生產除有添購新設備的迫切需要，還要考量特殊製程生產良率不易掌握等變數，也因此，預計異質 PI(Modify PI) 產品沿用原有製程生產優勢，又有價格相對低廉誘因，在符合 5G 通訊傳輸需求之下，預計至少仍有 2 年以上的市場優勢。
手持裝置因應 5G 通訊，內部 16-20 片軟板設計除軟板天線走向 LCP 材質外，其他至少還有 5-6 片軟板也要改為符合高頻、高速傳輸的需求，隨著全球 LCP 供應量偏低，價格較低廉的異質 PI(Modify PI) 軟板因此得有立足之地。
全球最快明年將進入高頻、高速 5G 通訊時代，頭端設備廠、終端手持裝置廠無不傾全力爭奪商機，5G 通訊時代市場需求改變，市場可能引爆原物料供應鏈大洗牌，嘉聯益的投入 LCP 軟板天線的生產，應只是個開場而已。
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