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近期因美中貿易戰戰況轉趨激烈，以及美國聯準會（Fed）升息次數從年初三次預期提升至四次，因此導致新興市場資金外流，新興市場貨幣呈現貶值趨勢，股市呈現回檔震盪，而台股更是在年線位子糾結。
雖然短期因市場恐慌美中貿易戰可能影響經濟成長動能，使行情呈現回檔震盪，但預期後市盤勢仍將回歸到經濟基本面，就業市場表現良好，企業獲利成長動能將優於去年，從基本面來看仍具有支撐股市向上的動能，因此仍然看好股票市場，近期回檔可再適當加碼。
投資建議
台灣6月出口金額達282.5億美元，年成長9.4%，從細項數字來看，出口貨品成長較大來自於科技創新應用帶動，以及部分原物料價格維持高檔，其中化學品、基本金屬、礦產品及塑膠製品出口皆有兩位數成長，而機械出口總值達23.9億美元，年成長幅度也達18.1%，也是出口成長動力來源之一。
時序即將進入第2季財報公告時期，雖短期大盤指數不易有大行情出現，但從經濟數據及企業獲利展望來看，仍不乏表現突出的個股，建議以選股為主，對於財報有亮眼表現的族群可多加關注，其中半導體高階製程仍是市場主流，相關產品應用成長強勁，國內半導體業者仍具競爭力，股價回檔仍可布局；其他電子零組件部分，包含矽晶圓、記憶體、被動元件等，因產業供需健康，預期報價上漲趨勢仍可望持續，對於相關產業龍頭廠商仍是首選標的。
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2018-07-12 20:38經濟日報 記者王奐敏╱台北報導
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富邦投顧指出，半導體矽晶圓成長來自物聯網、車用電子、電源管理IC和影像感測器，目前景氣能見度直達2020年。 路透
全球8吋功率半導體最大矽晶圓供應商合晶（6182）在9、10日分別在新加坡、馬來西亞舉辦法說會。富邦投顧指出，半導體矽晶圓成長來自物聯網、車用電子、電源管理IC和影像感測器，目前景氣能見度直達2020年，合晶等以8吋晶圓營收為主的業者受惠最深，預期2018、2019年獲利可望接連創2010年以來新高。
富邦投顧指出，合晶科技為全球第六大半導體矽晶圓供應商，尤其8吋N型重摻（Heavy-doped）產品應用在MOSFET、IGBT 製程的市占率位居全球第一，現亦為全球前三大低阻重摻矽晶圓供應商。合晶產品線包括8吋、6吋及6吋以下半導體矽晶圓，2015年起積極提高8吋輕摻產品，帶動8 吋產品出貨及營收比重向上。合晶2017年產品組合約為8吋矽晶圓占40至43%，6吋約占37至40%，6吋以下則約占20%。
富邦投顧根據近期供應鏈訪查發現，12吋矽晶圓能見度已延伸到2020年後，大多數客戶皆已簽定價格及數量已確定的供貨合約。至於8吋目前的需求能見度也已達2019年底，價格則是按每季或半年一次調整；6吋以下矽晶圓需求能見度亦已達2018年底，價格則仍呈現微幅上漲。看好8吋矽晶圓價格可望維持上漲至少到2019年底，主要理由在於8吋晶圓廠產能利用率居高不下。
部分晶片業者預期8吋晶圓代工產能供不應求趨勢恐延續三年，直達2020年，包括台積電、世界先進、聯電、中芯及華虹半導體等皆可望受惠。
富邦投顧分析8吋晶圓廠的需求近年成長動能包括兩大方面，首先，手機應用在CIS 及指紋辨識晶片等需求快速成長；其次，物聯網、汽車電子及新能源車的離散功率元件等新興應用。
由於現階段物聯網相關晶片解決方案大量採用8吋晶圓產能，而新能源車使用的MOSFET 晶片也以8吋晶圓廠為主要投片尺寸。因此，看好全球8吋晶圓廠產能將長期維持接近滿載的水位，有助支撐8吋矽晶圓價格維持向上攀升的格局。
全球8吋半導體矽晶圓成長主要得益於物聯網、車用電子、電源管理IC 和影像感測器等不須要先進製程但更重視成本結構的需求帶動，因而推動此類需求投片大量湧向8吋晶圓廠。
不過，全球8吋晶圓製造商已停止生產相關製造設備，以富邦統計中國大陸8吋晶圓廠新增投片量來看，2020年底新增晶圓廠的產能僅約較2016年底增加約21萬片。因此推升這波8吋矽晶圓(包含磊晶)價格及晶圓代工價格的上漲的第一大動力應該是來自8吋晶圓廠產能利用率的提升。總而言之，富邦認為這波8吋矽晶圓的景氣多頭可望持續到2020年以後，合晶等以8吋晶圓營收為主的業者受惠最深
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