bitcoin wrote:
QQ 沒有大大要回.19nm MLC (這是目前差不多在準備量產的？)
19nm SLC (預計要到下半年量產?)
3D Nand (要到96層? 應該還要幾年?)
3D ROM (說被砍掉了 是要用19nm SLC還是MLC能取代)
eMMC (是要用19nm SLC還是MLC？目前經有出貨36nm的? Flash Controller用自家產的 有穩定嗎?）
現在12吋廠主力是36nm SLC跟55nm NOR？ NOR還有再往4x nm做嗎..(恕刪)
bitcoin大大，我是學會計滴，產業真的不是我的專業，不過，我就試著以旺宏公告的1/24法說會內容來回應你提到的問題。
19奈米的MLC NAND在今年一月底量產。
19奈米的SLC NAND應該是在下半年量產。
3D NAND公司今年會投入資源全力研發，直攻96層，預計公司會有48層和96層產品，容量128GB到256GB供應不同客戶群使用。(未提到時程，依2018/10/24的報導，是預計在2020年出貨)
3D ROM研發計劃不算被砍掉，應該是說沒有在做 Pure 3D ROM的研發，但現行的3D NAND研發，只要再Program一次就等於3D Rom，這個是法說會Q&A的盧總回應內容，千萬不要請我解釋技術性名詞內容的意思，呵呵。
19奈米的NAND FLASH，可以做成相當大容量的ROM來供應給客戶，但不會是全部用來取代供給客戶的ROM。
旺宏2019年的149億元資本支出，其中一項重要目標就是進入eMMC市場，可能成為全球1GB到4GB的少數市場供應商。
預計2019年12吋晶圓廠產能2萬片，一半是19奈米的NAND FLASH，一半是56奈米的NOR FLASH，4X奈米，官方說法無。
